消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合，預計明年有望送樣
12月30日，據臺灣經濟日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發合作的CPO關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在3nm制程試產，代表后續CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。
值得注意的是，由于CPO模組當中封裝程序相當復雜及良率仍偏低，未來CPO當中的部分OE（光學引擎）封裝訂單亦有可能從臺積電分出到其他封測廠。
業界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T產品最快2025下半年進入量產，2026年全面放量出貨。
據悉，臺積電的CPO及SoIC整合預期將會把OE與112G的SerDes晶粒對接在運算晶片當中，且旁邊將堆疊HBM高效能記憶體，讓訊號能直接以光傳輸模式與其他運算晶片交互運算，以實現未來AI運算所需超高效能。
來源經濟日報
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