大連科利德半導體材料股份有限公司（簡稱“科利德”），一家專業的高純半導體材料供應商，原計劃在科創板上市并募資8.77億元，但日前其IPO已被終止。

該公司于2023年6月15日遞交了招股書，準備在科創板上市。根據其原計劃，3.1億元將用于高純電子氣體和半導體前驅體生產線建設項目，1.26億元將投入半導體關鍵材料研發中心建設項目，2.38億元將用于半導體用高純電子氣體及前驅體產業化項目，剩余的2億元則計劃用于補充流動資金項目。

科利德主要從事電子特種氣體及半導體前驅體材料的研發、生產和銷售，是國內能夠覆蓋沉積、刻蝕、摻雜、離子注入、清洗等關鍵制造工藝環節的電子特種氣體本土廠商之一。盡管科利德在半導體材料領域擁有一定的市場地位和技術實力，但其IPO的終止無疑給其未來的發展帶來了一定的不確定性。

此次IPO的終止可能對科利德的資金籌集和擴張計劃產生一定的影響。然而，對于這家在半導體材料領域有著深厚積累和技術優勢的公司來說，如何調整戰略、尋求新的融資途徑，以及繼續深化在半導體材料領域的研究和開發，將是其未來發展的關鍵。