近日，第二十一屆上海國際汽車工業展覽會(簡稱：2025上海車展)盛大開幕。裕太微電子攜多款自主研發的車載產品亮相，并于25日成功舉辦車載以太網交換芯片發布會，重磅發布了最新產品車載以太網TSN交換芯片YT99系列。

該系列產品均內置芯來科技RISC-V NA900處理器內核。

裕太微車載以太網交換芯片YT9908/9911系列

裕太微車載以太網交換芯片YT9908/9911系列在發布會現場正式發布。該系列產品是裕太微電子自主研發的8/11-Ports車規級TSN Switch芯片，集成了裕太微電子自研的1000BASE-T1/100BASE-T1/100BASE-TX PHY, 內置xMII / SGMII / 2500BASE-X / USXGMII / PCIe等多種高速接口, 完整支持IEEE 802.1AS-2020等多個TSN協議。其具有高帶寬、低延遲、高可靠性、易于擴展、標準化程度高、成本相對較低等優勢，將應用于自動駕駛、車載娛樂系統、車載中央網關等多個場景，可滿足下一代智能汽車對實時性數據傳輸的嚴苛需求，填補該品類國內市場空白。

裕太微車載以太網解決方案

目前裕太微已實現車載以太網物理層芯片的量產，為自動駕駛車輛傳感器與控制器之間的實時交互筑牢根基。此次進一步推出車載以太網交換機芯片，旨在打造完整統一的車內通信芯片解決方案，助力Tier 1供應商及整車廠實現本土化替代。

裕太微車載以太網解決方案不僅滿足高效能以太網與低功耗模式的兼容需求，更通過單對線纜實現雙向高速傳輸，為智能駕駛系統提供了兼具成本與性能優勢的通信方案。其車載以太網芯片產品率先通過SGS頒發的ISO26262:2018 ASIL D級功能安全認證，標志著產品在失效安全機制、故障檢測覆蓋率等關鍵指標上達到國際最高安全標準。同時，產品還通過了AECQ100 Grade1車規級可靠性驗證，以及OPEN Alliance聯盟授權的C&S IOP互聯互通測試、FTZ電磁兼容測試和UNH IOL實驗室認證，滿足國際Tier 1供應商的技術準入要求。

芯來NA900系列處理器內核

芯來NA900車規級處理器內核是全球首個通過ISO26262 ASIL-D產品認證的RISC-V CPU IP。

NA900可根據客戶需求進行靈活配置

支持RV32IMACFDPB指令集

9級變長流水雙發射， 滿足高性能嵌入式場景需求

支持AXI總線接口，AHB-Lite私有外設接口，ILM/DLM接口和從接口

可配置單雙精度浮點

可配置SIMD DSP擴展

可配置指令和數據片上SRAM(ILM/DLM)w ECC

可配置指令緩存(ICache)w ECC

可配置數據緩存(DCache)w ECC

可配置PMP安全機制，滿足系統安全需求

支持標準的JTAG和cJTAG，以及Linux/Windows調試工具

支持RISC-V標準的編譯工具鏈，以及Linux/Windows的圖形化集成開發環境(IDE)

芯來科技NA系列產品通過ASIL-D和ASIL-B雙重功能安全認證，同時支持軟件STL解決方案，能夠全面覆蓋各類汽車電子應用場景。

關于裕太微電子

裕太微電子成立于2017年，專注于高速有線通信芯片的研發、設計和銷售，分別于蘇州高新區及上海張江科學城兩地設有研發中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京設立下屬公司，并設立新加坡發展中心，旨在實現全覆蓋式服務的產業化發展，并于2023年2月10日成功登陸上海證券交易所科創板。

自成立以來，公司始終堅持“市場導向、技術驅動”的發展戰略，以實現通信芯片產品的高可靠性和高穩定性為目標，以以太網物理層芯片作為市場切入點，目標覆蓋OSI七層模型中的物理層、數據鏈路層和網絡層。目前

已設立七條產品線，其中，網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片、車載以太網物理層芯片四條產品線均已實現規模量產。

關于芯來科技

芯來科技成立于2018年，一直專注于RISC-V CPU IP及相應平臺方案的研發，是本土RISC-V領域的代表性企業。

芯來科技從零開始，堅持自研，打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP產品線和NS、NA、NI三個專用CPU IP產品線。其中：

* N/U(支持SV32 MMU)是32位架構，主要用于邊緣計算、低功耗和IoT場景;

* NX/UX(支持SV39和SV48 MMU)是64位架構，主要用于數據中心、網絡安全、存儲等高性能應用場景;

* NS(Security)面向支付等高安全場景;

* NA(Automotive)面向功能安全汽車電子場景;

* NI(Intelligence)面向AI等高性能計算場景。

目前已有超過300家國內外正式授權客戶使用了芯來科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽車電子、5G通信、網絡安全、存儲、工業控制、MCU、IoT等多個領域。