全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經展開環評，而熟悉半導體先進封裝業者表示，臺積電近期陸續研發并推動植
2018-10-06 06:19:21
5269 據臺灣《工商時報》報道，晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞，業界指出，全球IC設計龍頭博通與特斯拉共同開發的新款高效能（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進封裝技術，預計第四季開始生產，初期頭片約達2000片規模。
2020-08-17 14:41:506152 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 據國外媒體報導，目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項秘密武器先進封裝的發展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進封裝技術CoWoS預計將在2023年正式進入量產。
2020-10-28 09:36:353830 電子發燒友網綜合報道 近日，據報道，臺積電將持續推進先進封裝技術，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進封裝技術的集大成者，CoPoS并非憑空出現，而是建立在
2025-09-07 01:04:004233 蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
增加了臺積電的訂單，后者的業績也得以節節高升。 Intel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
臺積電將維持晶圓代工領先地位。現階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導入試產外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體（FinFET）技術，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 臺積公司透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2578185 韓媒報導，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動應用處理器（AP）A10交由臺積電代工，關鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 不過，臺積電帶動的半導體產業群聚效益相當顯著，今年已有來自全球各地的多家重量級半導體設備廠加速在臺布局，包括美商應材、科林研發、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺積電技術優勢，全力助攻臺積電發展先進制程。
2018-07-25 15:56:004141 
全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評，而熟悉半導體先進封裝業者表示，臺積電近期陸續研發并推動植
2018-09-25 13:56:205019 臺積電擬在竹南科學園區周邊、面積14.3公頃的土地，作為臺積電的先進封測廠建廠用地，目前已開始進行建廠的環評作業，預估半年內完成相關程序，并預計投資700億新臺幣，約合23億美元，在2020年完成投產，屆時將增加2500個以上的工作機會。
2018-10-10 15:46:004398 臺積電不僅在晶圓代工技術持續領先，并將搭配最先進封裝技術，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 晶圓代工龍頭臺積電年度最盛大的客戶技術論壇－北美技術論壇，將于美國當地時間23日在加州圣塔克拉拉會議中心舉行，今年適逢該論壇25周年，會中將揭示臺積在先進邏輯技術、特殊技術、先進封裝等各方面的創新突破。預計超過2，000位與會者參與，將展現臺積長期維持的技術領導地位。
2019-04-24 15:15:293545 過去兩年，臺積電在8項先進技術、特殊技術，以及封裝技術等領域引領業界，
2019-04-28 14:53:304201 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 “臺積電5nm產品已投入批量生產，明年量產4nm產品，計劃2022年實現3nm量產，所有的IC都需要半導體先進的封裝技術，而綠色制造、打造綠色企業是我們的永久使命，” 臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在2020世界半導體大會上介紹了臺積電先進工藝的演進之路，并表達了企業愿景。
2020-09-10 13:48:442295 不過，三星并不會看著臺積電絕塵而去，而是在加緊研制先進工藝的同時，在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。
2020-09-17 15:40:022354 臺積電官網的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到 6 座。 據國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45840 11月19日消息，據報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 據報道，全球最大半導體代工企業臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發一種先進的“整合芯片”封裝技術，并計劃于 2022 年量產。
2020-11-23 09:56:422611 11月23日消息，據國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D
2020-11-23 12:01:582191 三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現階段仍具備先進制程技術與產能優勢，并以先進封裝穩固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關係也是最大優勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 近日，據外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
據彭博社今日下午報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:162267 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 在近期舉辦的2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果說，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994年
2021-06-18 16:11:504996 臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時于法說會中提及，關于先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。
2023-06-08 14:27:111417 上周，臺積電宣布開設一家先進的后端工廠，以擴展臺積電 3DFabric系統集成技術。這是一個重要的公告，因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492 Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產，而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56922 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術，除了英偉達外，AMD MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
2023-07-31 12:49:245555 AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產能，公司AI芯片已現爆單，將于竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:593305 
根據 LexisNexis 的數據，中國臺灣芯片制造商臺積電開發了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171974 據臺灣媒體《電子時報》的報道，據消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進封裝產能的擴張。另外，臺積電還繼續收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:031291 來源：經濟日報 臺灣地區《經濟日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進制程技術的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產規劃。至此，臺積電將擁有三個2 納米生產基地。 據臺灣地區
2023-08-09 18:21:091233 代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計處理了超過80%的先進封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:481502 
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:571531 
2023年以來，AIGC迅速發展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:491161 
面對人工智能相關需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求，并一直在快速擴大產能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。
2023-09-20 17:31:001442 美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產能，進行磋商。
2023-09-22 15:22:351123 此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術，主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:302241 
據報道，臺積電為了應對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充，預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%，達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:191249 
今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統整合技術擴產的標志性成果。這座位于竹南科技園區的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續強勁，目前產能無法滿足客戶的需求，供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求，臺積電今年將持續擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:491627 因為AI芯片需求的大爆發，臺積電先進封裝產能供不應求，而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃，并上調了產能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續增長。
2024-01-24 15:58:491061 臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:231456 自去年以來，隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰，臺積電正積極擴大其2.5D封裝產能，以確保能夠滿足持續增長的產能需求。
2024-02-06 16:47:146631 隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業的格局，更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:111465 據悉，其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節約空間和降低能耗。截至當下，臺積電此項技術的全部產能均設于中國臺灣省。
2024-03-18 14:28:50903 今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍，并在2025年繼續擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。
2024-03-18 15:31:421700 此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報，他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶，向臺積電支付了高達 2411.5 億元新臺幣（約合 77.3 億美元）的費用，對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:291053 臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發了業界的廣泛關注。據可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術，并計劃進行一系列擴產行動。
2024-03-19 09:29:421008 臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣，建設六座先進封裝廠，這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:141295 現階段，臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產能，還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規模生產。值得注意的是，AMD 作為首個采用 SoIC+CoWoS 封裝解決方案的客戶
2024-04-12 10:37:121474 臺積電現正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。
2024-04-23 09:45:221050 據悉，臺積電近期發布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業務進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術。
2024-04-25 15:54:581797 據了解，世界先進計劃于6月14日舉行股東大會，此次會議將選舉產生9名董事，其中包括5名獨立董事。在新任董事候選人名單上，現任董事長方略和董事曾繁城已不再代表臺積電，他們將以自然人身份競選世界先進董事。同時，臺積電將退出世界先進董事會。
2024-04-30 17:24:211958 英偉達和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場，據悉，它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電對AI相關應用帶來的市場動能持樂觀態度。
2024-05-07 09:51:30977 張曉強強調，半導體產業的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術和先進封裝技術。臺積電憑借技術創新，將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發揮更大作用。
2024-05-24 15:09:122092 張曉強強調，半導體行業的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術與先進封裝技術。臺積電憑借其技術創新，將使芯片性能提升，能耗降低。
2024-05-27 09:53:541797 隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能成為市場緊俏資源。據悉，臺積電南科嘉義園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段，并開始采購設備，以加快先進封裝產能的建置。
2024-06-13 09:38:361065 英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969 近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領軍企業臺積電正在研發一種全新的芯片封裝技術，該技術將采用矩形基板，徹底顛覆傳統的圓形晶圓封裝方式。這一創新不僅預示著芯片封裝行業將迎來新的變革，同時也為半導體產業的發展注入了新的活力。
2024-06-21 15:27:141641 在全球半導體產業日新月異的今天，臺積電（TSMC）再次站在了技術革新的前沿。據外媒最新報道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進芯片封裝方法，該方法的核心在于使用矩形基板，而非傳統的圓形晶圓，以實現在每個晶圓上放置更多的芯片，進而提升封裝效率與產能。
2024-06-24 10:54:431344 在全球半導體產業中，臺積電一直以其卓越的技術和產能引領著行業的發展。近日，據業界消息透露，臺積電3nm代工價格或將迎來上漲，漲幅或在5%以上，而先進封裝的價格漲幅更是高達10%~20%。這一消息引發了業界的廣泛關注。
2024-06-24 11:31:531305 臺積電，作為全球領先的半導體制造巨頭，正加速推進其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術的產能擴張計劃。據最新消息，臺積電已在臺灣地區云林縣虎尾園區選定了一塊建設用地，用于建設先進的封裝廠，以應對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402154 在半導體行業的持續演進與技術創新浪潮中，臺積電再次成為焦點。據業界最新消息透露，其先進的封裝技術——3D平臺System on Integrated Chips（SoIC）即將迎來一位重量級新成員
2024-07-05 10:41:191452 近日，業界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規劃建立小型試產線（mini line），標志著這家全球領先的半導體制造企業在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術創新上的持續投入，也預示著芯片封裝行業即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790 近日，業界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力，尤其是針對高端人工智能（AI）手機市場。
2024-08-06 09:20:521232 近日，據臺灣媒體報道，全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業股份有限公司。這一決策標志著臺積電在提升CoWoS整體產能、應對市場供不應求挑戰方面邁出了關鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382 近日，市場盛傳臺積電擬以200億新臺幣的高價收購群創光電位于臺南的南科四廠，該廠為一家5.5代LCD面板廠。據悉，臺積電此次出價較底價高出兩成，旨在通過此次收購擴充其先進封裝及后續
2024-08-13 11:36:351225 8月16日，據聯合新聞網最新消息，臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠，在經歷因考古發現而暫停施工的波折后，現已正式獲得批準重啟建設進程。這一決定標志著臺積電在推動其先進封裝技術布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255 。
作為半導體制造領域的巨頭，臺積電敏銳地捕捉到了這一趨勢，并積極調整戰略，全力擴大CoWoS封裝技術的產能。
2024-08-19 14:59:321286 據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程，成為半導體行業的新焦點。特別是臺積電（TSMC）的CoWoS封裝技術
2024-08-21 16:31:331500 在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據臺積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍透露，面對市場對高性能AI芯片及其先進
2024-09-06 17:20:101356 臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊，正加速其產能擴張步伐，以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發布的投資報告“高資本支出與持續性的成長”顯示，臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術上的產能正快速提升，這進一步鞏固了其在全球半導體市場的領先地位。
2024-09-27 16:45:251247 據業內人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。
2024-10-14 16:12:381014 據半導體設備公司的消息人士透露，臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產能。今年8月，臺積電已經收購了群創位于南科的5.5代LCD面板廠，而現在，市場消息稱臺積電有意收購更多群創在南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21914 進步，先進封裝行業的未來非常活躍。簡要回顧一下，目前有四大類先進封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
12月30日，據臺灣經濟日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在3nm制程試產，代表后續CPO將有機會與高性能
2024-12-31 11:15:26972 的制程工藝提價，漲幅預計在5%至10%之間。而針對當前市場供不應求的CoWoS封裝工藝，臺積電的提價幅度將更為顯著，預計達到15%至20%。這一舉措反映了臺積電在高端技術領域的強大市場地位和供不應求的現狀。 然而，在先進制程與封裝價格上漲的同時，臺積電也將在成
2024-12-31 14:40:591373 近日，臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創舊廠的收購以及相關設備的進駐，以及臺中廠產能
2025-01-02 14:51:491173 （SAMSUNG）了。 隨著先進封裝技術的發展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發現，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、英特爾和三星，而傳統的封測廠商，已經被他們遠遠地拋在身后。 那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學工業園區(南科
2025-01-23 10:18:36934 知名分析師郭明錤發布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275 臺積電近日宣布，將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強其在先進技術和封裝領域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃，得到了公司董事會的正式批準。 此次投資將聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59863 制程技術方面一直處于行業領先地位，此次在美國建設第三廠，無疑將加速其先進制程技術在當地的落地。魏哲家透露，按照臺積電后續增建新廠只需十八個月即可量產的時程規劃，第三廠有望在2027年初進行試產，并在2028年實現量產。這一
2025-02-14 09:58:01933 據臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據悉臺積電 AP8 廠購自群創；是由群創光電南科四廠改造而來，原是群創光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:502079 新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設計和多芯片設計創新。
2025-05-27 17:00:551040 兩座先進的封裝工廠將分別用于導入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規模 2.5D 集成技術。 據悉臺積電的這兩座先進封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節點產能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導體工廠談判破裂 據西班牙
2025-07-15 11:38:361645 9月9日，半導體行業迎來重磅消息，3DIC 先進封裝制造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯盟由行業巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17836 臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422390 
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