媒體報道，臺積電有可能在嘉義和云林建設先進封裝工廠，但這條消息尚未得到確認。臺積電12月19日回應，“選址需考慮多重因素，我們正在與相關部門積極評估合適的土地資源，同時也不會排除任何可能性。然而，具體情況仍是未知數，只能等待公司對外公布。”

今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統整合技術擴產的標志性成果。這座位于竹南科技園區的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。預計工廠每年將能產出百萬片12英寸晶圓級別的3D Fabric制程產品，以及超過千萬小時的優質測試服務。

臺積電強調，此舉將為企業提供更全面、靈活的先進封裝及硅堆疊技術生產規劃，提升生產效率與效益。為此，適應市場需求，臺積電7月份宣布將投資近新臺幣900億，在銅鑼科學園區新建先進封裝晶圓廠，預計可提供約1，500個工作崗位。如今，政府已核準臺積電在此處租賃土地的請求，并已著手進行相關申報。

按此初步計劃，業界推測，如果臺積電真的要建設先進封裝七廠，那么它將很可能選址于竹科銅鑼園區，因為這個地區足以滿足未來2027年后的先進封裝產量需求。根據臺積電公開消息，現有的后端封測廠包括竹科一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠及苗栗竹南六廠，而接下來的七廠可能會優先考慮設在苗栗銅鑼科學園區。