日本計劃今后在本國批量生產2納米工藝的芯片。據《電子時報》報道，日本正在努力提高個別芯片的晶體管密度，并計劃在2納米芯片上也使用異體技術，捆綁多個芯片。

日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示：“計劃與西方企業合作，開發新一代3d lsi（大規模集成電路），并利用領先技術，批量生產2納米及以下工程的芯片。”

日本經濟產業省于2023年6月修改了《半導體和數字產業戰略》技術，將2.5d、3d包裝和硅橋技術確定為到2020年末為止必須突破的技術。經濟產業省計劃啟動先進半導體技術中心（lstc），與Rapidus及海外研究機構及制造企業合作，共同開發該技術，并在2納米及以下芯片上適用尖端配套技術。