7月17日，韓國財經媒體Money Today披露，半導體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術合作事宜，與業界領先的半導體封裝與測試外包服務（OSAT）企業Amkor進行深入探討。此次合作旨在共同推動高性能HBM（高帶寬內存）與2.5D封裝技術的融合應用。

根據SK海力士的官方表態，該合作目前尚處于初期探索階段，雙方正緊鑼密鼓地進行各項評估與審查工作，以期通過提供定制化的硅中介層解決方案，精準對接并滿足客戶的特定需求。硅中介層作為HBM內存集成的關鍵媒介，其卓越性能使之成為2.5D封裝技術中的核心組件。

值得注意的是，當前全球范圍內，能夠自主生產硅中介層的企業鳳毛麟角，主要包括臺積電、三星電子、英特爾及聯電等四大巨頭，它們也因此在高端封裝領域占據了領先地位。SK海力士若能在硅中介層領域實現量產突破，將意味著其能夠為客戶提供包括HBM內存與硅中介層在內的完整解決方案，從而減少對外部（如臺積電CoWoS技術）的依賴，進一步提升對英偉達等關鍵客戶的供貨能力。

此外，面對三星電子提出的涵蓋邏輯代工、HBM內存及先進封裝的一站式“交鑰匙”服務模式，SK海力士此次的供應鏈延伸策略也被視為一種積極的防御與反擊措施。通過加強自身在高帶寬內存及封裝技術方面的綜合實力，SK海力士旨在有效抵御來自三星電子在HBM市場份額上的潛在競爭壓力。