近日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）瀚天天成所提交的科創板IPO申請已獲得受理。此次IPO，公司計劃募資35.03億元，主要用于年產80萬片6-8英寸碳化硅外延晶片產業化項目、技術中心建設項目以及補充流動資金。

瀚天天成是一家專注于寬禁帶半導體（第三代半導體）外延晶片研發、生產和銷售的企業。其產品廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。通過本次IPO，瀚天天成有望進一步擴大生產規模，提升技術創新能力，鞏固其在碳化硅外延晶片市場的地位。

募資的35.03億元中，大部分將投入年產80萬片6-8英寸碳化硅外延晶片產業化項目中。此舉旨在提高瀚天天成的產能，滿足市場對碳化硅外延晶片日益增長的需求。同時，技術中心建設項目的資金將用于加強公司的研發能力，推動碳化硅外延晶片的創新發展。

作為一家在寬禁帶半導體領域具有重要影響力的企業，瀚天天成的IPO申請獲得受理無疑將引起市場的廣泛關注。此次募資的成功將為其未來的發展提供強大的資金支持，推動公司在碳化硅外延晶片市場的發展中取得更大的突破和成就。