給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息：

臺積電在美建兩座先進封裝廠

據外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年開始施工，臺積電這兩座先進的封裝工廠將分別用于導入3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS面板級大規模 2.5D 集成技術。

據悉臺積電的這兩座先進封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節點產能的第三座晶圓廠。

博通十億美元半導體工廠談判破裂

據西班牙媒體 Europa Press 歐洲新聞通訊社的報道；稱博通十億美元西班牙半導體工廠談判破裂，原本博通計劃建設一座在歐洲獨有的半導體后端（封測）工藝工廠；該投資計劃在2023年夏季正式官宣。當地政府原本還計劃通過博通在西班牙設廠帶動其他投資；以推動西班牙的“再工業化”。

但是由于領導更迭、談判破裂，博通公司放棄了該投資 10 億美元的計劃；換算下來約合 71.74 億元人民幣。

業界分析師認為，這或者也與特朗普上臺后要求制造業回流有一定的關系。

博通公司總部位于美國加利福尼亞洲，博通公司在2025年第二財季營收達到了150.04億美元，比去年同期增長20%，創歷史新高。凈利潤49.65億美元，同比增長134%。