“臺積電5nm產品已投入批量生產，明年量產4nm產品，計劃2022年實現3nm量產，所有的IC都需要半導體先進的封裝技術，而綠色制造、打造綠色企業是我們的永久使命，” 臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在2020世界半導體大會上介紹了臺積電先進工藝的演進之路，并表達了企業愿景。

從10年前的28nm到如今的7nm，臺積電的技術在不斷突破，采取小步快走的研發模式。今年是其7nm量產的第三年，同時，已有140+產品在做批量生產，預計這個數字到今年年底將超過200。臺積電已經為全球提供了超過10億顆芯片，服務各種各樣的應用，應用的領域包含通訊、網絡、CPU、GPU以及AI等，這是最需要前沿工藝的幾個特殊的應用。

摩爾定律是不是能夠繼續往下走？

羅鎮球表示，就目前來看，臺積電實現3nm、2nm、1nm都沒有什么太大的問題，這是臺積電在3nm開出的規格。而3nm相對于5nm來講，在性能上再提升10-15%。功耗上可以再降低25%-30%，面積會是原來的1.1/7。

N3工藝將沿用FinFET晶體管架構，量產計劃在 2022 年下半年。與此同時，臺積電正在研發新材料和架構的優化，并發布超低功耗工藝技術的N12e，并整合了3D IC平臺——推出“3D Fabric”。

芯片的出色的功能表現，需要特殊工藝的不斷加持，臺積電在特殊工藝上不斷加大投入，這部分產能也在逐年提升，并形成了豐富的產品組合，包括 MEMS、射頻、嵌入式內存、功率IC等，與臺積電先進的邏輯工藝融合，提供給應用系統級的解決方案。

臺積電為什么要做這么多的工藝？

羅鎮球表示，臺積電通過先進的封裝技術，讓各種應用在最短的時間以最快的速度，最小的人力消耗之下，集成出來，變成一個系統級的產品，這就是一個簡單的系統的組合。同時，臺積電在持續推進綠色制造，綠色制造最重要的環節，就是用的能源要最少，排放的廢氣量要最低，水資源消耗最少，排放出來的廢棄物的處理的數量要逐步降低，這都是臺積電持續不斷在努力的目標。要讓整個供應鏈，包含原材料、設備、廢棄物的處理的廠商，形成一個非常負責且完整的供應鏈，同時始終加大在人才上的培養。

總之，做半導體，先進工藝是要持續推進的，不過特殊工藝也是非常重要，因為它是集成一個系統，每一樣都需要的一個技術。臺積電在先進工藝和特殊工藝都有非常好的發展，臺積電表示，將持續提供業界領先的CMOS logic技術，努力為更廣泛的應用提供特殊工藝，釋放芯片組和異構集成的力量，并持續推進創新與綠色制造。
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