輝芒微本次擬發(fā)行股份不超過6000萬股,募集約6.06億元資金,用于工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目等。天眼查顯示,輝芒微在IPO前夕獲得深創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)的投資,交易金額高達(dá)5億人民幣。公司控股股東及實際控制人許如柏先生,直接持有公司20.42%的股份,通過嘉興億舫間接控制公司16.05%的股份,通過嘉興億艦間接控制公司6.85%的股份,通過嘉興億航間接控制公司5.44%的股份,合計直接及間接控制公司48.75%的股份。2022年營收和凈利雙重下滑,已量產(chǎn)ARM內(nèi)核的32位MCU
2005年6月,美國硅谷回國的許如柏和鄧錦輝先生,在深圳創(chuàng)立輝芒微,是一家具備市場競爭力的Fabless模式的芯片設(shè)計企業(yè),聚焦MCU、EEPROM和PMIIC電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。輝芒微擁有自研的UltraEE工藝,同時還是國內(nèi)少數(shù)能夠自主研發(fā)精簡指令集內(nèi)核及編譯器等全工具鏈的MCU芯片設(shè)計企業(yè)之一,在系統(tǒng)設(shè)計、架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計等方面具備全方位的底層理解和集成能力。現(xiàn)在輝芒微正積極布局工業(yè)控制及汽車電子新增量市場。招股書顯示,2020年輝芒微實現(xiàn)的營業(yè)收入為3.08億元,2021年營收以75.25%的速度增長至5.40億元;2021年輝芒微的歸母凈利潤也實現(xiàn)快速增長,由2020年的0.52億元增長至1.66億元。2022年受行業(yè)周期性波動、“缺芯”態(tài)勢緩解、需求疲軟等因素的影響,輝芒微的營收和凈利出現(xiàn)雙重下滑,營收同比下滑11.90%至4.76億元,凈利同比下滑32.41%至1.12億元。
在盈利能力方面,2021年輝芒微的主營業(yè)務(wù)毛利率大幅提升15.21個百分點,但到了2022年其主營業(yè)務(wù)毛利率并沒有保持持續(xù)提升的趨勢,而是小幅下滑至45.70%。輝芒微毛利率穩(wěn)定在同行業(yè)可比公司的毛利率區(qū)間內(nèi)。輝芒微2005年開始量產(chǎn)、銷售EEPROM,其后陸續(xù)在2007年、2013年和2015年量產(chǎn)PMIC、NOR Flash和MCU產(chǎn)品,2017年輝芒微將NOR Flash產(chǎn)品線出售給深圳的芯天下,總體形成了程序控制、信息存儲、電源管理的芯片產(chǎn)品矩陣。輝芒微產(chǎn)品終端使用場景涵蓋家電控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、醫(yī)療設(shè)備、安防產(chǎn)品、智能穿戴、景觀照明、標(biāo)準(zhǔn)電源、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域。
招股書顯示,目前MCU產(chǎn)品是輝芒微營收的最大來源,該產(chǎn)品貢獻(xiàn)6成以上的營收。據(jù)了解,輝芒微已量產(chǎn)并銷售基于ARM Cortex M系列內(nèi)核的32位MCU,并抓住2021年“缺芯”機(jī)遇成功實現(xiàn)銷售突破,2022年度實現(xiàn)銷售收入超過3000萬元,成為輝芒微業(yè)績增長的又一重要組成部分。2021年輝芒微MCU產(chǎn)品總體銷售收入為3.90億元,較2020年增長107.75%。2020年度、2021年度和2022年度,輝芒微核心產(chǎn)品MCU出貨量分別為5.41億顆、7.51億顆和7.01億顆。整體銷售規(guī)模與世界一線廠商仍存在一定的差距,且近年輝芒微銷售規(guī)模和出貨量也并沒有表現(xiàn)出高速增長的趨勢。
輝芒微是全球僅有的幾家應(yīng)用于新一代DDR5內(nèi)存的SPD Hub的供應(yīng)商之一,目前車規(guī)級EEPROM產(chǎn)品已進(jìn)入 廣汽埃安的供應(yīng)鏈體系,DDR5 SPD Hub產(chǎn)品已獲得佰維存儲的訂單,并已在其他知名內(nèi)存廠商進(jìn)行產(chǎn)品驗證。2021年輝芒微的EEPROM產(chǎn)品銷售收入為7778.42萬元,銷量為3.32億顆,單價為0.1590元/顆。在PMIC方面,輝芒微自研兼具M(jìn)OS大功率和NPN低成本特性的sNPN技術(shù),在18W、24W及以上功率范圍,相關(guān)產(chǎn)品相比市場主流產(chǎn)品成本更低、性能更優(yōu),已在諸多知名電源廠商完成產(chǎn)品導(dǎo)入,2022年度實現(xiàn)銷售逾800萬顆。2021年輝芒微PMIC總銷量為1.64億顆,同比增長9.85%;單價為0.4120元/顆,同比上漲17.38%;銷售收入為0.69億元,同比增長31.61%。
2022年輝芒微MCU、EEPROM、PMIC全產(chǎn)品線銷售收入及銷量均出現(xiàn)不同程度的下滑,為歷年來表現(xiàn)最差的一年。其中下滑最嚴(yán)重的產(chǎn)品是PMIC電源管理芯片,銷售收入及銷量下滑幅度均超過30%。雖然如此,但2022年輝芒微PMIC產(chǎn)品單價仍保持逐年上漲的趨勢,從2021年的0.4120元/顆漲至0.4328元/顆。報告期內(nèi),輝芒微芯片累計出貨量逾45億顆,產(chǎn)品主要銷售給廣汽埃安、飛利浦、LG、小米、美的、蘇泊爾、海信、九陽、小熊、飛科、公牛、石頭科技、佰維存儲等客戶。MCU受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制需求
MCU又稱單片微型計算機(jī)或者單片機(jī),是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心部件之一,廣泛應(yīng)用于消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信 、汽車電子、工業(yè)控制等。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2021年全球MCU銷售額增長23%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的196億美元;預(yù)計2022年全球MCU銷量額將增長10%,達(dá)到215億美元;2021年MCU總出貨量增長12%,交付量達(dá)到了309億顆的歷史新高;預(yù)計MCU總出貨量未來5年期間年復(fù)合增長率為3%,到2026年將達(dá)358億顆。而中國境內(nèi) MCU市場發(fā)展速度領(lǐng)先于全球。
我國物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域發(fā)展迅速,對MCU的需求量顯著增加,是未來MCU市場的主要增長點。MCU是物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件,而物聯(lián)網(wǎng)是萬億級市場,其設(shè)備接入量以數(shù)百億計;汽車智能化水平越來越高,而MCU是汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心,汽車行業(yè)對MCU的用量將進(jìn)一步提升;工業(yè)自動化的實現(xiàn)離不開各類MCU的支持,MCU在工業(yè)控制中起到執(zhí)行復(fù)雜高速運算、實現(xiàn)變速控制、收集信號、傳輸數(shù)據(jù)等作用。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域應(yīng)用的進(jìn)一步落地,我國MCU行業(yè)將實現(xiàn)持續(xù)快速發(fā)展。但目前的問題是,在低端8位MCU市場國產(chǎn)廠商內(nèi)卷嚴(yán)重,低價競爭激烈,個別廠商的MCU產(chǎn)品甚至虧錢賣,最后很有可能殺到負(fù)毛利。這種低質(zhì)量的內(nèi)卷,會毀滅掉很多國產(chǎn)初創(chuàng)MCU公司。市場競爭激烈,輝芒微的研發(fā)費用率與同行企業(yè)還有差距
全球MCU主要供應(yīng)商仍以國外廠商為主,行業(yè)集中度相對較高。全球MCU廠商包括瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯科技等。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2021年前五大MCU廠商市占率達(dá)82.1%市場集中度較高,中國廠商市場占有率相對較低。
而在輝芒微的另一賽道,EEPROM的競爭對手主要來自歐洲、美國、日本和中國境內(nèi),包括意法半導(dǎo)體、微芯科技、聚辰股份、安森美半導(dǎo)體、艾普凌科、復(fù)旦微電、羅姆半導(dǎo)體等,競爭格局較為集中。
此外,在PMIC賽道上,全球市場主要被德州儀器、PI、英飛凌等國際巨頭公司壟斷。國內(nèi)較為領(lǐng)先的PMIC廠商有矽力杰、昂寶電子、芯朋微、必易微、韋爾股份、圣邦股份等。國內(nèi)PMIC廠商起步較晚,技術(shù)經(jīng)驗積累相對于國際巨頭公司而言較少,綜合實力相對小而分散,整體實力仍有巨大的追趕空間。2022年,輝芒微在營業(yè)毛利率、研發(fā)費用率上與同行企業(yè)的比較如下所示:輝芒微的營業(yè)毛利率低于聚辰股份和復(fù)旦微電,其與兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯朋微 、中微半導(dǎo)的主營毛利率較為接近,營業(yè)毛利率可以達(dá)到同行企業(yè)均值水平。在研發(fā)上,2022年輝芒微的研發(fā)費用率相對大部分同行企業(yè)較低。據(jù)了解,2020年-2022年輝芒微研發(fā)投入金額分別為3538.06萬元 、5618.21萬元和6753.54萬元,三年輝芒微研發(fā)投入累計金額為15909.81萬元,不低于科創(chuàng)板上市要求的5000萬元。募資6.06億投建車規(guī)MCU、存儲芯片、BMS等芯片產(chǎn)業(yè)化
輝芒微此次將發(fā)行不超過6000萬股人民幣普通股(A股),募集約6.06億元資金,投資于以下五大項目:
工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目,輝芒微擬投入2.77億元資金,在現(xiàn)有MCU設(shè)計和實現(xiàn)的技術(shù)積累基礎(chǔ)上,通過新IP研發(fā)、新技術(shù)運用、設(shè)計優(yōu)化、后端加強(qiáng)、測試保障等全流程、全方位地升級改進(jìn),建立完整的工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片研發(fā)平臺,實現(xiàn)芯片品類系列化、芯片應(yīng)用落地和規(guī)模化量產(chǎn)。在過去,輝芒微的MCU產(chǎn)品用在智能家居、商用電器和家用電器的比較多,如今輝芒微看好汽車電子新藍(lán)海市場,利用募資積極布局。存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目,輝芒微擬投入0.80億元資金,進(jìn)行培養(yǎng)專業(yè)的EEPROM芯片研發(fā)團(tuán)隊,攻克EEPROM芯片相關(guān)專利或核心技術(shù),增強(qiáng)在市場中的優(yōu)勢,開發(fā)新一代EEPROM芯片產(chǎn)品,對原有產(chǎn)品逐步迭代升級,以更大覆蓋汽車、電表、內(nèi)存、攝像頭等市場領(lǐng)域。做MCU芯片出身的輝芒微,近年也在積極拓寬產(chǎn)品線,向電機(jī)驅(qū)動、BMS及電源管理芯片領(lǐng)域發(fā)力。此次在電機(jī)驅(qū)動、BMS及電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目中,輝芒微擬投入0.77億元募集資金,在現(xiàn)有電源芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上,協(xié)同MCU發(fā)展,打造出涵蓋電機(jī)控制、電池管理、第三代半導(dǎo)體芯片、高集成度PMIC等一系列芯片,實現(xiàn)電機(jī)與電池芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品迭代研發(fā)升級,加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。未來三年,輝芒微的發(fā)展戰(zhàn)略是豐富和升級現(xiàn)有產(chǎn)品線,同時加大研發(fā)投入,組織技術(shù)攻關(guān),持續(xù)探索以MCU為核心的產(chǎn)品協(xié)同和技術(shù)協(xié)同。輝芒微表示,公司將持續(xù)努力鞏固在消費級市場的競爭優(yōu)勢 ,進(jìn)一步開拓工業(yè)控制、汽車電子等高附加值的應(yīng)用領(lǐng)域,致力于為廣大客戶提供更加完整的產(chǎn)品解決方案。

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