（電子發燒友網報道 文/章鷹）2025年在新能源汽車領域，SiC元器件的市場需求正在從高端汽車向中端車市場下沉，車企對兼具性能與成本優勢的產品方案需求迫切，這也將成為下一階段的行業增長點。行業專家表示，隨著800V高壓平臺成為主流配置，成本持續下降，SiC將從主驅逆變器向車載壓縮機、主動懸架等領域全面拓展。

近日，在第三屆英飛凌汽車創新峰會上，小鵬汽車副總裁顧捷帶來了《智能化重構下的功率半導體應用新時代》的演講。他重點介紹了小鵬汽車的發展歷程、研發投入和功率半導體領域的創新實踐。

圖：小鵬汽車副總裁顧捷

小鵬汽車的發展歷程

2014年8月，小鵬汽車創立，創始團隊由何小鵬、夏珩和何濤組成。2017 年，首批量產車 1.0 下線，這是小鵬汽車從研發邁向量產的關鍵一步，標志著它正式踏入汽車制造領域。

2018年，小鵬G3上市發布并且啟動交付。2020年到2021年，小鵬汽車踏上上市之路。首先，2020年在美國紐約證券交易所掛牌上市，成功進入國際資本市場，G3出口歐洲，邁出走向世界的第一步。2021年6月，小鵬汽車在香港交易所掛牌上市，實現港股和美股兩地上市，進一步拓寬融資渠道，為企業發展注入強大動力。

2023 年進行全面組織架構調整，成立多個委員會，建立產品平臺矩陣，同時與西門子等簽署戰略合作協議，2023 年 7 月起，小鵬與大眾便開啟合作，達成技術合作框架協議，計劃共同開發兩款面向中國市場的大眾品牌電動汽車，同時大眾對小鵬增資約 7 億美元，穩固了雙方的戰略合作關系。

2024 年下半年，憑借 MONA M03 與 P7 + 兩款車型的強勁推出，小鵬汽車成功扭轉上半年銷量持續下滑的頹勢。2024年下半年G9發運德國，創小鵬汽車有史以來單次最大規模海外發運。

2025年11月20日，小鵬汽車正式推出品牌首款增程式MPV車型X9超級增程版，以30.98萬元和32.98萬元的雙版本定價切入高端新能源MPV市場。

功率半導體兩大方向布局：國內首個混合SiC產品量產落地，SiC模塊自研加速

功率半導體方向，小鵬汽車和英飛凌在2015年和2016年開始合作。小鵬汽車副總裁顧捷表示，從2018年小鵬汽車量產G3到今年我們剛剛發布的新的電力電氣架構和動力總成平臺SEPA英飛凌3.0所搭載的超級增程方案，大量使用了英飛凌的芯片，包括微處理器、驅動芯片和功率半導體芯片。

英飛凌最早的FS950模塊是小鵬汽車在全球搭載的，2022年，小鵬汽車和英飛凌團隊開啟了SiC模塊的開發工作，遺憾的是沒有真正導入到量產。我們希望，加大和英飛凌半導體團隊的深度合作，有新業務的拓展。

功率半導體是電動化領域的核心器件，不僅在新能源汽車、還有增程汽車、包括飛行汽車上，大量的使用SiC芯片和SiC模塊。在人形機器人領域，現在使用低壓的MOS芯片，未來會使用一定量的GaN芯片，提高整個的驅動效率。

小鵬汽車副總裁顧捷表示，小鵬自研三代SiC模塊。2022年，當時市場上SiC芯片和模塊供應緊張，小鵬開啟自研路徑。我們和英飛凌也共同開發碳化硅模塊，第三代混合碳化硅模塊，是全球首發的高性能、高品質SiC模塊，碳化硅使用量減少60%，采用的是IGBT和SiC的協同技術，結合了大量復雜的軟件控制技術和硬件驅動技術，整個模塊體積降低40%，在減少SiC使用前提下，達到了與傳統SiC模塊相同的效率和性能。

顧捷強調，小鵬自研的混碳驅動系統，特別是混碳驅動器電驅CLTC效率達到93.5%，SiC芯片用量降低60%，輸出功率提升10%，輸出電流提升8%。

2025年8月，小鵬汽車與芯聯集成聯合宣布，國內首個混合碳化硅產品已經實現量產，通過硅與碳化硅的創新性結合，在保持電驅系統效率提升的同時，顯著降低了碳化硅用量與成本，這一合作的技術成果，將為新能源汽車在性能提升與成本控制方面開拓出全新路徑。

據悉，小鵬和英飛凌的合作，不局限在功率半導體，還包括域控制器、BMS、網絡通信系統、PMIC、Ethernet和高邊驅動。小鵬汽車和英飛凌半導體的合作，在汽車芯片種類和數量上會超過30%。

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