據集微網報道 6月29日，上交所正式受理了裕太微電子股份有限公司（簡稱：裕太微）科創板上市申請。

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裕太微專注于高速有線通信芯片的研發、設計和銷售。自成立以來，公司始終堅持“市場導向、技術驅動”的發展戰略，以實現通信芯片產品的高可靠性、高穩定性和國產化為目標，以以太網物理層芯片作為市場切入點，不斷推出系列芯片產品，是中國大陸極少數擁有自主知識產權并實現大規模銷售的以太網物理層芯片供應商。
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營收年復合增長率達1284.15%
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裕太微自主研發的以太網物理層芯片是數據通訊中有線傳輸的重要基礎芯片之一，全球擁有突出研發實力和規模化運營能力的以太網物理層芯片供應商主要集中在境外，美國博通、美滿電子和中國臺灣瑞昱三家國際巨頭呈現高度集中的市場競爭格局。
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作為中國境內極少數實現千兆高端以太網物理層芯片大規模銷售的企業，裕太微憑借強大的研發設計能力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司產品已成功進入普聯、盛科通信、新華三、海康威視、匯川技術、諾瓦星云、烽火通信、大華股份等國內眾多知名企業的供應鏈體系，打入被國際巨頭長期主導的市場。公司產品應用范圍涵蓋信息通訊、汽車電子、消費電子、監控設備、工業控制等眾多市場領域，目前已有百兆、千兆等傳輸速率以及不同端口數量的產品組合可供銷售，可滿足不同終端客戶各種場合的應用需求，2.5G PHY 產品已通過下游客戶測試，預計將于 2022 年下半年實現銷售。
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車載以太網芯片是公司重點研發方向之一，不同于傳統以太網一般采用 4 對線，車載以太網只有 1 對線，導致同樣傳輸速率下車載以太網物理層芯片的難度增加數倍。公司自主研發的車載百兆以太網物理層芯片已通過AEC-Q100 Grade 1車規認證，并通過德國 C&S 實驗室的互聯互通兼容性測試，陸續進入德賽西威等國內知名汽車配套設施供應商進行測試并已實現銷售。
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裕太微自主研發的車載千兆以太網物理層芯片已工程流片。隨著以新能源汽車為代表的當代汽車以電動化、網聯化、智能化、共享化為發展趨勢，傳統汽車使用的 CAN 總線在成本、性能上較難滿足現代化汽車的需求，公司車載以太網物理層芯片有望在新能源汽車智能化的趨勢下逐步得到大規模應用，特別是在國產新能源車逐步壯大的趨勢下，公司可借助本土化服務優勢、優異的產品性能、穩定的國產供應鏈快速提升新能源領域的產品收入。
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在以太網物理層芯片基礎上，裕太微將產品線逐步拓展至交換鏈路等上層芯片領域，自主研發的以太網交換芯片和網卡芯片兩個新產品已流片，未來公司還將持續豐富產品生態，為境內外客戶提供更高綜合價值的全系列有線通信芯片產品。
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受益于公司產品和技術水平逐步得到市場認可，公司營業收入由 2019 年度的 132.62 萬元迅速增長至 2021 年度的 25,408.61 萬元，年復合增長率達1284.15%。
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2019-2021年，裕太微芯片產品收入分別為 89.80 萬元、1,205.52 萬元和 24,404.76萬元，其稱主要系因公司核心技術日趨成熟，逐步形成不同傳輸速率及不同端口數量的以太網物理層芯片產品種類可供銷售，市場開拓取得明顯成效，公司進入普聯、盛科通信、新華三、海康威視、匯川技術、諾瓦星云等國內眾多知名企業的供應鏈體系，產品銷售逐年增長。

募資13億元投建車載以太網芯片等項目
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招股書顯示，裕太微此次IPO擬募資13億元，投建于車載以太網芯片開發與產業化項目、網通以太網芯片開發與產業化項目、研發中心建設項目以及補充流動資金項目。
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隨著汽車智能化、電動化發展，汽車電子電氣架構從傳統分布式處理逐步走向集中化和云化，集中化 EE 架構將算力向中央集中，通過功能的集成融合，減少控制器和來線束數量，有效實現汽車輕量化與協同性，目前傳統的總線技術已難以應接智能化時代的高速車內通信需求，車載以太網是未來承接高速車內通信需求的最佳解決方案。車載以太網具備高帶寬、經濟輕量、軟硬件解耦、內外網絡順暢互聯等優勢，能夠更好地適應 E/E 架構的深度演進，長期有望逐步統一車內通信技術，車載以太網芯片需求將在未來一段時間迎來快速增長。
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不過，國內集成電路企業由于起步較晚等因素，在技術和生產規模上與世界領先企業存在著一定差距。目前全球以太網芯片市場由境外企業占據主要份額，我國行業內企業需加大研發投入，以趕超國際先進技術水平為目標，不斷減少我國在以太網芯片方面對境外半導體企業的依賴。
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經過長期積累，公司在以太網物理層芯片領域已具備較強的技術優勢，并積累了一系列優質客戶資源，本項目的實施將研發能夠為各類設備提供豐富通信連接的更高速率的以太網芯片，順應市場的發展趨勢，全面提升公司產品性能，在滿足技術發展需求，進一步提升我國以太網芯片的自給率。
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對于公司發展戰略規劃，未來公司將以以太網物理層芯片為中心和基礎，構建物理層產品、網絡產品、網絡處理器 SOC 產品等多輪驅動的產品體系，堅持科技創新進步，憑借深厚的集成電路技術儲備和成熟的行業應用解決方案，持續推出在成本和客戶技術支持等方面具備較強國際競爭力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有國際先進、國內領先水平的有線通信芯片，為國內外客戶提供更高綜合價值的全系列有線通信芯片產品。
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具體而言，在以太網物理層芯片產品領域，公司將在已有產品成熟技術基礎上，進一步研發更優性能和更高通信速率的以太網物理層產品；瞄準車載新興市場，積極推動車載以太網技術的成熟與應用；在網絡產品領域，公司將借助在以太網物理層芯片領域已有的技術基礎，將產品擴展至交換鏈路等上層芯片，增加交換芯片和網卡芯片兩個新產品線，開發全系列以太網芯片產品，持續豐富產品生態；在網絡處理器 SOC 產品領域，公司將基于以太網物理層和網絡層模塊，集成 CPU 和其他通信 IP，將產品進一步擴展至可處理不同通信協議的網絡處理器，并具備一定的算力功能，可作為汽車或工業領域的通信核心芯片。