nm 時，摩爾定律的進一步發展遭遇瓶頸。傳統 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉接板技術的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應運而生，并迅速發展起來。
2025-08-12 10:58:09
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2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 想知道在3D（2.5D）IC設計行業發生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調機構Yole在今年的會議上介紹了3D IC的最新進展。其他的介紹都是關于行業探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。
2014-12-16 09:17:311996 目前在全球半導體產業領域，有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本，未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:564152 臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發。客戶采用臺積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統效能的提升，都有非常良好的表現。
2022-09-20 10:35:472930 
主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:115750 
硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的技術，是2.5D/3D 封裝的關鍵工藝之一。通過垂直互連減小互連長度、信號延遲，降低電容、電感，實現芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實現小型化。
2024-01-09 09:44:1323017 
2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝
2025-02-08 11:40:356652 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發展。在2.5D集成技術中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構在異構集成方面具有優勢，但同時在Chiplet布局優化和溫度管理方面帶來了挑戰[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產業發展迅猛。根據中國半導體協會的統計數據，2023年我國先進封裝市場規模
2024-07-16 01:20:004618 
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，芯原宣布與開源圖形庫LVGL達成戰略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術，芯原將助力進一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染
2024-12-06 00:07:005391 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。。
2015-08-06 19:08:43
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板，3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
，3D封裝將產生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務分析師日發布了其新型的封裝技術——X3D封裝，據悉，該技術是將3D封裝和2.5D封裝相結合。AMD稱其X3D芯片封裝技術將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
AD做
3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2
D平面
封裝無法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，多種測量新特性、新功能的創新支持，可實現2.5D和3D復合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
Novator中圖光學2.5D影像測量儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，實現2.5D和3D復合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等
2025-06-26 11:45:04
裸眼3D顯示技術詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術、視差屏障技術、指向光源技術以及3D顯示技術發展趨勢。
2012-08-17 13:39:55
0 裸眼3D顯示技術詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術、視差屏障技術、指向光源技術以及3D顯示技術發展趨勢。
2012-08-17 13:39:550 通過裸眼3D技術，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術揭秘》技術專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術、裸眼3D產品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術特點、裸眼3D技術應用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:570 屏幕為小，亦確定早前IHS流出iPhone 8不再使用3D曲面屏幕的傳聞。2.5D的屏幕玻璃是平面屏幕的一種，下圖顯示了2.5D屏幕玻璃，角位和邊緣呈弧狀，安裝的時候甚至會突出機身，假扮成立體狀。這種屏幕目前iPhone 7也使用，它比矩形的2D螢幕更有曲線感覺，而不像3D曲面屏幕般提高整體手機成本。
2017-03-17 09:42:54859 3D打印技術近年來得到普遍關注。目前，3D打印技術在各領域的應用已取得明顯進展，但是3D打印技術還沒有得到全面應用。就地學信息領域而言，僅在個別部門得到初步應用。
2017-06-23 10:32:124346 簡單來說，普通屏幕就是屏幕是一塊純平面，沒有任何弧形設計；2.5D 屏幕則為中間是平面的，但邊緣是弧形設計；而 3D 屏幕，無論是中間還是邊緣都采用弧形設計。 3D 曲面玻璃的特色符合 3
2017-09-30 09:32:3422 為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執行官Walden Rhinies在內
2018-07-20 08:47:0013356 
對于數據密集型應用，大量能量和延時消耗在計算和存儲單元之間的數據傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 5G即將到來，說起手機外殼材料大家首先會想到玻璃，陶瓷，但是2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂?。“ㄗ∮眩扑紕?，sabic，四川龍華等企業都有涉及
2018-06-01 15:05:5764384 隨著經濟增長速度不斷加快、技術創新不斷升級，諸如區塊鏈、自動駕駛、云計算、機器人等技術逐漸興起，3D打印技術就是其中之一。 3D打印技術從產生到發展經歷了漫長的時期：1976年，噴墨打印機被發明出來
2018-06-30 07:13:568029 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
依現行3D封裝技術，由于必須垂直疊合HPC芯片內的處理器及存儲器，因此就開發成本而言，比其他兩者封裝技術（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143391 從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術，到復雜的高密度的高性能3D系統，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應用的解決方案，可用于創建性價比更高的系統。
2020-04-10 17:38:493497 
半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 至此，全球主要的三家半導體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術。3D封裝技術的提出，說明了這些廠商的殊途同歸，正在漸漸走進未來芯片發展的同時一個方向-不再拘泥于傳統框架，追求更加靈活地設計性能更強、功能更豐富、功耗更低、用途更靈活的不同產品。
2020-09-23 16:37:463259 代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。
2020-10-10 15:24:327955 
如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 異構集成基礎：基于工業的2.5D/3D尋徑和協同設計方法
2021-07-05 10:13:3612 從手機解鎖、支付消費到工廠的生產應用，3D 視覺已經深入到生活的方方面面。那到底什么是3D 視覺。它在仙工智能視覺 AI 解決方案中又扮演著什么角色？ 今天零化身科普小達人一文帶你看懂 3D 視覺
2021-09-01 09:52:147364
農歷新年后開工第一天，上海微電子裝備集團(以下簡稱“上海微電子”)正式舉行“中國首臺2.5D/3D先進封裝***發運儀式”，由上海微電子生產的中國首臺2.5D/3D先進封裝***正式交付客戶
2022-02-08 12:47:4118640 電子行業正在經歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創新性的3D封裝方法已經發展，是電子工廠能夠去最大化他們的產品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內部
2022-04-29 17:17:438 開始呈現疲軟的狀態，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業繼續高速發展，成為業界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術將會是行業一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優化。總結了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統 （CPS） 多物理場協同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設計屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:222382 3D晶圓級封裝，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。
2022-07-25 15:35:412769 芯和半導體技術總監蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 在 IC 設計的大部分歷史中，我們在一個封裝中使用了一個芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進行單個裸片測試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 (IC) 關鍵可測試性設計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:381767 
SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:542006 
創建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多，需要在技術和工具方面進行重大創新。
2023-04-03 10:32:415313 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現 19% 的復合年增長率。
2023-04-24 10:09:521622 
據2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道
2022-02-11 09:37:0415455 
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