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市值多少億_為什么聽美國的

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的強大引起美國焦慮

29日一則以「強大引起美國焦慮」為題的報導指出,在全球半導體短缺嚴重的背景下,強化全球最大半導體生產廠商的存在感,現在更已發展到各國政府透過中國臺灣當局,請求協助增產的罕見事態。
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近日,相關代表稱半導體缺貨或延續兩到三年,芯片短缺大潮自從2020年疫情開始就全球蔓延,芯片短缺從汽車蔓延到智能手機,導致全球半導體需求持續強勁,半導體短缺情況估計還會延續兩到三年。
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2022-11-28 15:39:042540

CEO談半導體產業挑戰

電子發燒友網報道(文/周凱揚)在不久前舉辦的玉山科技論壇上,CEO魏哲家出席并分享了自己和半導體產業挑戰的一些見解。在主題演講和答疑中,魏哲家對半導體產業,尤其是生產制造產業的一些挑戰
2022-12-26 07:15:02969

全方位多維度看待赴美建廠

來源:《半導體芯科技》雜志 12/1月刊 編者寄語 赴美建廠是全球科技行業的大事,一直牽動全球半導體行業和國人的神經。 2022年12月6日,在美國亞利桑那州鳳凰城舉辦了一場典禮儀式,以
2022-12-28 16:57:161230

為何與韓企對華出口禁令豁免期不同?

 和韓國企業的豁免期限為什么不同?地方咨詢公司半導體產業分析師喬安表示:“完全不使用和韓國的中國工廠生產的工程和產品。是晶圓代工廠,因此可以生產的產品范圍更廣。”三星、sk海力士生產nand、dram等存儲型半導體
2023-10-13 10:29:461019

創始人:美國復制沒可能,半導體不是花錢就能獨立

在談到美國半導體法案時,張忠謀說:吸引公司在美國建廠投資520億美元,其中390億美元是美國政府補貼,但這是多年補貼的總和。
2023-11-21 10:10:231265

先進封裝產能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發,先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且一直持續的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

成全球最大半導體制造商

近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導體制造商的營收數據,其中以693億美元的業績首次超越英特爾和三星電子,登頂全球最大半導體制造商的位置。這一成就標志著經過36年的努力,終于在全球半導體市場中嶄露頭角,成為行業的領頭羊。
2024-02-23 17:34:011859

考慮引進CoWoS技術

隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步,作為全球領先的半導體制造企業,近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業的格局,更可能標志著首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:111465

考慮赴日設先進封裝產能

此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究2023年度經審計的財報,他注意到英偉達已經上升為的第二大客戶,向支付了高達 2411.5 億元新臺幣(約合 77.3 億美元)的費用,對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:291053

加大投資先進封裝,將在嘉科新建六座封裝

計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣,建設六座先進封裝廠,這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:141295

全球Top25半導體公司發布:領跑,英偉達異軍突起

在全球半導體市場遭遇諸多挑戰的2023年,卻以穩健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現了9%的下滑,但相較于英特爾營收同比下滑的14%,依然穩坐第一的位置。
2024-04-16 15:13:272229

熊本三廠啟動籌建,將打造半導體創新聚落

關于此事,尚未公開表態。盡管并沒有對外確認過這一消息,但彭博資訊早先曾報道稱,正在考慮在日本設立第三家半導體工廠,而這家新工廠同樣選址熊本,主要生產更為尖端的芯片。
2024-05-13 10:11:021086

2024年新建七座工廠,3nm產能翻倍

在近日舉行的2024年技術論壇新竹場,高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布,將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝廠,以滿足全球日益增長的半導體需求。
2024-05-29 11:22:121849

三星加強半導體封裝技術聯盟,以縮小與差距

據最新報道,三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯盟建設,旨在縮小與全球半導體制造巨頭之間的技術差距。為實現這一目標,三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)聯盟,計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121

3nm代工及先進封裝價格或將上漲

在全球半導體產業中,一直以其卓越的技術和產能引領著行業的發展。近日,據業界消息透露,3nm代工價格或將迎來上漲,漲幅或在5%以上,而先進封裝的價格漲幅更是高達10%~20%。這一消息引發了業界的廣泛關注。
2024-06-24 11:31:531305

2025年資本支出有望大幅增長

,作為全球半導體產業的領軍者,近日傳出消息,其2025年的資本支出預計將大幅增長。據業內消息透露,由于持續加碼對2nm等最先進制程的研發,并受到超乎預期強勁的后續需求推動,明年的資本支出有望達到320億美元至360億美元,這一數字將創下歷年次高,同比增長12.5%至14.3%。
2024-07-01 18:15:301399

加速擴產CoWoS,云林縣成新封裝廠選址

,作為全球領先的半導體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術的產能擴張計劃。據最新消息,已在臺灣地區云林縣虎尾園區選定了一塊建設用地,用于建設先進的封裝廠,以應對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402154

股價大增,為全球半導體行業未來發展注入活力

在全球科技產業的浩瀚星空中,(2330)無疑是最耀眼的星辰之一,其每一次動態都牽動著資本市場的神經。近日,再次以非凡的姿態,在資本市場上演了一場令人矚目的上漲盛宴,不僅為投資者帶來了豐厚的回報,也為全球半導體行業的未來發展注入了強勁的信心與動力。
2024-07-04 15:53:451072

布局FOPLP技術,推動芯片封裝新變革

近日,業界傳來重要消息,已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規劃建立小型試產線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了在技術創新上的持續投入,也預示著芯片封裝行業即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790

萬年芯解讀與ASML報告,中國大陸半導體需求強勁

近期,半導體行業兩大巨頭——與荷蘭ASML公司相繼發布了其最新財報及市場分析報告。萬年芯解讀認為,兩份報告不約而同地指出中國大陸市場在芯片半導體領域的需求展現出強勁的增長態勢,為全球半導體市場
2024-08-05 11:32:071274

消息稱首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日,據臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造巨頭在先進封裝技術領域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW(Chip on Wafer)步驟的代工訂單授予了矽品精密工業股份有限公司。這一決策標志著在提升CoWoS整體產能、應對市場供不應求挑戰方面邁出了關鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382

封裝,新規劃

來源:半導體芯聞綜合 高效能封裝整合處處長侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講,表示被視為是三種CoWoS 產品中,能滿足所有條件的最佳解決方案,因此會從
2024-09-06 10:53:121262

CoWoS產能將提升4倍

在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據營運/先進封裝技術暨服務副總何軍透露,面對市場對高性能AI芯片及其
2024-09-06 17:20:101356

先進封裝產能加速擴張

作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發布的投資報告“高資本支出與持續性的成長”顯示,在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術上的產能正快速提升,這進一步鞏固了其在全球半導體市場的領先地位。
2024-09-27 16:45:251247

日本羅姆半導體加強與氮化鎵合作,代工趨勢顯現

近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與的合作,其氮化鎵產品將全面交由代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:391595

擬進一步收購群創工廠擴產先進封裝

半導體設備公司的消息人士透露,正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產能。今年8月,已經收購了群創位于南科的5.5代LCD面板廠,而現在,市場消息稱有意收購更多群創在南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21914

熊本工廠正式量產

近日,日本熊本縣知事木村敬近日宣布了一個重要消息:電位于熊本縣的首家工廠已經正式啟動了量產。 熊本工廠是在日本的首座生產據點,這一量產消息的公布標志著在日本半導體產業的布局邁出
2024-12-30 10:19:34900

看點:在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂

給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息: 在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道,在美建廠的第二階段投資中,將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年開始施工,
2025-07-15 11:38:361645

引領全球半導體制程創新,2納米制程備受關注

在全球半導體行業中,先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前,只有、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而,憑借其卓越的技術實力,已經在這一領域占據了明顯的領先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16758

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