制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
華秋電子登榜2025粵港澳大灣區科創新銳企業TOP100！以硬智造扎根灣區生態
近日，由科創榜基金會、粵港澳大灣區創新智庫、深圳市互聯網創業創新服務促進會聯合主辦的2025粵港澳大灣區科創新銳企業TOP100榜單正式揭曉。華秋電子憑借在電子產業數智化制造領域的技...
封測漲價，加碼存儲！
摩根士丹利在最新的研究報告中，指出，由于AI 半導體需求極為強勁，加上日月光的產能已趨近極限，預計該公司將在2026 年調漲后段晶圓代工服務價格，漲幅預期落在5% 至20% 之間，高于原先預...
2026-01-12 標簽：存儲 3822
功率半導體熱阻（Rth）基礎知識的詳解；
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業質量管理從業者，旨在業余時間不定期的分享半導體行業中的：產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用等相關知識。常言：真...
2026-01-12 標簽：功率半導體 5147
今日看點：上海用原子造芯片，5年內靠全國產實現1納米；馬斯克 xAI 宣布完成
美議員提議禁止玩具內置AI聊天 ? 據外媒報道，美國加州州參議員史蒂夫?帕迪利亞提出一項新法案，計劃在未來四年內禁止面向未成年人的AI聊天機器人玩具上市和生產，從而為監管部門建立...
2026-01-07 標簽： 1072
18A工藝首發！英特爾推出下一代PC處理器，77%游戲性能暴漲+180TOPS算力
1月6日，在CES 2026上，英特爾發布了代號為Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器上市產品陣容。該系列處理器基于18A 制程節點打造的AI PC計算平臺，代表了英特爾最先進的半導體制造工藝。英...
英飛凌攜手Flex 在 CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區域控制器開發套件
1月5日，英飛凌科技股份公司宣布與 Flex 進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯合推出一款區域控制器開發套件——這是一...
扇出型晶圓級封裝技術的概念和應用
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業界一直致力于FOWLP 技術的發展。...
今日看點：臺積電美國廠毛利率大幅縮水56個百分點；特斯拉純電銷量首次被比
臺積電美國5nm芯片毛利率驟降 56個百分點 ? 1 月 4 日消息，在美國推動半導體本土化背景下，臺積電赴美建廠正遭遇嚴重盈利挑戰。SemiAnalysis 最新數據顯示，其美國廠 5nm 芯片毛利率從中國臺灣...
今日看點：廣州發布琶洲太空智算中心計劃；全球首臺30兆瓦級純氫燃氣輪機投
廣州發布琶洲太空智算中心計劃 據新華社報道，廣州市海珠區人工智能發展局今日掛牌成立，成為全國首個獨立設置、實體化運作、列入黨政機構序列、專責人工智能發展的區級政府工作部門...
2025-12-29 標簽： 1083
錫金結合的熔點奧秘：精密焊接領域的熱控技術核心與應用
在微電子封裝、軍工電子、精密醫療設備等高端制造領域，錫與金的結合焊接是保障產品可靠性的關鍵工藝環節。純金熔點高達 1064℃，純錫熔點為 232℃，而二者按特定比例形成的合金（如經典...
【深度報告】CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料
摘要：由于半導體行業體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料進行講解，讓大家更準確和全面的認識半導體...
LVPECL、CMOS和LVDS ?核心區別對比
?CMOS（互補金屬氧化物半導體）???特點?：低功耗、高輸入阻抗、噪聲容限大，適合電池供電設備。??應用?：微處理器、單片機、工控系統等需要精準時鐘的場景。??信號質量?：...
AI電源成增長引擎！英飛凌2026財年重啟增長，多元業務分化明顯
今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了英飛凌公司，以下是英飛凌對2026年半導體產業的分析與展望。...
億能電阻ETR2512薄膜精密片式電阻產品介紹
億能貼片電阻ETR2512 系列是一款采用先進 NiCr 薄膜技術制造的高性能薄膜精密片式電阻，遵循 EIA 標準 2512 封裝尺寸，具備超高精度、穩定的溫度特性和低噪聲性能。該產品專為電流感測應用設...
華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體行業正轉向三維垂直拓展的技術路徑，以延續迭代節奏、實現“超越摩爾”目標。Chiplet為核心的先進封裝技術，通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構集...
3D-Micromac CEO展望2026半導體：AI 為核，激光微加工賦能先進封裝
2025 年半導體市場在 AI 需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進...
2025-12-24 標簽： 4963
應用材料公司姚公達：緊抓半導體產業風口，新產品組合加速客戶創新
“人工智能計算正在重塑半導體發展路線圖，改變芯片的設計和制造。隨著AI計算推動半導體和晶圓制造設備的持續增長，應用材料公司正處于增長的有利位置。”姚公達對電子發燒友表示。...
云天勵飛：AI推理需求狂飆，國產算力芯片機遇期加速到來
今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了云天勵飛，以下是這家公司對2026年半導體產業的分析與展望。...
逐點半導體周貞宏：多品類AI終端蓬勃發展，終端AI芯片助力視覺體驗革新
今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了逐點半導體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望...
泰晶科技差分晶振產品在光模塊領域的突破與應用
在近年來快速發展的光電子行業，光模塊作為重要的基礎組件，其應用范圍日益廣泛，從數據中心到5G通信，無不體現出其不可或缺的地位。電信端包括視頻光端機、無線基站、傳輸系統、PON網...
高溫軸承鋼的熱加工及熱處理工藝
高溫軸承鋼的特點 主要特性 高耐熱性：可在150-300°C長期工作 高強度：具有良好的高溫強度和硬度 耐磨性：優異的耐磨性能 尺寸穩定性：熱膨脹系數小，變形小 常用牌號 GCr4Mo4V（M50） W6Mo5C...
在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護技術，主要用于對芯片、焊點或敏感區域提供機械支撐、熱應力緩沖以及環境防...
攻入AI眼鏡等可穿戴設備賽道，康盈半導體新品和供應鏈憑何致勝？
（電子發燒友網報道 文/章鷹）12月9日，谷歌宣布公司將在2026年上市兩款AI眼鏡與Meta競爭，一種是帶有顯示屏，一種是帶音頻，都將搭載谷歌先進的Germin大模型。國內汽車公司理想最新也發布了...
國產GPGPU集體爆發！沐曦登陸科創板，龍芯也宣布了
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）通用圖形處理器（GPGPU）作為融合圖形處理與通用并行計算能力的協處理器，已成為AI、大數據分析等高性能計算場景的核心基礎設施。目前，全球 GPGPU 市場長期...
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