農歷新年后開工第一天，上海微電子裝備集團(以下簡稱“上海微電子”)正式舉行“中國首臺2.5D/3D先進封裝***發運儀式”，由上海微電子生產的中國首臺2.5D/3D先進封裝***正式交付客戶。不過，具體客戶未知。

需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道制造的“先進封裝***”，并不是大家通常認知當中的應用于IC前道制造的“***”。

半導體制造設備可以分為前道設備和后道設備。其中，前道制造設備主要包括***、涂膠顯影設備、刻蝕機、去膠機、薄膜沉積設備、清洗機、CMP設備、離子注入機、熱處理設備、量測設備;后道制造設備主要包括減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

作為國內唯一的***制造商，上海微電子目前的***產品主要包括其 SSX600 和 SSX500 兩個系列。其中， SSX600系列用于IC前道制造，最先進的也只能用于90nm芯片的制造，而SSX500系列則用于IC后道制造，即IC后道的先進封裝。

根據官網資料顯示，SSX600 系列步進掃描投影***采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于 8吋線或 12 吋線的大規模工業生產。

SSB500系列步進投影***則主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。

資料顯示，在去年7月，富士康與青島國資合資設立的半導體封測項目(青島新核芯科技有限公司)，就引進了上海微電子的封裝***。11月26日，該晶圓級封測廠正式投產，據說引進多達46臺上海微電子的封裝***。

去年9月18日，上海微電子舉行了新產品發布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝***(應該是微米級分辨率的SSB500/40/50之外的其他型號，分辨率可能進入了納米級別)。上海微電子曾表示，當時已與多家客戶達成新一代先進封裝***銷售協議，首臺將于年內交付。

據悉，當時推出的新品***主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。

近年來，隨著“摩爾定律”的推進放緩，再加上追逐先進制程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的芯片廠商開始選擇通過Chiplet、2.5D/3D先進封裝技術來進行異質集成，從而在不完全依賴于制程工藝提升的情況下，以相對更低的成本來提升芯片的性能。

特別是在美國持續打壓中國芯片產業，使得國內芯片制造業在先進制程上發展受阻的背景之下，2.5D/3D先進封裝技術更是成為了國內芯片制造業可以發力的另一大重點方向，這也推動了市場對于封裝***的需求。

在此情況下，作為國內本唯一的***大廠，上海微電子的SSB500系列封裝***出貨大增，并完成了首臺國產2.5D/3D先進封裝***正式交付也值得肯定。

但是，需要指出的是，相對于IC前道制造來說，IC制造后道的封裝對于***的技術要求相對更低。上海微電子完成了首臺國產2.5D/3D先進封裝***正式交付，并不意味著上海微電子在***的技術上獲得了多大的突破。而傳聞中的可以被用于28nm芯片制造的上海微電子的新一代IC前道制造***，到目前為止仍然還是處于傳聞之中。

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審核編輯：湯梓紅