2025年3月，科創板IPO考場迎來一家備受矚目的射頻前端芯片設計企業——昂瑞微。作為今年首家獲受理的未盈利科技型企業，昂瑞微的上市進程引發市場廣泛關注。

此次IPO，昂瑞微擬募集資金20.67億元，重點投向5G射頻前端芯片及模組、射頻SoC芯片等核心技術的研發與產業化等。這不僅是一次普通的融資，更是公司繪制未來成長藍圖的關鍵戰略布局。

募投項目：瞄準前沿技術的戰略布局

昂瑞微的募投項目緊緊圍繞公司核心業務與未來戰略方向展開。三大項目如同三駕馬車，將共同驅動公司邁向新一輪成長。

5G射頻前端芯片及模組研發和產業化升級項目作為重中之重，擬投入10.96億元。該項目將重點開發5G L-PAMiD等高端模組，并對車載通信射頻前端模組進行持續升級。隨著全球5G手機滲透率不斷提升，射頻前端行業迎來新的發展機遇，此項目將助力公司進一步拓展高端市場。

射頻SoC研發及產業化升級項目擬投入4.08億元，聚焦低功耗藍牙芯片、高性能藍牙音頻芯片及無線物聯網多協議芯片的研發產業化。目前，昂瑞微的射頻SoC芯片已成功導入阿里、小米、惠普等知名客戶供應鏈。2024年，公司射頻SoC收入達2.95億元，同比增長49.5%，展現出強勁的增長勢頭。

總部基地及研發中心建設項目擬投入5.63億元，致力于衛星通信射頻前端芯片、WiFi射頻前端模組及基站射頻前端芯片等前沿技術研發。這一布局彰顯了公司對下一代通信技術的深遠考量。值得一提的是，公司完成的“星地融合移動終端射頻前端關鍵技術及應用”項目突破了高功率高效率衛星通信PA和高集成度5G L-PAMiD關鍵技術，其中天通衛星通信PA具有高功率和高效率優勢，適配高軌衛星直連需求，經中國電子學會鑒定，技術水平達到國際領先。

昂瑞微的未來發展策略清晰而明確——“打造具有持續競爭力的射頻、模擬領域的世界級芯片公司”。在鞏固智能手機射頻前端市場的同時，公司正積極向車載通信、衛星通信、物聯網等新興領域拓展。

技術突破：5G高集成度模組實現國產化零的突破

射頻前端芯片行業具有技術密集、研發投入高、客戶導入周期長的特點，尤其是5G高集成度模組產品，技術難度極高，長期以來一直被Skyworks、Qorvo、村田等國際廠商壟斷。

昂瑞微經過多年持續研發投入和技術積累，在2023年與唯捷創芯在國內率先實現L-PAMiD產品對主流品牌客戶大規模量產出貨，打破了國際廠商在該領域的壟斷，成為中國射頻前端芯片國產化進程中的重要里程碑。

昂瑞微的技術實力也得到了市場的充分驗證。2024年，公司L-PAMiD產品實現收入3.81億元，占5G PA及模組收入比例達42.26%。

除了發射端模組，公司在接收端模組也取得顯著進展。公司的L-DiFEM模組集成射頻開關、LNA、接收濾波器等，采用高密度封裝和電磁干擾屏蔽技術，已從2024年下半年起對主流手機品牌客戶量產出貨。

市場表現：高增長下的清晰盈利路徑

盡管昂瑞微目前尚未盈利，但其營收增長表現亮眼，且盈利路徑清晰可見。

營收方面，公司保持著強勁的增長態勢，從2022年的9.23億元增長至2024年的21.01億元，復合增長率達50.88%。盈利方面，公司虧損額從2023年的-4.5億元大幅收窄至2024年的6470.92萬元，改善明顯。

2022年至2024年，昂瑞微研發投入累計達9.8億元，占近三年累計營業收入的比例為20.77%。持續的高強度研發投入雖然短期內影響了利潤表現，但卻為公司的長期發展奠定了堅實基礎。

公司預計，基于持續向好的行業發展趨勢、突出的研發能力、優質的客戶資源基礎等因素，經營虧損將繼續保持收窄態勢，有望于近兩年實現盈利。

從產品結構來看，高附加值的5G PA及模組、射頻開關等產品已成為公司收入的主要來源。2024年，5G PA及模組收入達9.03億元，占營收比例的42.96%；射頻開關收入1.83億元，同比增長86.60%。產品結構向高附加值方向的優化，為公司盈利能力提升奠定了堅實基礎。

在客戶拓展方面，公司堅持品牌大客戶戰略，以實現長期合作共贏為市場拓展目標。射頻前端芯片方面，公司已向榮耀、三星、客戶A、小米、vivo等數個業內知名品牌客戶實現量產出貨并建立了長期策略供應與合作關系；射頻SoC芯片方面，已導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫療等知名工業、醫療、物聯網客戶并實現量產出貨。昂瑞微與多家頭部品牌客戶建立了深度戰略合作關系。

隨著高毛利的5G高集成度模組、射頻SoC等產品占比不斷提高，以及規模效應顯現，公司毛利率有望穩步提升，期間費用率有望下降，扭虧為盈路徑清晰。

行業前景：國產替代與技術升級雙輪驅動

中國作為全球最大的智能手機生產和消費國，為射頻前端芯片提供了廣闊的市場空間。據Yole Development預測，2028年全球射頻前端芯片及模組市場規模將提升至180億美元。

當前市場格局呈現出巨大的國產化替代空間。國際領先企業仍占據主導地位，而中國射頻前端廠商的整體市場份額不足15%，在5G高集成度模組等高端市場的份額更是不足5%。隨著國際貿易環境的變化，國內手機品牌對供應鏈安全的重視程度空前提高，為具備技術實力的國產供應商提供了寶貴的發展窗口。

從技術演進角度看，5G向5G-Advanced及6G的發展進程，以及衛星通信、車載通信、物聯網等新興應用的興起，將持續推動射頻前端技術的創新迭代。這些趨勢與昂瑞微的戰略布局高度契合，為公司未來發展提供了多重增長動力。

結語

昂瑞微的發展歷程是中國半導體產業發展的一個縮影。從初期技術追隨，到逐步實現技術突破，再到在部分領域達到國際先進水平，昂瑞微走過了一條典型的中國高科技企業發展之路。

通過本次IPO募投項目的實施，昂瑞微將進一步鞏固其在5G射頻前端模組領域的技術優勢，拓展其在射頻SoC芯片市場的影響力，并布局衛星通信、WiFi 7等前沿技術領域。這些舉措將有力提升昂瑞微的核心競爭力，為其參與全球市場競爭奠定堅實基礎。

在中國半導體產業國產化替代進程加速的背景下，昂瑞微的發展前景值得期待。如能順利實現技術突破與市場拓展的目標，昂瑞微有望成為全球射頻前端芯片領域的領軍企業，在全球市場中占據一席之地。

審核編輯 黃宇