電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，國內規模最大的MEMS代工企業，中芯集成向上交所遞交上市申請，科創板IPO成功獲受理。



本次IPO保薦機構為海通證券，擬公開發行股票16.92億股，募集125億元的資金，擴展現有的MEMS和功率器件生產線，新建月產7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產線。募資規模在業內較大，超過2020年剛科創板上市募集37.5億元的華潤微。

成立于2018年的中芯集成，深耕于功率、傳感和傳輸應用領域，為客戶提供晶圓及模組封測的代工服務，現產品制造已覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等眾多行業。

中芯集成市占率較領先的是MEMS晶圓代工，根據賽迪顧問發布《2020年中國MEMS制造白皮書》，中芯集成在營收能力、品牌知名度、制造能力、產品能力四個維度的綜合能力上于中國大陸MEMS代工廠中排名第一。截止2021年12月，中芯集成晶圓代工的月產能已達10萬片。

值得注意的是，在晶圓代工行業全球第四大、中國大陸第一大的中芯國際，是中芯集成現在的第二大股東，持股19.57%。而第一大股東是越城基金，持股22.70%。目前中芯集成無實際控制人。

營收翻倍增長，凈利連年虧損

招股書顯示，這家國產第一的MEMS代工企業，近三年營業收入增長迅猛，業績規模呈翻倍之勢擴大。但是凈利卻與營收有著極大的反差，三年均處于虧損狀態，累計凈虧高達35億，且虧損幅度逐年擴大。

具體財務數據，2019年-2021年分別實現的營業收入2.70億元、7.39億元、20.24億元；同期凈利潤分別為-7.72億元、-13.66億元、-14.07億元；而歸母凈利潤分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36億元。中芯集成近三年還獲得不少政府補助，合計超3億元，2021年高達1.49億元，占當期營業收入的7.36%。



在沒有實現任何盈利的情況，中芯集成卻一直堅持研發的高投入，2019年研發費用率甚至高達63.87%，2020年、2021年研發投入分別同比增長52.11%、136.99%，同期研發投入占總營收的比例為35.46%、30.69%。或許這也是為什么中芯集成沖刺科創板上市融資的原因，企業照這樣虧損下去，資金會越來越緊張，后續也難以維持在研項目的資金投入。

雖然現在中芯集成也有開展模組封測的代工業務，但是目前它的營收仍然主要來自晶圓代工，2019年-2021年晶圓代工取得的業務收入分別為2.41億元、6.25億元、18.46億元，分別占當期總營收的比例為92.11%、86.07%、92.09%。2021年晶圓代工對企業營收貢獻率超9成，而且收入同比增長195.44%。其中功率器件是晶圓代工業務收入的最主要來源，中芯集成制造的功率器件產品主要為IGBT和MOSFET，覆蓋低壓12V到超高壓4500V，2021年功率器件代工業務實現14.47億元的收入，占晶圓代工全年收入的78.41%。



中芯集成的MEMS晶圓代工業務，包括MEMS麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器，雖然在中國大陸內規模排名第一，但是對企業營收貢獻不到兩成，2021年取得3.99億元收入。

MEMS、功率器件、模組封測主營業務，2021年收入分別同比增長72.80%、267.21%、453.56%。中芯集成新拓展的模組封測業務收入增速最為突出，成長性最強。據悉，中芯集成的模組封測產線按照車規級質量管理體系標準搭建，向下可以兼容工業級和消費級產品，目前擁有車載塑封功率模組、灌封功率模組、智能 功率模組和低熱阻銅扣封裝。

2021年中芯集成的產能相比2020年增加了128.57%，將突破90萬片，產能利用率也從2020年81.03%提升至93.36%。

毛利率為負，研發費用率行業領先

中芯集成專注于MEMS和功率器件領域的晶圓代工，2021年企業92.09%的營收來自于這兩大領域。這兩大細分領域的市場發展情況如何呢？根據Yole統計，2021年全球MEMS行業市場規模從2020年的120億美元增長至134億美元，同比增長11.67%，2022預計增速降至10%以下，達144億美元。

MEMS下游應用領域是通信、醫療、工業控制、汽車電子、消費電子，而消費電子為MEMS最大的應用市場，占據59.2%的市場份額。今年消費電子疲軟，可能會對中芯集成MEMS晶圓代工業務收入有所影響。

功率器件主要是二極管、晶閘管、IGBT、MOSFET等產品，據Yole統計2021年全球IGBT市場規模為62億美元，MOSFET市場規模為82億美元，相較于2020年市場增長速度分別為14.81%、7.89%。

MEMS和功率器件市場整體呈持續增長的趨勢，但是增長速度并不高，未來隨著可穿戴設備、智能音箱、車用傳感器、自動駕駛、物聯網、人工智能等新產業的發展，MEMS市場規模增長有望進一步提速。功率器件市場也會在新能源汽車與充電樁、智能電網新產業發展帶動下進一步擴增市場容量。

在這個持續增長的市場，不斷有新廠商涌入，市場競爭日益激烈。國外主要企業為英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導體、安世半導體，國內也崛起了一批以華潤微、士蘭微、華微電子、華虹半導體、先進半導體為代表的優秀企業。2021年全球前十大晶圓代工廠掌握著93.40%的市場份額，而進入全球前十的中國大陸廠商有三家，分別中芯國際、華虹半導體、晶合集成合計僅占7.2%的市場份額。

在營業收入方面，中芯集成的營業收入排名全球第十五，中國大陸第五名。但中芯集成的營收規模在行業內還是相對較小的，全球第五的華虹半導體是其營收的5倍多，華潤微、士蘭微、華微電子的營收也高于中芯集成。



在盈利能力方面，中芯集成目前尚未盈利，處于持續虧損之中，毛利率為負。具體2019年-2021年綜合毛利率分別為-179.96%、-94.02%、-16.40%。低于同行平均毛利率水平，與華潤微、士蘭微、華虹半導體的毛利率有較大差距。



對于毛利率連續三年為負，中芯集成稱主要系自有生產線建成時間較短，產能仍處于爬坡階段，晶圓代工和模組封測業務單位成本較高所致。不過好消息是中芯集成的產能在快速增加，2021年增長速度高達128.57%，年產能近90萬片。隨著產銷規模快速擴大，中芯集成與同行業可比公司毛利率水平差距有望逐漸縮小，實現扭虧為盈。

在研發方面，2019年-2021年中芯集成分別投入 1.72億元、2.62億元、6.21億元，分別占當期總營收的比例為63.87%、35.46%、30.69%。近三年中芯集成的研發費用率均遠高于行業平均水平，超過華潤微、士蘭微、華微電子、華虹半導體國內頭部企業，位列可比企業中第一名。研發費用率遙遙領先同行，具有初創企業高研發投入的特質。



據悉，2021年中芯集成6.21億元的研發費用，主要用于第二代超結MOSFET技術研發、第二大屏蔽柵溝槽型MOSFET技術研發、高性能硅麥克風研發、SiC MOSFET技術研發、8英寸射頻濾波器技術研發、車載IGBT技術等研發項目。值得注意的是，目前中芯集成約有13大在研項目，而其中有5大是車載領域的研發項目，往車載方向拓展延伸產品線較為明顯。

中芯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，其中用于新能源汽車電控電動系統的750V到1200V高密度IGBT及主驅逆變器模組具有大規模量產能力，產品還通過了IATF16949等汽車質量管理體系認證，并已經與行業內頭部客戶建立了合作關系。

募資125億，擴建MEMS和功率器件芯片生產規模

2019年-2021年中芯集成年產能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片。中芯集成受制于過小的產能規模，凈利潤一直未能轉虧為盈，作為初創企業本身又在技術積累、研發團隊、資金實力等方面落后于業界頭部企業。中芯集成需要持續投入高額的資金，提升技術水平、引進專業人才、擴充產能，才能在激烈競爭中爭取到一席之地。

此次中芯集成擬上市募資125億元，投建“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目”、“二期晶圓制造項目”及補充流動資金。



投資15億元的“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目”，將新建基礎廠房和配套建筑，同時引進先進生產設備，并推進工藝技術的研發，提升MEMS和功率器件的生產能力。募投項目完全建成后，預計生產能力將提升135.29%，月產能由原來的4.25萬片增至10萬片晶圓。

投資66.6億元的“二期晶圓制造項目”，主要是新建一條月產7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產線。

未來中芯集成將持續加大科研投入力度，并持續引進優秀的研發人才，強化對研發人員的約束激勵機制，研發射頻MEMS、車載IGBT、高壓IGBT、深溝槽超結MOSFET等核心技術，向高端新產業應用領域拓展。

2022年新能源汽車延續去年的高景氣，第一季度國內銷量同比增長146.6%，而中芯集成未來有意重點拓展車載應用領域，在研項目有近一半與車載相關，未來隨著募投項目進一步擴充車載IGBT等產能，有望成為業績增長的強有力支撐。但是消費電子市場今年不容樂觀，有可能會拖累中芯集成未來的業績增長，今年度扭虧為盈還存在一定挑戰。