1、長電科技募資50億元投兩大項目

8月20日，長電科技發布《2020年度非公開發行A股股票預案》，公告顯示，公司此次非公開發行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目等。

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，為客戶提供半導體微系統集成和封裝測試一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝測試、芯片成品測試服務；在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地，在歐美、亞太等地區設有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

2、立霸股份旗下基金擬6000萬元投資上海瞻芯

8月17日，立霸股份公布，近日，公司接到嘉興君鋒的執行事務合伙人上海臨芯投資管理有限公司的通知，嘉興君鋒與上海瞻芯電子科技有限公司達成了關于股權融資的增資意向。上海瞻芯本輪為A輪股權融資，投前估值5.2億元人民幣。嘉興君鋒擬投資上海瞻芯不超過6000萬元人民幣，投資完成后占上海瞻芯10%左右的股權。公司同意授權公司委派人員在嘉興君鋒投資決策委員會上對上述投資事項投贊成票。

截至公告日，嘉興君鋒與上海瞻芯的增資協議暫未正式簽署。公司將關注后續協議簽署情況及時披露進展情況。

3、思瑞浦科創板上市獲批文持續深耕高性能模擬技術

8月19日，證監會發布消息，同意思瑞浦科創板首次公開發行股票注冊。集成電路產業是國民經濟支柱性產業之一，集成電路產業的發展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征之一，思瑞浦聚焦集成電路設計，其核心產品已實現進口替代，填補國內空白，市場地位突出。

思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產品研發和銷售的集成電路設計企業。自成立以來，公司始終堅持研發高性能、高質量和高可靠性的模擬集成電路產品，目前已擁有超過900款可供銷售的產品型號。據了解，思瑞浦的產品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應用范圍已涵蓋信息通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領域。

4、藍思科技擬99億元收購蘋果供應商

8月18日晚，湘股藍思科技發布公告稱，擬以99億元現金收購可成科技在泰州的兩家公司。可成科技是蘋果機殼供應商之一，旗下兩家公司主營手機金屬機殼加工及組裝。藍思科技表示，如本次交易成功，將使公司加快實現為客戶提供更完善的產品組合的中長期目標，持續增強公司的綜合競爭力與盈利能力，大幅提升公司的行業地位。

5、三安光電子公司擬3.82億元收購這家化合物半導體企業

8月18日，三安光電股份有限公司（以下簡稱“三安光電”）發布公告稱，公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）擬以現金38,150.00萬元收購福建省安芯產業投資基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“安芯基金”）（持股比例為99.5%）和泉州安瑞科技有限公司（以下簡稱“安瑞科技”）（持股比例為0.5%）合計持有的福建北電新材料科技有限公司（以下簡稱“北電新材”）100%股權。

北電新材成立于2017年，經營范圍包括化合物半導體材料生產；化合物半導體集成電路制造；電子元器件制造；功能材料及其元器件的開發、銷售及技術咨詢、技術轉讓、技術服務；功能器件用襯底的生產；人造寶石的制造及銷售；集成電路設計等。

6、康佳集團與鹽城組建百億基金，專注投資半導體、AI、IoT等

8月17日晚間，康佳集團發布公告稱，為加快在電子信息、半導體、互聯網、人工智能、物聯網、高端裝備、新材料等戰略新興產業布局，公司近日與鹽城市政府共同組建康佳鹽城電子信息產業股權投資基金，該基金總規模計劃為100億元人民幣，首期計劃為30億元人民幣。

康佳集團表示，本合作框架協議的簽署，符合公司發展戰略的需要，有利于公司加快在電子信息、半導體、互聯網、人工智能、物聯網、高端裝備、新材料等戰略新興產業布局，但因項目實施需要一定周期，預計本合作框架協議不會對本公司2020年度的經營業績產生重大影響。

7、小米生態鏈企業峰米科技獲得2億元戰略投資

小米生態鏈企業峰米科技日前獲得2億元戰略投資，投資方包括兩江基金、鵬峰壹號及自然人賴永賽。

峰米(北京)科技有限公司是一家主打ALPD激光顯示技術的智能硬件科技公司，成立于2016年，是光峰科技和小米科技聯合成立的小米生態鏈公司。公司主營業務是大屏激光電視整機、智能微投、新型智慧商顯、影音娛樂產品的研發、制造、銷售和運營，旗下產品有米家激光投影電視、WEMAXONE激光投影電視等。

8、壁仞科技完成重磅級Pre-B輪融資，高瓴創投領投

繼6月中旬完成由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投的11億元人民幣A輪融資，創下近年來行業最大規模紀錄之后，通用智能芯片設計公司壁仞科技日前宣布再獲重磅級投資，完成Pre-B輪融資。在成立不到一年的時間內，壁仞科技已經累計融資近20億元人民幣。

本輪由高瓴創投領投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創母基金等知名投資機構跟投，現有投資方松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團繼續追加投資。本輪募集資金仍將用于加快產品技術研發與強化市場拓展。

壁仞科技成立于2019年，團隊由國內外芯片和云計算領域的核心專業人員、研發人員組成，致力于開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。發展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

9、恒玄科技8月28日科創板首發上會

8月19日，科創板上市委發布2020年第67次審議會議公告，稱將于2020年8月28曰上午9時召開2020年第67次上市委員會審議會議，審議恒玄科技(上海)股份有限公司（簡稱“恒玄科技”）科創板上市申請。

恒玄科技成立于2015年，是一家SoC芯片研發商，主要產品為具備WIFI/BT無線連接的音頻系統級芯片，具有高集成度、低功耗、高性能的特點，產品廣泛應用于移動手持、智能硬件、消費電子等領域。

恒玄科技為市場提供具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品，主要客戶包括華為、三星、OPPO、小米、Moto、哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、萬魔和漫步者等手機品牌和專業音頻廠商。

10、上海新陽定向增發募資15億元，投向高端光刻膠研發等項目

8月15日，上海新陽半導體材料股份有限公司（300236，上海新陽）發布公告稱，擬向特定對象發行募集資金不超過15.00億元(含15.00億元)，投向集成電路制造用的高端光刻膠研發和產業化項目，以及集成電路關鍵工藝材料項目和補充公司流動資金。

高端光刻膠是集成電路制造最為關鍵的基礎材料之一，但目前高端光刻膠幾乎全部依賴進口。以ArF光刻膠、KrF厚膜光刻膠為代表的高端光刻膠以及工藝的主要技術和專利目前都掌握在國外的企業與研究部門，如日本的信越化學(Shin-EtsuChemical)、合成橡膠(JSR)、東京應化(TOK)、住友化學，這些企業幾乎占據了國內外高端光刻膠市場全部份額。

電子發燒友綜合報道，參考自格隆匯、互聯快報網、三湘都市報、化合物半導體市場、投資界、?壁仞科技、澎湃新聞等，轉載請注明來源。