電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有網(wǎng)友在社交媒體透露，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目開始動工，進入打樁階段。

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來源：視頻號-魏蓋8096

根據(jù)中山火炬發(fā)布消息，今年6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了中山基本年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目備案公示。

隨后在6月10日，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司成功競得中山火炬高新區(qū)民眾街道深中合作區(qū)22畝地塊，這標(biāo)志著中山首個碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目正式落戶火炬高新區(qū)。項目建成后年產(chǎn)可達100萬只碳化硅功率模塊，將有力推動火炬高新區(qū)集成電路新材料及汽車零部件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

目前，基本半導(dǎo)體位于深圳光明的碳化硅晶圓制造基地、無錫新吳的碳化硅功率模塊封裝基地、深圳坪山的功率器件驅(qū)動測試基地均已實現(xiàn)量產(chǎn)。而除了上述位于中山的碳化硅模塊封裝產(chǎn)線外，基本半導(dǎo)體目前還規(guī)劃了位于深圳坪山的車規(guī)級碳化硅器件封測產(chǎn)線，進一步擴大封裝產(chǎn)能。

在11月28日，基本半導(dǎo)體取得中國證監(jiān)會境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案，標(biāo)志著基本半導(dǎo)體港股IPO進入實質(zhì)性推進階段，有望成為國內(nèi)“SiC芯片第一股”。