臺灣供應鏈透露，盡管臺積電在2024年將其先進封裝CoWoS產能提升一倍并尋求與OSAT企業合作，但客戶需求依然旺盛，未能得到充分滿足。

臺積電現正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。據臺積電高層介紹，由于CoWoS需求激增，部分溢出訂單已交由Amkor（安靠）、日月光等分包商處理，他們已開始擴大oS環節或CoW環節的產能。

終端用戶產品需求逐漸恢復，這是市場復蘇的重要推動力。長期來看，汽車、高性能計算機（HPC）、人工智能物聯網（AIoT）的需求將助推半導體市場重回增長軌道。

供應鏈專家指出，封測巨頭們正在全球范圍內擴充產能，新加坡、馬來西亞、日本有望成為首選擴張地，未來將密切關注這三地的機會與挑戰。

業內人士認為，大部分臺灣半導體制造商在選擇海外擴張地點時會綜合考慮五大因素，包括政府補貼、人才儲備、供應鏈健康狀況、本地客戶支持度以及基礎設施完善程度。

臺積電總裁魏哲家曾在財報電話會議上提及，安靠已宣布計劃在美設立先進封測廠，選址鄰近臺積電亞利桑那州芯片代工廠，雙方正積極展開合作，以滿足當地客戶需求。