Socionext推出先進(jìn)的3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)全面擴(kuò)展3DIC的產(chǎn)品組合

實(shí)現(xiàn)面向緊湊、低功耗的消費(fèi)品類應(yīng)用以及高性能AI、HPC產(chǎn)品的3DIC技術(shù)的量產(chǎn)適用

Socionext Inc.（以下簡(jiǎn)稱“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計(jì)現(xiàn)已支持面向消費(fèi)電子、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過(guò)結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的SoC設(shè)計(jì)能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

作為一項(xiàng)關(guān)鍵里程碑， Socionext基于TSMC SoIC-X 3D堆疊技術(shù)，成功完成了一款完整封裝芯片的流片。該設(shè)計(jì)采用面對(duì)面（F2F）堆疊架構(gòu)，將3納米制程的計(jì)算芯片與5納米制程的I/O芯片集成于一體。相較于傳統(tǒng)2D和2.5D設(shè)計(jì)方案，這種F2F 3D堆疊技術(shù)極大縮短了互連距離，顯著降低了信號(hào)延遲與功耗。

垂直堆疊：釋放3DIC設(shè)計(jì)的無(wú)限潛能

憑借在2.5D設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，Socionext將成熟的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與方法論應(yīng)用于3DIC技術(shù)，通過(guò)垂直堆疊晶粒的方式充分發(fā)揮關(guān)鍵性能優(yōu)勢(shì)。

3DIC F2F與5.5D結(jié)構(gòu)

? 異構(gòu)集成

3D IC可將不同工藝節(jié)點(diǎn)（3nm、5nm、7nm）及功能模塊（邏輯單元、存儲(chǔ)單元、接口單元等）集成于同一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)性能、密度與成本的最優(yōu)平衡。

? 高集成密度賦能廣泛應(yīng)用場(chǎng)景

垂直堆疊技術(shù)能夠在更小尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的功能——這一優(yōu)勢(shì)在傳統(tǒng)制程微縮逼近物理極限的當(dāng)下顯得尤為重要，對(duì)于空間受限的消費(fèi)類電子設(shè)備具有顯著價(jià)值。

? 性能提升

芯片間更短更寬的互聯(lián)路徑顯著降低延遲并提升帶寬。

? 功耗優(yōu)化

緊湊型互連結(jié)構(gòu)通過(guò)降低阻抗特性，顯著減少驅(qū)動(dòng)功耗需求。

未來(lái)愿景

3DIC及5.5D技術(shù)的推進(jìn)體現(xiàn)了Socionext對(duì)推動(dòng)異構(gòu)集成技術(shù)的高度重視。通過(guò)將多元功能整合于統(tǒng)一的半導(dǎo)體與封裝系統(tǒng)中，為未來(lái)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。隨著市場(chǎng)對(duì)可擴(kuò)展、高密度與高能效平臺(tái)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，尤其在消費(fèi)電子、人工智能(AI)及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，3DIC技術(shù)將在塑造半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)創(chuàng)新格局中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

Socionext首席技術(shù)官兼執(zhí)行副總裁Rajinder Cheema表示："依托在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)以及與TSMC的緊密合作，使我們始終處于下一代SoC開(kāi)發(fā)的前沿。此次里程碑正是我們不斷提供能夠滿足客戶日益增長(zhǎng)需求之尖端解決方案的最佳體現(xiàn)。"

關(guān)于Socionext

Socionext是全球領(lǐng)先的SoC供應(yīng)商，也是“Solution SoC”商業(yè)模式的開(kāi)拓者。這種創(chuàng)新模式整合了Socionext的“Entire Design”能力并提供了“Complete Service”。作為值得信賴的芯片合作伙伴，Socionext 推動(dòng)全球創(chuàng)新，提供卓越的功能、性能和質(zhì)量，使客戶的產(chǎn)品和服務(wù)在汽車、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、智能設(shè)備和工業(yè)設(shè)備等不同領(lǐng)域脫穎而出。Socionext Inc.總部位于橫濱，在日本、亞洲、美國(guó)和歐洲均設(shè)有辦事處，負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和銷售。