9月9日，半導體行業迎來重磅消息，3DIC 先進封裝制造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯盟由行業巨頭臺積電與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領域現存難題，推動產業邁向新高度。

據了解，3DIC AMA 的成員構成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業，首批加入的成員數量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者，攜手萬潤、臺灣應材、印能、致茂、志圣、臺達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等企業，共同開啟先進封裝技術的探索征程。

當下，先進封裝技術在半導體產業發展進程中占據著愈發關鍵的地位。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，通過先進封裝實現芯片間的高效整合，成為延續芯片性能提升、降低功耗、縮小面積的核心路徑。特別是在人工智能（AI）、高性能計算（HPC）等新興技術蓬勃發展的背景下，對芯片的算力、帶寬以及功耗提出了極為嚴苛的要求，先進封裝技術成為滿足這些需求的重要突破口。

臺積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，在 AI 技術的強勁推動下，產品的更新換代周期急劇縮短，當下 AI 芯片的更新周期已迫近 “一年一代”。這不僅為晶圓代工環節帶來巨大挑戰，也對封裝產業提出了極高要求。傳統的 “按部就班、順序” 部署封裝生產線的模式，已無法適應如此快速的更迭節奏。面對客戶緊迫的需求，供應鏈的在地化成為必然趨勢，只有與生態系統緊密協作，才能及時響應并滿足客戶的多樣化需求。

日月光投控資深副總洪松井也強調，AI 與半導體已然形成了相互促進的良性循環。AI 技術的飛速發展，極大地刺激了對高性能半導體芯片的需求，而半導體技術的進步，又反過來為 AI 應用的拓展提供了更為堅實的支撐。在此背景下，3DIC AMA 的成立恰逢其時，期望通過制定統一標準，實現與國際先進水平接軌，進而共同攻克先進封裝技術在研發、量產以及良率提升等方面面臨的重重挑戰。

目前，先進封裝技術在實際推進過程中，面臨著諸多棘手難題。制造工藝復雜，對生產設備與工藝精度要求極高，微小的瑕疵都可能在芯片集成后被放大，嚴重影響產品性能；功率與應力管理難度大，隨著芯片集成度不斷提高，如何有效散熱、合理分配功率以及應對芯片內部產生的應力，成為亟待解決的關鍵問題。

3DIC AMA 將聚焦于標準工具、量測技術及封裝制程技術等重點領域展開深入研究與協作。在標準工具方面，致力于打造一套統一、通用的設計與生產標準，使得產業鏈上下游企業能夠實現無縫對接，提高生產效率；量測技術層面，研發更為精準、高效的量測手段，確保在生產過程中能夠第一時間檢測出細微問題，提升產品質量；封裝制程技術上，著力優化現有工藝，探索新型封裝方式，降低制造難度，提高生產良率。

何軍在談到聯盟的重要作用時表示，在先進封裝從 3D 向 3.5D 演進、集成度不斷加深的趨勢下，聯盟的關鍵角色在于整合各方資源，將設備能力、量測流程與數據格式進行統一規范，構建一個 “可重復但不遺漏” 的高效合作網絡。通過自動化搬運、即時偵測以及跨公司的快速支持，形成常態化運作機制，提升整個產業鏈的協同效率。

洪松井進一步補充道，面對當前 AI 和 HPC 領域對先進封裝需求的迫切追趕，先進封裝產能的擴充速度亟待加快。聯盟成員需要攜手共進，在縮短研發與量產周期的同時，將產能提升至極致，推動整個供應鏈實現全面升級，以滿足市場對先進封裝芯片的龐大需求。

隨著 3DIC 先進封裝制造聯盟的正式成立，半導體先進封裝領域有望迎來新的發展契機。通過整合行業資源、協同攻克技術難題，該聯盟不僅將為成員企業帶來新的發展機遇，也將推動整個半導體產業在先進封裝技術的助力下，實現新的跨越與突破，為 AI、HPC 等前沿技術的持續發展提供堅實保障。

審核編輯 黃宇