制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
英特爾攜本地生態(tài)伙伴發(fā)布雙路冷板式全域液冷服務器，引領數據中心散熱與能
1月19日，在重慶舉辦的2025英特爾技術創(chuàng)新與產業(yè)生態(tài)大會上，英特爾攜手本地生態(tài)伙伴——新華三、英維克、憶聯(lián)及國內領先內存廠商，發(fā)布了基于英特爾?至強?6900系列性能核處理器的雙路冷...
紫宸激光植球技術：為BGA/LGA封裝注入精“芯”動力
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術，各有其適用的場景和優(yōu)勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設備均表現卓越，速度高達5點/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生產效...
三星公布首批2納米芯片性能數據
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數據；據悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。...
2025-11-19 標簽：三星 1246
什么是PCB板鐳雕機？一文讀懂核心功能與應用價值
一、基本概念：什么是PCB板鐳雕機？PCB板鐳雕機是一種利用高能激光束對印刷電路板(PCB)進行精密加工的數字化設備，通過非接觸式激光技術在PCB表面實現永久性標記、蝕刻或切割。核心工作原...
低空經濟引爆芯片產業(yè)！“飛控大腦”成技術核心，誰家搶占主控賽道C位？
2025年11月14日到16日，在27屆高交會的9號館內，在國之重器、科技巨頭產業(yè)鏈專區(qū)，億航智能帶來的載人電動垂直起降航空器（eVTOL）EH216-S吸引了眾人目光。這是目前全球唯一一款拿到適航三證...
2025-11-19 標簽：英飛凌mcuST兆易創(chuàng)新低空經濟 19081
超聲切割技術賦能電動工具革新：原理、組件與應用解析
在電動工具產品同質化日益嚴重的當下，技術革新成為破局關鍵。超聲波切割技術憑借其獨特的切割機理，正在為電動工具行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。本文將深入探討超聲切割技術的原理實現、核...
AI與消費電子雙輪驅動！晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成，Q4業(yè)績穩(wěn)了
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年，人工智能（AI）、汽車以及消費電子領域對先進芯片的需求不斷增長，正是這一趨勢推動了晶圓代工市場的持續(xù)發(fā)展。TrendForce 最新調查顯示，下半年因美國半導體...
全年營收劍指90億美元！中芯國際Q3滿產沖刺，凈利潤大漲43.1%
11月13日，國內最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際發(fā)布Q3業(yè)績報，三季度，中芯國際公司整體實現營業(yè)收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長9.9%；Q3歸屬上市公司凈利潤達到15.17億元，同比增...
德州儀器DLP技術如何助力器件制造商實現高級封裝
半導體行業(yè)正邁向更高性能與更高集成度的階段，高級封裝也因此成為推動芯片創(chuàng)新的重要方向。而要支撐這一轉型，光刻技術必須與時俱進。此時，DLP 技術憑借其靈活、精準、可擴展的特性...
AI電源業(yè)務成新引擎!英飛凌2025財年營收146.62億歐元,2026財年營收將實現溫和增長
11月12日，英飛凌科技股份公布了2025財年第四季度及2025全年財報（ 數據均截至2025 年9月30日）。財報顯示，2025財年第四季度英飛凌營收為39.43億歐元，利潤為7.17億歐元，利潤率18.2%，2025財年英...
淺談各類錫焊工藝對PCB的影響
不同錫焊工藝對 PCB ?電路板的實際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結構完整性及長期可靠性。激光錫焊作為一種高精密的焊接方...
長電科技封測方案助力汽車自動緊急制動系統(tǒng)發(fā)展
近期，汽車自動緊急制動系統(tǒng)（AEB）在全球范圍內受到政策與市場的雙重推動，正式步入強制標配的新階段。中國工信部已于4月發(fā)布相關國家標準征求意見稿，擬于2028年1月起對部分乘用車和載...
2025-11-13 標簽：制動系統(tǒng)封測長電科技 2858
一文詳解3D光電互連技術
人工智能和機器學習應用的爆炸式增長已經將高性能計算系統(tǒng)推向極限。在訓練日益復雜的AI模型時，計算需求從2010年的petaFLOPs飆升到今天的yottaFLOPs，預計到2030年將達到quettaFLOPs。這種大規(guī)模...
臺積電CoWoS技術的基本原理
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數據分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進封裝技術對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。...
化學氣相淀積工藝的常見類型和技術原理
APCVD 的反應腔結構如圖所示，系統(tǒng)通過專用傳送裝置實現硅片的自動化運送，反應氣體從反應腔中部區(qū)域通入，在熱能的驅動下發(fā)生化學反應，最終在硅晶圓表面沉積形成目標薄膜。...
化學氣相淀積工藝的核心特性和系統(tǒng)分類
化學氣相淀積（CVD）是借助混合氣體發(fā)生化學反應，在硅片表面沉積一層固體薄膜的核心工藝。在集成電路制造流程中，CVD 工藝除了可用于沉積金屬阻擋層、種子層等結構外，其核心應用場景...
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和...
PCB設計中的過孔結構演進
如果您一直從事HDI（高密度互連）技術相關工作，您可能已經注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設計依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔，其焊盤直徑通常要比過孔大8-10密耳。...
半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解
3D Stacked Memory是“技術方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。...
詳解半導體制造中的回流技術
玻璃回流（reflow）技術是通過升溫加熱雜氧化硅，使其產生流動特性的工藝，常見的回流處理對象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate glass, BPSG）與磷硅玻璃（phospho-silicate glass, PSG）兩類材料。...
科萊恩擴大大亞灣工廠產能并拓展Exolit? OP產品組合以支持電動出行
10月14日，科萊恩完成了對大亞灣工廠1億瑞士法郎的投資，第二條生產線將于11月全面投產。這一擴大的產能增強了科萊恩滿足亞洲及全球對更可持續(xù)阻燃解決方案日益增長需求的能力，尤其是...
科萊恩宣布與福華合資成立新型阻燃劑公司
11月6日，專注于可持續(xù)發(fā)展的特種化學品公司科萊恩宣布，與福華通達化學股份公司（下稱“福華”）建立戰(zhàn)略合資伙伴關系，雙方將共同成立一家合資企業(yè)（合資企業(yè)的成立尚受限于相關部門...
今日看點：小鵬新一代人形機器人IRON亮相；華邦電：內存結構性缺貨，將延續(xù)
? 荷蘭安世再發(fā)聲明：張學政未復職CEO 11月5日,荷蘭半導體公司Nexperia（安世半導體）發(fā)表聲明稱，由于其在中國的子公司拒絕支付貨款，公司已暫停向其中國工廠供應晶圓。 ? Nexperia由中國的...
2025-11-06 標簽： 1204
科萊恩大亞灣護理化學品擴建項目投產，全面鞏固中國市場戰(zhàn)略布局
作為科萊恩亞洲增長戰(zhàn)略的重要里程碑，繼完成8,000萬瑞士法郎的戰(zhàn)略投資后，科萊恩正式啟用中國大亞灣全新擴產的尖端生產設施，極大增強了在這一核心增長市場的生產能力。...
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工商網監(jiān)