電子發燒友網報道（文/劉靜）6月30日，集創北方遞交科創板上市申請，獲上交所受理！擬募資60.10億元，啟動高性能顯示觸控集成芯片研發等八大募投項目，進行主營業務的拓展延伸。



成立于2008年的集創北方，專注于顯示芯片研發、設計和銷售，目前主要為客戶提供LED顯示屏、LCD面板、OLED以及新型顯示屏的面板顯示驅動芯片、電源管理芯片、LED顯示驅動芯片、控制芯片等產品，廣泛應用于智能手機、電視機、筆記本電腦、平板電腦、顯示器、可穿戴設備等顯示屏領域。

近三年集創北方在全球LED顯示驅動芯片的市場占有率，持續位列全球廠商第一名。

去年集成北方在業內完成65億大規模融資，在業界引起廣泛關注，國投創業、TCL創投、中芯聚源、CPE源峰、VIVO公司等知名資本都參與了。目前集創北方的最大股東為現任董事長張晉芳，持股17.79%。

2021年凈利翻漲16倍，面板顯示驅動芯片躍居第一業務

從披露的招股書來看，近三年集創北方的營業規模和盈利能力在持續快速增長，漲幅逐年提高，年度成績單相當亮眼。

具體2019年-2021年實現的營業收入分別為14.47億元、23.80億元、56.74億元，年復合增長率為98%。同期實現的歸母凈利潤分別為-1.54億元、0.53億元、9.32億元，2020年成功扭虧為盈，2021年相比2020年增長1649%，創歷史凈利最高漲幅。



2019年-2021年綜合毛利率分別為22.40%、24.14%、42.98%，呈持續增長的趨勢。2021年增長顯著提速，相比2020年提升了18.84個百分點。據了解，毛利率漲幅較大的原因主要系集創北方顯示芯片產品的持續迭代升級和價格上漲所致。

目前集創北方的主營產品主要有面板顯示驅動芯片、電源管理芯片、LED顯示驅動芯片、控制芯片。

近三年面板顯示驅動芯片的收入比例持續快速提升，實現的銷售收入分別為2.18億元、7.30億元、29.17億元，分別占當期總營收的比例為15.09%、30.69%、51.41%。反觀LED顯示驅動芯片業務收入比例持續下降，同期收入分別為7.54億元、9.65億元、16.84億元，分別占當期總營收的比例為52.10%、40.59%、29.68%。2021年面板顯示驅動芯片超越LED顯示驅動芯片業務，成為集創北方新的第一大業務。



2021年面板顯示驅動芯片、電源管理芯片、LED顯示驅動芯片、控制芯片產品收入分別同比增長299.59%、93.47%、74.41%、7.80%。面板顯示驅動芯片為2021年度收入增速最高，表現最強勁的業務。據悉，2021年集創北方共銷售了3.47億顆面板顯示驅動芯片。

值得注意的是，雖然LED顯示驅動芯片失去了第一業務的寶座，但是其銷量在主營產品中還是最高的，2021年銷量達 41.80億顆，平均單價0.40元/顆，單價同比上漲了48.15%。

客戶方面，集創北方與京東方、 華星光電、惠科股份、利亞德、洲明科技、艾比森、LG 集團等國內外知名廠商建立長期穩定的合作，產品成功應用于TCL、LG、三星、OPPO、vivo、小米等一線終端品牌。

LED顯示驅動芯片市占率全球第一，盈利能力低于韋爾股份等同行企業

由上述可知，集創北方現在最主要的主營業務是面板顯示驅動芯片和LED顯示驅動芯片。根據Omdia的數據，2021年全球面板顯示驅動芯片需求量達88.8億顆，較2020年增長了10.04%。

而LED顯示驅動芯片市場規模增速更高，根據TrendForce的數據，2021年全球LED顯示驅動芯片市場規模由2016年的1.82億美元增長至7.25億美元，相較于2020年上漲了116.42%。2022年受終端智能手機、PC等消費電子的下滑，全球顯示驅動芯片市場規模增速短期可能會出現較大幅度的下降。但是長期來看，隨著可穿戴設備、車載顯示等新興行業的進一步發展，顯示驅動芯片市場還是有可能重回快速增長狀態的。



隨著全球顯示面板產能逐漸從日本、韓國、中國臺灣轉移至中國大陸，我國已發展成為“面板王國”。根據Omdia的數據，中國大陸在2021年已成為全球7代線以上LCD面板最大產地，在全球OLED面板市場份額也已達41%。雖然我國已經是全球最大的顯示面板制造基地，但是顯示驅動芯片自給率仍然很低，韓國和中國臺灣廠商占據了大部分的市場份額。


其中中國臺灣地區的顯示驅動芯片廠商有聯詠科技、奇景光電、敦泰、奇景光電、瑞鼎科技、立锜科技、聚積科技，韓國三星、SiliconWorks，中國本土廠商有韋爾股份、格科微、奕斯偉、圣邦股份、明微電子、集創北方、晶門科技等。

集創北方在全球智能手機LCD顯示驅動芯片、全球大尺寸面板顯示驅動芯片、中國大陸顯示面板顯示電源管理芯片、全球LED顯示驅動芯片領域的市占率分別為：8.4%、4.5%、21.1%、37.1%。

2019年-2021年集創北方在LED顯示驅動芯片細分領域，占據全球最高的市場份額，廠商排名全球第一。而聯詠科技在大尺寸面板顯示驅動芯片領域占據高達24.7%的市場份額，立锜科技在中國大陸顯示面板顯示電源管理芯片領域占據全球20.6%的市場份額。

在營收規模上，集創北方2021年度實現的56.74億元超過境內的圣邦股份、艾為電子、明微電子，并超過臺灣聚積科技、瑞鼎科技，落后于韋爾股份、聯詠科技、奇景光電。

在盈利能力上，集創北方的面板顯示驅動芯片低于韋爾股份和格科微；LED顯示驅動芯片毛利率低于明微電子；電源管理芯片表現較好，2021年毛利率超過艾為電子。


集創北方與可比上市公司毛利率比較情況如下：



在研發方面，2019年-2021年集創北方的研發費用分別為2.89億元、3.63億元、8.93億元，分別占當期總營收的比例為19.98%、15.26%、15.73%。2021年研發費用翻漲了1.46倍，主要是因為集創北方研發人員數量和薪酬水平快速上升。近三年研發費用始終保持高于銷售費用、管理費用和財務費用。

研發費用率與同行上市公司對比情況如下：



集創北方2021年研發費用率高于格科微、明微電子、韋爾股份，與圣邦股份相近，與艾為電子相差2.18個百分點。

集創北方為了保持產品競爭力，持續開展產品的升級迭代和新產品的研發，研發項目不斷增加。據招股書披露的信息，集創北方現在有36大在研項目，包括投資0.70億的基于a-Si驅動面板的HD+LCD TDDI驅動芯片、投資0.61億的基于便攜式手持智能終端的高性能AMOLED面板顯示驅動芯片、投資0.62億的高刷新率a-Si HD+下沉Bump LCD TDDI驅動芯片等投資較高的項目。

集創北方多項技術指標與頭部企業持平，刷新率領先

技術上，顯示驅動芯片封裝技術主要有COF、COG和COP。其中COF主要被應用于中大尺寸的LCD面板，在該產品上集創北方的ICNL9305SC低電壓高效能源極驅動芯片在刷新率技術指標上比臺灣的瑞鼎科技更高，可以支持更高的圖像掃描頻率。



COG則主要被應用于小尺寸LCD面板，該產品包含整合式的顯示觸控一體式驅動芯片（TDDI）、小尺寸分立外掛式的液晶顯示驅動芯片（MDDI），在應用尺寸、分辨率技術指標上與行業內市占率較高的奇景光電基本持平，在刷新率方面優于奇景光電。



COP封裝技術主要應用于OLED面板，集創北方的手機AMOLED面板顯示驅動芯片、可穿戴設備低功耗AMOLED面板顯示驅動芯片在應用尺寸、封裝方式、分辨率、刷新率技術指標上與行業內的競品基本持平，顯示芯片技術基本與頭部上市企業處于同一水平。

另外在LED顯示驅動芯片上，2019年-2021年集創北方保持全球第一的市占率，其主要產品恒流驅動芯片在恒流通道數、掃描設計、單像素功耗、刷新率、電流精度、電流輸出范圍、自適應Gamma技術指標均保持行業內領先水平。



不過在PMIC芯片上，集創北方在最大輸出電流技術指標上，低于聯詠科技，芯片驅動能力稍有不足。

募資60.10億，對現有產品迭代升級及開發新產品

集創北方本次IPO，擬募集60.10億元資金，用來啟動8大募投項目，分別為“顯示觸控集成芯片研發及產業化項目”、“顯示及多媒體處理芯片研發及產業化項目”、“OLED顯示驅動 芯片研發及產業化項目”、“小間距LED顯示驅動芯片研發及產業化項目”、“大尺寸LCD顯示驅動芯片研發及產業化項目”、“電源管理芯片研發及產業化項目”、“硅基OLED顯示驅動芯片研發及產業化項目”、“集成電路測試中心建設項目”。



這八大募投項目主要是針對現有產品進行性能提升，其中顯示觸控集成芯片圍繞電磁干擾、阻抗、觸控靈敏度及顯示清晰度等方面進行迭代升級，滿足現有領域對TDDI芯片的新需求，同時為實現車載顯示領域的產業化落地做準備。OLED顯示驅動芯片主要是在高速傳輸技術、光學補償技術、影像增強技術方面研發升級，提升技術水平及產品性能。小間距LED顯示驅動芯片則是針對集成度、電流控制精度、刷新率技術指標做提升。大尺寸LCD顯示驅動芯片將進一步提升在低能耗、大功率、抗干擾性等方面的性能指標。

集創北方的核心產品顯示芯片，下游主要應用領域是智能手機、電視機、筆記本電腦、平板電腦、顯示器、可穿戴設備等，2022年部分下游細分領域增速放緩甚至出現縮量現象，全球顯示驅動芯片價格出現降價，根據CINNO Research數據顯示，2022年第二季度全球顯示面板驅動芯片DDIC價格降幅約在2%~8%，第三季度價格降幅或將繼續擴大至4%-15%。集創北方的顯示芯片價格、毛利率可能連帶出現下降，2022年度的業績增長有一定的阻礙。

總體未來集創北方將重點推動現有成熟產品線迭代升級與新產品開發，向OLED、硅基OLED、Mini LED、Micro LED等新型顯示技術領域拓展，同時向平板顯示主控芯片、可重構智能多媒體處理芯片等SoC芯片拓展。