近期有報道稱，臺積電正考慮在日本設先進封裝廠，將其具有競爭力的CoWoS技術引入該國。不過這只是初步設想。

TrendForce分析師Joanne Chiao表示，如果臺積電確實選擇在日本建廠，預計規模不會太龐大。目前尚無法確定日本市場對于CoWoS封裝產品的需求情況，而臺積電現有的主要客戶多位于美國。

此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報，他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶，向臺積電支付了高達 2411.5 億元新臺幣（約合 77.3 億美元）的費用，對凈營收貢獻率高達 11%。

然而消息來源表示，臺積電關于在日本投資先進封裝的具體份額和完成期限至今仍未有確切定論。據透露，英特爾亦有意在日本設置先進封裝研究機構，以深化與本地半導體供應鏈合作伙伴的關系。此外，韓國電子巨頭三星電子已經獲得政府補貼，著手在橫濱建設一個先進封裝研究中心。

值得一提的是，早前臺積電首席執行官魏哲家在1月份時宣布，計劃于今年內將公司的CoWoS產能翻番，并在2025年進一步擴張。除臺積電外，包括日月光、力成及京元電在內的半導體后道封測專業代工制造商（OSAT）也在今年加大資本投入，積極爭取先進封裝產能。