制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
什么是晶圓切割與框架內貼片
在半導體制造的精密工藝鏈條中，芯片切割作為晶圓級封裝的關鍵環節，其技術演進與設備精度直接關系到芯片良率與性能表現；框架內貼片作為連接芯片與封裝體的核心環節，其技術實施直接...
軍工品質賦能民用制造：施奈仕CA1001三防漆通過國軍標GJB150認證
CA1001三防漆是低粘度單組分有機硅苯基樹脂電防膠（又名PCB三防漆、電路板三防漆），可室溫固化，也可溶劑揮發后加溫固化，應用于厚膜電路系統、多孔基材及印刷線路板的涂層保護。三防漆...
多家存儲封測廠商開始計劃漲價 DRAM最高上調30%，NAND上調5%-10%
AI來勢兇猛，整個半導體產業與之共振，對存儲需求呈現結構性上漲特征，我們看到存儲上市企業正陸續發布2025年第三季度財報。在這一輪的存儲超級周期中，存儲大廠三星電子、SK海力士等業...
芯片尺寸僅2mm！君正三款ISP新品亮相，劍指穿戴式視覺感知主賽道
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）在多模態交互日益普及的背景下，第一視角快速記錄能力逐漸成為AI智能眼鏡的核心價值所在。這一需求推動了相機系統的升級——拍攝功能已成為AI智能眼鏡的...
搶灘AI MCU增量市場，君正新品有何殺手锏成破局關鍵
為何AI MCU成為君正主要發力的增量市場？在邊緣AI MCU賦能AI設備的需求當中，算力和算法是當下芯片設計的兩大挑戰，北京君正如何解決這些痛點問題，推出旗艦產品賦能客戶？電子發燒友記者...
Chiplet與異構集成的先進基板技術
半導體產業正處在傳統封裝邊界逐步消解的轉型節點，新的集成范式正在涌現。理解從分立元件到復雜異構集成的發展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的...
玻璃基板技術的現狀和優勢
玻璃基板正在改變半導體封裝產業，通過提供優異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續放緩，通過先進封裝實現系統集成已成為達到最佳性能...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領全球智能制造轉型
以AI驅動制造技術，推動半導體、移動設備與機器人產業的企業級數字化轉型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結合NVIDIA Omniverse，構建下一代AI制造基礎設施 依托NVIDIA AI平臺推動制造與人形機器人技術，邁...
今日看點：全球首個人形機器人火炬手亮相；芯正微完成數億元A輪融資
三星：明年的 HBM 內存產能已售罄，考慮擴建生產線 據媒體報道，三星考慮擴建高帶寬內存（HBM）生產線以提高產能。這家韓國科技巨頭周四表示，其明年 HBM 的產能已被預訂一空，并正在收到...
芯聯集成×豫信電科戰略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國內一站式芯片系統代工領軍企業芯聯集成，與河南省管重要骨干企業豫信電子科技集團達成全面戰略合作。 根據協議，雙方將在產業、資本、人才等多方面深化合作，加強AI服務器...
2025-11-03 標簽：芯聯集成 1464
國產AMHS搶灘12吋Fab，新施諾如何打贏這場突圍戰？
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）在晶圓制造環節，自動物料搬送（AMHS）系統是保證工廠高效運轉的物流大動脈，其重要性貫穿于整個生產流程。隨著國內晶圓廠的密集建設與產能擴張，AMHS系統...
2025-11-03 標簽： 12590
Chiplet封裝設計中的信號與電源完整性挑戰
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運...
創新突破！施奈UV三防漆CA6001，破解電子防護“陰影區”固化難題
近日，電子膠粘劑領域領先品牌施奈仕（SIRNICE）正式宣布，推出其革新性產品CA6001UV三防漆。該產品采用獨特的UV與濕氣雙重固化機制，旨在解決長期困擾電子制造業的難題：在追求UV工藝高效...
有源晶振和可編程振蕩器的區別
有源晶振：集成了石英晶體和振蕩電路的完整模塊，通電后直接輸出固定頻率的方波信號，無需外部電路支持。...
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系統級封裝
新唐科技，全球領先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系統級封裝（SiP）。這款具精巧簡潔設計、高度整合的BMC微系統，專為新世代 AI 伺服器與資料中心平臺量身...
新思科技LPDDR6 IP已在臺積公司N2P工藝成功流片
新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗證。這一成果不僅鞏固并強化了新思科技在先進工藝節點 IP 領域的領先地位，同時也為客戶提供可信賴的、經硅...
今日看點:長鑫存儲官宣發布LPDDR5X，蘋果自研 5G 芯片 C2 曝光
? 長鑫存儲官宣發布LPDDR5X 據長鑫存儲官方網站信息更新，長鑫存儲已正式推出LPDDR5X產品，最高速率達到10667Mbps。據官網產品信息介紹，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗雙倍速率動態隨機存儲器。...
2025-10-30 標簽： 1114
LMI Gocator 3D視覺傳感器在鋰電池制造中的應用
動力電池是新能源產業的生命線，但其表面微米級的瑕疵與形變卻難以被傳統檢測發現。Gocator 3D視覺傳感器憑借其高速高精度的三維掃描能力，實現從極片到電芯的全流程缺陷篩查，為電池品...
高通挑戰英偉達，發布768GB內存AI推理芯片，“出征”AI數據中心
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）隨著生成式AI應用的爆發式增長，數據中心對高效、低成本、低功耗AI推理能力的需求急劇上升。高通憑借其在移動計算和通信領域的技術積累，正試圖通過差異...
2025-10-29 標簽： 3666
今日看點：高通發布云端AI芯片；艾為電子推出低功耗Hyper-Hall?芯片 高通發布
? 高通發布云端AI芯片 近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數據中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經處理單元技術，該技術最初應用于智能手機芯片...
國產AMHS廠家的蝶變前夜 | 專訪彌費科技董事長繆峰
10月15日在深圳開幕的灣芯展（全稱2025灣區半導體產業生態博覽會），是其第二屆。僅辦兩屆的展會，就引起產業界不小的關注。背后體現了國內半導體上游制造圈的“焦慮”，更展示了國產設...
2025-10-25 標簽： 1299
安森美工業傳感器如何推動智能制造中物理AI進步
在上一部分中，我們探討了工業傳感器如何作為智能制造中物理 AI 系統的神經系統發揮作用。它們可以為機器學習模型提供自主決策所需的數據。傳感器的實時反饋回路使機器能夠適應不斷變...
今日看點：谷歌芯片實現量子計算比經典超算快13000倍；NFC 技術突破：讀取距離
谷歌芯片實現量子計算比經典超算快13000倍 近日，谷歌在《自然》雜志披露與Willow芯片相關的量子計算突破性研究成果。該公司稱這是歷史上首次證明量子計算機可以在硬件上成功運行一項可驗...
2025-10-23 標簽： 1573
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