全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術優勢，迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調，將攜其于3D IC領域的技術優勢，繼續站穩先進制程市場地位。
2013-03-20 08:49:47982 半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
2013-05-23 09:11:581150 由于技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產品的性能表現與可靠度，并可協助減低成本與縮小產品尺寸。
2013-07-23 17:32:421722 2013年自下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創更多研發空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
受到微型伺服器需求快速增溫的激勵，全球伺服器市場產值可望于2014年反彈回升，達到546億美元，微幅成長3%...
2013-12-24 09:55:261828 
2014年將是4K電視爆發年，廠商將會推出去3D功能的低價4K電視以迅速打開市場。
2013-12-30 10:39:512263 對于3D打印技術來說，2014年是迅猛發展的一年。在這個領域中，有比以往更多的資金、更多公司以及更多絕好創意。
2014-12-24 09:59:11955 目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動力擴大產能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
電子發燒友早八點訊：三星今天在韓國宣布，開始大規模量產64層堆疊、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND閃存芯片，是為第四代3D閃存。
2017-06-16 06:00:002458 在SEMI行業戰略研討會上，丹尼爾·奈爾斯對2018年半導體做出了短期和長期預測，他認為半導體市場上3D傳感技術將是增長最快的市場之一，可以在商業產品和基礎設施上發揮關鍵作用，但可惜的是這種作用不會長久。
2018-01-20 10:10:271303 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！??！~
2015-08-06 19:08:43
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
由ABS塑料打印而來。據悉，生產Urbee 2需要花費2500小時，換算一下就是沒日沒夜也需要超過100天才能打印這樣一輛車。 2014年，Local Motors公司推出了升級版的3D打印車
2016-07-29 14:06:44
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎
2021-01-28 07:50:30
需要及時維修，通常會使用3D輪廓測量及分析儀原理來測量產品的規格，從而保證生產產品的最終規格和標準程度，那么在眾多測量儀種類當中，大家為什么要使用3D輪廓測量及分析儀呢？3D輪廓測量及分析儀的原理和應用又有哪些呢？下面繼續由大成精密技術人員為大家解答：
2020-08-05 06:49:03
1839年，英國科學家查理·惠斯頓爵士根據“人類兩只眼睛的成像是不同的”發明了一種立體眼鏡，讓人們的左眼和右眼在看同樣圖像時產生不同效果，這就是今天3D眼鏡的原理。1922年，世界上第一部3D電影
2012-09-20 14:57:53
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
活動時間：2014年7月21日——7月27日活動規則：第一步：使用3D設計軟件DesignSpark Mechanica設計數碼及配件類的3D模型，如手機外殼、相機底座第二步：發帖說明設計使用經驗
2014-07-21 21:43:54
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
翻出來了九年前（2009.05）的一個 PCB 3D 演示。PCB EAGLE3DEagle 3D
2018-02-01 15:37:42
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
PS：Labview 版本是2014 最近開始測試 Labview的3D相關的功能。 制作3D 對象，然后顯示。 導入3D對象 ，然后顯示。那個 3D圖是Solidework里面導出來的。主要那個格式97的。
2015-12-23 22:00:10
怎么創建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
本帖最后由 極力電源 于 2014-5-23 17:37 編輯
如圖所示，在右邊的庫預覽中可以看到3D視圖，但是為什么在pcb.lib中按下快捷鍵3后不可以看3D視圖呢？3D模型是.stp的。求各位幫助呀。
2014-05-23 17:13:53
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
發展3D封裝業務。據相關報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元
2020-03-19 14:04:57
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
2010年3D大熱，藍光3D產品成焦點
3D電影阿凡達(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢， 3D影像顯示技術順勢躍居3D技術的主流發展方向，國際
2010-01-22 09:03:481056 三星啟動量產 3D電視決戰正式開火
在三星宣布正式開始量產40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場熱戰也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 友達65寸偏光3D面板將在下半年實現量產
友達光電表示，將在下半年量產65寸偏光式Full HD 3D面板，是目前商品化最大尺寸的3D電視面板
2010-03-18 09:21:09779 ADI將推出第一顆3D電視芯片量產
據稱，英國某電視頻道將會推出3D足球節目直播，廠商們也希望借機將3D電視做推廣。在成都IIC的現場，看到ADI公司
2010-03-20 08:48:311724 目前，中國3D電視呈井噴式發展，在全球3D電視產業環境日益成熟的背景下，3D電視表現出迅猛的發展勢頭。自年初《阿凡達》引發3D體驗狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 半導體業者嗅到三維晶片( 3D IC)導入行動裝置的商機，紛紛投入技術研發;然而，要加速量產時程，制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯合電子
2011-09-15 09:59:24539 在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力于使得這種結構實現可制造化之后，立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化──但這其實也已經遠落后于先前規劃的時程多
2011-12-15 09:22:271075 
隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 聯電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布，業界首款異構（Heterogeneous）3D ICVirtex-7 HT系列產品正式量產。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC
2013-10-22 10:13:181554 3D打印已經深入各行各業，現在知名體育用品也用上了。今年巴西里約奧運會期間，阿迪達斯宣布將為旗下運動員打造Futurecraft 3D跑鞋，現在這款鞋的量產版本正式命名為3D Runner，并正式上市銷售。
2016-12-14 01:46:111053 質感極其接近實物的3D打印心臟將在日本量產 這個復制品是利用采用噴墨技術的3D打印內臟器官造型系統制作的。
2016-12-15 10:38:121144 將實現大規模量產 自2010年誕生第一臺商用3D打印機以來，這種技術正不斷為全球帶來顛覆性的創造與革新。
2016-12-22 09:37:11982 為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執行官Walden Rhinies在內
2018-07-20 08:47:0013356 
芯片晶粒在未來搭載愈來愈多晶體管可望成為趨勢，讓芯片運算能力達到人腦水平也可望有朝一日達成，對于這類新技術的發展，在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進3D結構成為一大主要驅動力，在2017年
2017-12-20 08:45:505710 據IDC報告顯示，未來3D打印支出將迎來巨大的增長規模，中國是APEJ增長的推動力，值得留意的是未來3D打印支出增長最快的行業是電訊業。IDC透露到2021年，亞太地區3D打印支出將增至36億美元。
2018-01-31 11:42:47940 自從iPhone X 采用3D傳感器后，安卓陣營也在迅速跟進，不過，目前為止沒有見到真正完整方案出爐。 日前，觸控芯片廠 義隆 率先宣布，公司3D人臉辨識解決方案，預計最快下半年可望進入量產。此前市場已經傳出，義隆已將產品推廣至中國大陸一線智能手機大廠，甚或有機會攻占中高端智能手機市場。
2018-02-07 03:59:021273 今日的3D打印行業還有哪些值得關注的重要內容呢?下面一起來了解詳情?？茖W家研發 3D打印 機械手：能把文字語言轉化成手語 3月22日，據英國《每日郵報》報道，比利時研究團隊為聽障者研發了一種機械手，它可通過手語手勢把詞語表達出來。
2018-03-27 14:50:001235 全球第一輛3D打印電動汽車即將投入量產，預計2019年我們就可以開著3D打印電動汽車出行了…
2018-03-31 10:26:125824 飛行時間法（ToF）提供了非凡的3D視角，可望推動新一代專用CMOS圖像傳感器的發展。
2018-04-02 09:33:4023811 
更進一步與中國 3D 打印廠商 Polymaker 合作，推出首部 3D 打印出來的量產車 LSEV（Low-Speed Electric Vehicles）。 透過 3D 打印技術，設計人員能以較短時間完成整體設計工序。
2018-04-06 14:36:005440 最新3D打印假牙應用技術可望改善因假牙感染導致的口腔發炎癥狀，以含帶微膠囊式消炎藥的3D打印材料制成假牙后，可定期釋出抗霉藥劑，降低霉菌生長，且假牙還能繼續配戴不需拿下，預期將為患者省下大量時間與金錢，并對傳統耗時的假牙建模形成沖擊。
2018-05-09 10:34:002375 愛特梅爾公司社區經理,Sylvie Barak,帶你體驗Atmel在CES上展示的3D打印機。
2018-07-09 04:00:003681 主流的人臉識別有哪些？你肯定回答2D紅外和3D結構光，但是近日vivo宣稱下半年將推出3D ToF，運用到vivo新品中，并量產商用。是不是又一次被藍廠驚掉了下巴。3D ToF 果真碾壓 3D 結構光嗎？
2018-07-11 05:16:002314 3d結構光的手機OPPO Find X體驗太給力，OPPO Find X采用了高端旗艦產品上才能見到的3D結構光技術，也通過一己之力也實現了OPPO FaceKey 3D結構光技術在安卓手機上的首次量產。
2018-07-24 09:05:008002 蘋果發布 iPhone X，并基于3D 結構光技術推出了名為“Face ID”的新功能用于日常解鎖和 Apple Pay。但彼時推出的一眾量產全面屏安卓手機僅僅只是在外貌上模仿了蘋果的劉海設計，iPhone X “劉海屏”背后真正的大殺器是3D結構光深感攝像模組。
2018-08-03 11:07:094410 NAND Flash控制IC大廠群聯日前宣布，PCI-e規格的固態硬碟（SSD）晶片已經通過3D NAND Flash BiCS3測試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場主流規格，將可望擴大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:212411 017年，蘋果發布iPhone X，基于3D結構光技術推出"Face ID"的生物識別技術，支持人臉解鎖和人臉支付等新功能，帶火了一波3D結構光的熱潮。在國內市場上，OPPO在今年6月19日發布了OPPO Find X，同時搭載3D結構光，打破了安卓陣營3D結構光技術短板的局面。
2018-08-23 17:42:5014619 非揮發性存儲器廠旺宏董事長吳敏求今日透露，該公司已切入3D NAND Flash開發，預計2018年或2019年量產，并進軍固態硬盤（SSD）市場。
2018-09-17 16:30:302159 早前，筆者外出時曾了解到索尼正在開發3D傳感器芯片，具體的量產時間尚不得知，而日前關于索尼3D傳感器芯片的相關消息終于浮出了水面。
2018-12-29 15:20:113786 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-04-24 10:55:203083 日前在臺積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 消息人士稱，3D感測設備ToF模塊將由來自韓國的Derkwoo Electronics提供零件，將于2019年年底量產。ToF技術可用來測量激光或LED從房間中的物體反射所需的時間，從而提供精確的周圍環境3D圖。
2019-09-03 12:17:001643 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-05-27 15:30:483395 《ICInsight》最新研究報告顯示，通信IC市場的市占率有望再度超越計算機IC市場，并延續到2023年。此外，車用IC市場顯示未來增長最快，至2023年車用IC市場的年復合成長率可望達到9.2%。
2019-06-12 15:49:193384 
進入數字時代，AI 3D感知技術正在引領奔騰而來的AIoT浪潮。
2019-07-05 09:40:405101 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 外傳蘋果明年新手機、平板電腦可望采用3D感測臉部識別解鎖。專家說，與蘋果今年才取消應用于觸控面板的3D感測是兩回事，而解鎖除透過臉部識別之外，也有他廠采指紋識別。
2019-12-31 08:50:001301 近年來，VELO 3D以Supportfree的金屬打印能力為業內所熟知，作為一家初創企業，VELO 3D正在迅速發展成為該細分市場中增長最快的公司之一。
2020-04-15 21:41:234036 離3D打印概念提出至今，已經過去了數十個年頭。從1986年3D打印技術誕生到現在，經過30多年的技術積累，全球已經形成了了金屬3D打印和非金屬3D打印兩種技術流派。
2020-05-14 14:26:495978 與傳統的大面積SoC相比，3D IC具有許多優勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 11月19日消息，據報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 。 3D NAND 路線圖：三星最早入局，長江存儲跨級追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領先存儲公司的閃存路線圖，包括三星、鎧俠（原東
2020-11-20 17:15:444301 近日，美國商業專利數據庫（IFI Claims）發布了最新的年度報告，根據美國專利和商標局的數據，3D打印被列為2020年增長最快的第九項技術。 在過去一年里，雖然新冠病毒大流行，但大部分
2021-01-19 11:36:482137 南極熊導讀：3D打印固態電池在2021年即將在德國量產！能量密度提高1倍，充電速度提高6倍！優先配套德國龐大的汽車制造業。寶馬／奔馳／大眾／奧迪／保時捷等廠商，在電動汽車時代有翻身的機會
2021-01-25 16:44:023163 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案，它將硅和封裝的規劃和實現，與系統分析和簽核結合起來，以實現系統級驅動的 PPA 優化。 原生 3D 分區流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244231 芯和半導體技術總監蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 3D IC 提供了一種實用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 3D測量儀適用于各種工件形狀(包含孔、弧面、斜面）等特征尺寸測量，如高度、段差、厚度、平面度、輪廓度等。穩定測量各類材質產品，如金屬、玻璃、陶瓷等產品。3D顯微測量產品有哪些？1、白光干涉儀白光
2023-02-23 15:58:131734 
最近，三星集團援引業界有關負責人的話表示，計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015 來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 目前，各大內存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構都在進行3D DRAM的研發工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產品量產不遠了。
2024-04-17 11:09:451709 
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模
2025-03-04 14:34:34960 
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