電子發燒友網報道（文/劉靜）4月11日，燦芯半導體終于在上交所科創板掛牌上市。自2022年IPO獲受理以來，燦芯半導體上市之路波折不斷，兩度上會，問詢近一年。如今，上交所同意燦芯半導體在科創板上市。


燦芯半導體在上市首日股價也迎來不錯開端。以55元/股的價格開盤，開盤較發行價19.86元/股漲176.94%。截至11點30分收盤，燦芯半導體最新股價為51.74元/股，漲幅160.52%，總市值為62.09億元。這次科創板IPO上市，燦芯半導體最終成功募集到5.96億元人民幣。


燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯半導體）是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業。該公司成立于2008年，總部位于上海，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務。燦芯半導體擁有覆蓋主流邏輯工藝節點與特色工藝節點的完整芯片定制能力，以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術為核心，形成了全方位技術服務體系。

依托完善的技術體系與全面的設計服務能力，燦芯半導體不斷幫助客戶高質量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設計開發與量產上市。招股書顯示，2020-2023上半年，燦芯半導體成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過140次。

在財務數據方面，燦芯半導體近幾年營收和凈利潤呈現出穩健的增長態勢。招股書顯示，2020年-2022年燦芯半導體營業收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，年復合增長率為60.47%；同期歸母凈利潤為0.18億元、0.44億元、0.95億元，年復合增長率高達129.73%。


2023年，燦芯半導體實現營業收入13.41億元，較2022年增長2.99%，基本持平。受半導體產業下行周期影響，2023年燦芯同行企業如芯原股份等業績較上年同期均出現不同程度的下降。燦芯半導體服務于不同應用領域客戶的差異化芯片定制需求，受單一應用行業或細分領域需求波動影響較小，在行業整體下行的環境下，芯片定制業務收入整體仍略有增長。

而且數據顯示，2023年燦芯半導體的歸母凈利潤逆勢大幅增長突破1.7億元，增速高達79.70%。毛利率在2023年也迎來不錯的增長，較上一年提升6.54個百分點，為26.17%。

在業務結構上，過去幾年燦芯半導體的營收大頭原本是芯片工程定制服務業務。而在2023年，燦芯半導體的芯片全定制服務業務收入占比首次超過芯片工程定制服務，占比從2022年的37%提升至2023年的57%，芯片全定制服務收入約7.71億元，同比增長60%，拉動燦芯半導體綜合毛利率快速提升。

燦芯半導體自主研發形成了由高清音視頻DSP平臺、物聯網微控制器平臺、高性能異構計算平臺等一系列行業應用解決方案組成的系統級芯片設計平臺，以“標準化方案+差異化設計”的模式實現業績快速增長。在工藝節點上，燦芯半導體的營收大頭主要來自28nm到65nm節點。

燦芯半導體與中芯國際深度捆綁，中芯國際是燦芯半導體的主要晶圓代工供應商，報告期內采購金額占比超過6成，而且中芯國際全資子公司是燦芯半導體的控股股東。

燦芯半導體計劃將上市募集到的資金，投入研發網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺，對現有SoC平臺進行技術改造和性能升級。

此外，燦芯半導體還計劃投入2.05億元募資，研發用于工業互聯網與智慧城市領域芯片技術，以實現數模轉換芯片技術、工業互聯網AP芯片將技術、網絡芯片技術的設計服務產業化。在現有IP產品的基礎上，燦芯半導體還擬發力模擬IP市場，利用募資建設高性能模擬IP平臺。