制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
史上最佳Q4！AMD預估2026年Q1營收呈現季減, 股價應聲下跌
2月3日，國際芯片大廠AMD發布截止公布了 2025 年第四季度及全年財務業績，在人工智能與數據中心強勁需要的帶動下，營收和凈利潤創新高，財報優于華爾街預期。但是2026年第一季預期營收略有...
革命性突破！東亞合成IXE系列離子捕捉劑如何重塑電子封裝材料穩定性
在高度精密化的現代電子制造業中，微小離子污染可能引發災難性后果。東亞合成公司推出的IXE系列離子捕捉劑，正以其獨特的材料科學創新，為IC封裝和柔性電路板制造提供關鍵解決方案。...
安森美T2PAK封裝功率器件貼裝方法
T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項...
晶圓級扇出型封裝的三大核心工藝流程
在后摩爾時代，扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 已成為實現異構集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關鍵技術路徑。與傳統的扇入型（Fan-In）封裝不同，FOWLP通過將芯片重新排布在重構晶圓上，利用...
3D IC設計中的信號完整性與電源完整性分析
對更高性能和更強功能的不懈追求，推動半導體行業經歷了多個變革時代。最新的轉變是從傳統的單片SoC轉向異構集成先進封裝IC，包括3D IC。這項新興技術有望助力半導體公司延續摩爾定律。...
今日看點：ASML 阿斯麥計劃裁員 1700 人；Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 強化
傳蘋果和英偉達考慮將部分芯片生產和封裝外包給英特爾 據報道，地緣政治方面的擔憂、美國政府的政治壓力、美國境外生產的半導體可能面臨的關稅以及產能限制，正促使蘋果和英偉達考慮...
2026-01-29 標簽： 1108
國產MEMS芯片代工龍頭企業賽微電子：預計2025年凈利潤達15億元，增長985%
? 1月27日，國產MEMS芯片代工龍頭企業賽微電子，披露業績預告，公司預計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現扭虧為盈；預計扣非凈虧損3.03億元...
今日看點：微軟發布新定制 AI 芯片 Maia 200；國芯科技累計出貨2500萬顆創新高
微軟發布新定制 AI 芯片 Maia 200 ? 近日，微軟在官方博客正式發布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在為大規模 AI 計算提供更高性能與能效。該芯片采用臺積電 3nm 制程工藝制造，目前已開始部署...
2026-01-27 標簽： 946
存儲漲價無礙AIoT增長！瑞芯微2025年AIoT業務驅動，凈利潤預計大漲7成
1月26日晚間，國內AIoT芯片公司瑞芯微發布2025年業績預告，瑞芯微預計2025 年年度實現營業收入 43.87億元到 44.27億元，同比增長39.88%到 41.15%。瑞芯微認為主要是公司 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表...
云巨頭算力戰升級！微軟新一代3nm AI推理芯片性能提升30%，落地數據中心
據外媒報道，微軟發布新一代人工智能芯片Maia 200，這款芯片有望成為英偉達旗艦處理器以及云服務競爭對手亞馬遜、谷歌同類產品的替代選擇。微軟稱，這款芯片是為 AI 推理規模化部署打造的...
集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹
集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學藥液對硅片表面進行處理的一類關鍵技術，主要包括濕法清洗、化學機械拋光、無應力拋光和電鍍四大類。這些工藝貫穿于芯片制造的多...
AI存儲引爆業績！兆易創新2025年業績預喜，凈利潤大增46%
1月23日，國內存儲芯片和MCU芯片公司兆易創新發布2025年業績預增報告。兆易創新表示，經財務部門初步測算，預計 2025 年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.1億元左右，與上年同期相比增加...
半導體行業知識專題九：半導體測試設備深度報告
（一）測試設備貫穿半導體制造全流程半導體測試設備是集成電路產業鏈核心裝備，涵蓋晶圓測試、封裝測試及功能驗證等環節。半導體測試設備貫穿于集成電路制造的全生命周期，且因半導體...
UV膠表面發粘的原因
uv膠表面發粘究竟是什么原因造成的？我們又該如何解決和預防呢？本文將深入分析其背后其實涉及的化學反應、光照條件、材料特性以及操作環境等多個科學因素。...
凈利潤大漲50%-76%！全志科技2025年業績看好，四大賽道齊發力
1月20日，全志科技發布2025年業績預增公告，預計實現凈利潤為2.51億元~2.95億元，凈利潤同比增長50.53%~76.92%。全志科技表示，報告期內，公司下游市場需求持續增長，公司積極拓展各產品線業務...
臺積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價
據外媒消息，iPhone折疊屏手機 和 iPhone 18 Pro 機型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，單顆A20芯片成...
英飛凌與HL Klemove攜手推動汽車創新，加速軟件定義汽車落地
1月20日，英飛凌科技股份公司與HL Klemove簽署諒解備忘錄（MoU），以加強雙方在汽車科技領域的戰略合作。此次合作旨在將英飛凌的半導體專業知識與系統理解能力，與HL Klemove在高級自動駕駛系...
2026-01-20 標簽： 1557
冠捷半導體（SST）與聯華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規1級平臺即日
SST創新的ESF4技術結合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序 隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
三星2nm良率提升至50%，2027年前實現晶圓代工業務盈利可期
據報道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩定在50%，該數據也通過其量產的Exynos 2600處理器得到印證。...
馬斯克宣布: A15完成設計，未來芯片迭代快過AMD和英偉達
1 月 18 日，特斯拉首席執行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）宣布一項雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路線圖，計劃每九個月推出新一代 AI 處理器，這個速度將超越競爭對手英偉達和 AMD 的年度發布節...
半導體“功率模塊（IPM）封裝工藝技術”的詳解
隨著技術的不斷進步，智能功率模塊（IPM）在電力電子領域的應用將愈加廣泛。通過合理的分類及其在各個領域的應用，功率模塊（IPM）不僅提高了設備的性能和效率，同時也推動了可持續發展...
先進封裝龍頭IPO！三年營收飆漲70%，3DIC平臺獲批量訂單
電子發燒友網綜合報道，1月7日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創板上市審核中心的首輪問詢。作為中國大陸在高端集成電路先進封測領域快速...
美商務部：臺灣半導體供應鏈四成須遷美，否則征100%關稅
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了第四季度財報。這份財報數據相當亮眼：該季度臺積電實現營收1.046萬億新臺幣（約合人民幣2308.52億元），同比...
Wolfspeed成功制造出單晶300mm碳化硅晶圓
球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 今日宣布了一項重大行業里程碑：成功制造出單晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圓。憑借著業內最為龐大、最具基礎性的碳化硅...
主要氮化鎵封裝技術介紹
氮化鎵（GaN）作為一種第三代寬禁帶半導體材料，憑借其高電子遷移率和高擊穿電場等優異特性，已在5G通信基站、數據中心電源及消費電子快充等領域實現規模化應用。在電動汽車領域，GaN器...
今日看點：美國政府批準向中國出口英偉達H200芯片；印度擬要求手機廠商交出
AI數據中心壓垮美國最大電網，6700萬人或遭遇停電 ? 據《華爾街日報》報道，美國最大的電網運營商PJM目前正處于供需失衡的邊緣。科技行業對AI數據中心近乎無底線的電力渴求，導致用電需求...
2026-01-14 標簽： 1148
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