AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產能，公司AI芯片已現爆單，將于竹科銅鑼園區新建先進封裝晶圓廠。臺積電此前還表示，預計明年先進封裝產能將擴充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，預計CoWoS的強勁需求將延續至2024年。

消息刺激下，A股市場中凱格精機、甬矽電子、晶方科技、同興達、長電科技等先進封裝概念股表現強勢，凱格精機7月以來股價累計最大漲幅達75%，甬矽電子、晶方科技和同興達累計最大漲幅分別約為50%、30%和30%。拉長時間看，凱格精年內股價已翻倍，公司半導體點膠設備可應用于半導體點錫、芯片包封、芯片級封裝等領域。同興達芯片封測項目已處于小規模量產期。甬矽電子和晶方科技擁有扇入封裝、扇出封裝等晶圓級封裝技術的布局。

中郵證券吳文吉在7月21日研報中指出，先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工和封測廠商。當下，諸如臺積電、三星、聯電等一些晶圓代工大廠發展重心正在從過去追求更先進納米制程轉向封裝技術的創新。然而，隨著代工巨頭紛紛“殺入”先進封裝戰場，原有的市場格局正在明顯發生變化，在這其中有人黯淡離去，也有人異軍突起。

▌臺積電訂單“吃到撐” 后排玩家“被迫”喝湯 中芯國際攜手封裝龍頭加速入局

公開信息顯示，臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠和長電科技6家廠商占據全球超過80%的先進封裝晶圓產能。此外，索尼、力成、德州儀器（TI）、SK海力士、聯電等也積極布局先進封裝產能。

據悉，臺積電憑借其先進封裝技術CoWoS在市場上占據主導地位，同時旗下3DFabric平臺還包括SoIC（系統整合芯片）和InFO（整合型扇出封裝技術）。晶圓代工另一龍頭三星加速布局，在去年12月專門成立了先進封裝部門（AVP），以量身定制先進封裝技術和解決方案。公司還開啟搶人大賽，先后從臺積電及蘋果等公司挖來不少封裝技術領域的大牛。另外，作為IDM和晶圓代工大廠的英特爾同樣緊追不舍，今年5月，公司最新發布先進封裝技術藍圖，計劃轉為更為先進的玻璃材質基板。

不過，技術上的差距造成了當前臺積電“吃肉”，三星、英特爾等玩家只能“被迫”喝湯的局面。開源證券羅通在7月20日研報中稱，今年Q1以來，隨市場對AI服務器需求不斷增長，英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、AMD等公司紛紛采用臺積電CoWoS先進封裝技術。

據媒體本周三報道，火爆需求下，臺積電銅鑼園區封裝晶圓廠在前兩年都無法完整消化訂單，不排除須尋覓下個擴產地點的可能。英偉達今年對CoWoS的需求將達4.5萬片，較年初預估的3萬片晶圓大幅增長50%，并且還預訂了臺積電明年可用CoWoS產能的40%。而由于嚴重短缺，英偉達已開始探索與其他供應商的選擇，向聯華電子、三星電子下訂單，盡管這些訂單相對較小。行業觀察人士認為，若三星3nm試驗產品通過驗證，且2.5D先進封裝技術滿足要求，三星可能會從英偉達獲得部分訂單。

與此同時，A股晶圓代工龍頭中芯國際同樣在跨界布局先進封裝。資料顯示，中芯國際早在2014年便和長電科技合資成立中芯長電。該合資公司以先進的凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。據半導體行業觀察7月21日微信公眾號文章《代工巨頭“血拼”先進封裝》介紹，目前中芯長電位于江陰的基地提供12英寸中段硅片加工，專注于12英寸凸塊和先進硅片級封裝；上海基地提供8英寸中段凸塊和硅片級封裝。另外在江陰以及上海兩地均擁有測試廠。

▌老牌封裝玩家地位遭受威脅 渴望“破局”的A股企業們是欣喜亦是焦慮

不可否認的是，在臺積電等晶圓代工巨頭大舉進軍先進封裝領域后，封裝市場老牌玩家們的地位正在受到一定威脅，先進封裝市場格局正在被重塑，而國內A股封裝廠商正試圖接機破局。

根據Yole Intelligence統計，在2022年先進封裝廠商TOP15排名（按收入）中，封裝龍頭企業日月光、安靠繼續領先。不過，業內分析指出，若與前一年的排名情況對比便可看到，晶圓代工廠臺積電和三星在先進封裝領域發展勢頭迅猛，英特爾一直處于第3的位置，先進封裝市場悄然成為晶圓代工廠的地盤。

此外，西部證券賀茂飛在6月28日研報中稱，據Yole統計，在2021年-2022年全球先進封裝廠商資本支出中，晶圓廠陣營方面，英特爾以35億美元的資本支出排名第一，主要用以支持Foveros和EMIB技術。臺積電、三星以30.5億美元和15億美元的資本支出分別排名第二、第四。日月光以20億美元的資本支出排名第三。A股廠商長電科技和通富微電在先進封裝資本支出方面則分居第6、7名。

有分析人士指出，自臺積電涉足先進封裝領域后，對其他封測廠的“威脅論”就不曾間斷。其中，日月光長期穩坐傳統封裝市場龍頭地位，但隨著先進封裝成為新時代發展趨勢，近年來也不得不開始提升在先進封裝領域的實力。值得注意的是，有消息稱，當前日月光同樣會接由臺積電CoWoS封測產能不足而外溢出來的訂單。

在A股封裝廠商中，近年來長電科技、甬矽電子、同興達等均在先進封裝發力趕超。據悉，全球第三、中國大陸第一的封測廠長電科技，已開發出2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLP）、堆疊封裝（PoP）等先進封裝技術，覆蓋面可追平日月光。甬矽電子積極推動在bumping、RDL、扇入型封裝、扇出型封裝等晶圓級封裝技術以及2.5D、3D等領域的布局。同興達旗下昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作，芯片封測項目已處于小規模量產期。

值得一提的是，華鑫證券毛正等人在7月18日研報中表示，在先進封裝需求與周期共振下，封測企業業績環比修復。根據日前A股封測公司發布的半年報預告，按照凈利潤預告中值計算，其中，長電科技Q2凈利潤環比增幅超過250%，晶方科技環比增幅達62.54%。

不過，亦有悲觀的行業分析認為，對于中國大陸封測廠，其弱勢在于由于工藝制程落后，代工廠本身就沒有多少先進封裝的訂單，芯片設計公司提供的訂單就更少了。

審核編輯：劉清