云天半導體突破2.5D高密度玻璃中介層技術

隨著人工智能的興起，2.5D中介層轉接板作為先進封裝集成的關鍵技術，近年來得到迅猛發展。與硅基相比，玻璃基（TGV）具有優良的高頻電學、力學性能、工藝流程簡化和成本低等優勢，并能實現光電合封，是理想的芯粒三維集成解決方案。

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圖1 封裝面積為2700mm2的TGV轉接板

近年來，廈門云天半導體科技有限公司致力于研發玻璃通孔及其集成技術，開發了高精度、高深寬比玻璃孔制備技術、高性能玻璃基IPD技術，并實現了規模化量產。面向高性能芯粒集成需求，云天半導體成功研發了高密度玻璃轉接板技術。大尺寸TGV轉接板樣品如圖1所示，該玻璃轉接板面積為2700mm2（60mm×45mm），厚度為80μm，TGV開口直徑25μm，實現8：1高深寬比的TGV盲孔無孔洞填充。金屬布線采用無機薄膜介質材料，實現3層RDL堆疊，通過調試干法刻蝕參數、優化CMP拋光能力實現細間距RDL，其中最小L/S可達1.5/1.5μm（如圖2）。并通過多場reticle拼接技術可滿足大尺寸轉接板制備，其中拼接精度可控在100nm以內（如圖3）。電性測試結果表明基于玻璃基的無機RDL結構較有機RDL損耗降低10%。

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圖2 多層RDL堆疊晶圓

圖3 細長RDL拼接

基于玻璃基板的綜合性能以及近期Intel發布的未來發展規劃，業界高度重視玻璃基板技術發展和產品應用。云天半導體的高密度玻璃中介層技術未來將助力AI等應用的CPU、GPU產品的先進封裝。

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