制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
BGA植球中助焊劑的應用工序及核心要求
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預處理后集中涂覆，兼具粘結固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準：常溫粘度5000-150...
技術資訊 I 一文速通 MCM 封裝
本文要點MCM封裝將多個芯片集成在同一基板上，在提高能效與可靠性的同時，還可簡化設計并降低成本。MCM封裝領域的最新進展包括有機基板、重分布層扇出、硅中介層和混合鍵合。這些技術能...
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟；OpenAI 發布GPT-5.2
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟，涉嫌“無視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據周三...
2025-12-12 標簽： 2880
湃睿科技成為2026工賦上海創新大會傳播圈伙伴
作為深耕「AI+制造」領域的核心玩家，上海湃睿信息科技有限公司此次也將攜手2026“工賦上海”創新大會，以「傳播圈伙伴」的身份助力大會發聲，共塑“AI+制造”生態傳播影響力。...
法動科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互連難題
在AI芯片與高速通信芯片飛速發展的今天，先進封裝技術已成為提升算力與系統性能的關鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾...
年產100萬！SiC模塊封裝產線正式動工
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近日有網友在社交媒體透露，基本半導體（中山）有限公司年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目開始動工，進入打樁階段。 ? ? 來源：視頻號-魏蓋8096 ? 根...
半導體制造中的多層芯片封裝技術
在半導體封裝領域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴格篩選，確保堆疊或并聯芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導致整體封裝...
熱壓鍵合工藝的技術原理和流程詳解
熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進的半導體封裝工藝技術，通過同時施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術能夠在微觀層面上實現材料間的牢固連...
AI+數據中心雙輪驅動！WSTS預測2025年全球半導體規模7720億美元
近日，WSTS發布全球半導體市場的最新報告，WSTS預估，2025年全球半導體營收可望達7,720億美元，較先前預估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠于邏輯和內存市場，特別是人工智能應用及數據...
今日看點：華為 AI 玩具開售即秒罄；英特爾前CEO：GPU時代將走向終點
機構：2025年Q2中國大陸云基礎設施市場增速超20% Omdia的數據顯示，2025年第二季度中國大陸云基礎設施服務市場規模達到124億美元，同比增長21%，這是自2024年初以來首次重回20%以上的增速。AI 依...
2025-12-01 標簽： 1286
歐洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即將量產
電子發燒友網綜合報道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國巴黎）宣布開始生產其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8預計將...
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發布，一加首發
11月26日，高通在北京發布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產品市場總監馬曉民強調，兩款芯片并非“Pro版...
人工智能加速先進封裝中的熱機械仿真
為了實現更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發先進的芯片設計、材料和制造技術。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一個日益重要的問題。...
芯片封裝方式終極指南（下）
到目前為止，我們已經了解了如何將芯片翻轉焊接到具有 FR4 核心和有機介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級封裝技術。所謂2.1D/2.3D 封裝技術，是將 Flip-Chip 與類似 RDL 的工藝相結合...
芯片封裝方式終極指南（上）
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術的發展趨勢。...
超聲波切割技術新突破：廣東固特科技大功率組件如何重塑工業切割生態
隨著工業4.0智能化進程加速，工業切割領域正迎來技術革新的關鍵節點。傳統切割方式在處理復合材料、彈性體、食品等特殊材料時，面臨粉塵污染、刀具損耗快、切口精度不足等技術瓶頸。在...
今日看點：字節跳動將于明年發布搭載自研芯片的PICO新品；臺積電起訴羅唯仁
華為麒麟9030芯片現身，華為Mate80 Pro Max手機已經搭載 11月25日，華為正式發布華為Mate80 Pro Max手機。華為常務董事、產品投資委員會主任及終端 BG 董事長余承東表示，Mate80 Pro Max采用全新雙環設...
2025-11-26 標簽： 1241
94億顆！英飛凌汽車半導體放大招，推進汽車RISC-V生態和本地化戰略
“2025 年，我們在汽車業務本土化征程上邁出了關鍵一步——覆蓋從產品定義的深度、生態合作的廣度，到量產交付的速度。面向未來，我們將繼續夯實系統級的解決方案和廣泛的產品組合，加...
深圳中國首個光量子計算機制造工廠落成
據央視新聞報道；在24日；深圳南山區國內首個光量子計算機制造工廠正式進入小規模生產階段，據悉該工廠是隸屬于玻色量子；總面積約5000平方米，集研發、制造、測試于一體，用于實現光量...
博世全球最小三軸加速度計的封裝工藝對比
在我們日常使用的智能手機、智能手表、無線耳機和健康穿戴設備中，藏著一顆顆微小的芯片，負責感知我們的動作、姿態與周圍環境。...
半導體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中...
軸承銹蝕的主要原因分析
軸承銹蝕的主要原因分析 環境因素 濕度：空氣中濕度的大小對軸承的銹蝕速度有很大的影響。在臨界濕度下，金屬銹蝕的速度很慢，一旦濕度超過臨界濕度，金屬銹蝕的速度會突然上升。鋼鐵...
2025-11-22 標簽：軸承 2012
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工商網監