主要內容：

本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。

2.5D CoWoS封裝結構示意圖：

實物圖：

關鍵參數：

兩種配置：

兩種配置下reflow的翹曲測試結果：

由于結構的不對稱，Dummy的要worse。不過按照JEDEC翹曲標準（140um、230um），貌似都fail了

interposer邊緣處是應力集中區域：

TCG（TC G類應力）200次測試后，TV1 OK，TV2 fail：

不同C4高度的影響：

65um C4??底填出現裂紋fail，85um C4 pass。

通過FEA進行分析TV1和TV2的interposer corner應力：

TV2比TV1高4%，因為HBM邊緣處是Mold，與外面Mold的CTE mismatch沒那么高。

Interposer 50um厚會比100um的corner stress低：?

因為interposer的CTE約4ppm/K，underfill的約為20ppm/K，基板的約為14ppm/K，interposer越薄，變形越小，TC循環時產生的應力也相對小。

C4 越矮，interposer corner stress越大，因為C4越矮，邊緣溢出的underfill2越多，應力越大。

可靠性測試表明：

100um interposer的TV1和50um interposer的TV2均可pass。100um interposer的TV2則fail在了TCG測試，因為interposer corner應力集中產生了邊緣區域的crack。

100um interposer TV1、50um interposer TV2局部圖，都是OK的。

審核編輯：劉清