據臺灣《工商時報》報道，晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞，業界指出，全球IC設計龍頭博通與特斯拉共同開發的新款高效能（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進封裝技術，預計第四季開始生產，初期投片約達2000片規模。

臺積電看好5G時代HPC芯片的強勁需求，除了加速7納米及5納米先進制程產能建置，同步擴大再先進封裝的布局。根據業界消息，博通與特斯拉合作開發超大尺寸的車用HPC芯片，采用臺積電7納米制程生產，并首都采用臺積電推出的SoW先進封裝技術，每片12吋晶圓大約只能切割出25顆芯片。

據了解，博通為特斯拉打造的HPC芯片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用芯片（ASIC），可以用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域，并進一步支持自動駕駛所需的即時運算。

2020年上半年臺積電出貨1330萬片，單價晶片最高

2020年上半年六大晶圓代工總出貨數約為8英寸2433萬片，較2019年上半年的1900萬片，增長了533萬片，較2019年下半年2248萬片，增長了185萬片。2020年出貨總晶圓中，臺積電達到1330萬片，占比達55%。

按照2020年上半年單片晶圓價格排名，最高的是臺積電，然后依次是聯電、中芯國際、力積電、華虹宏力、世界先進。2020年上半年臺積電、中芯國際、力積電的單片晶圓價格較2019年上半年有所增長，2020年上半年的1056美元增加了60美元，增加幅度約5.7%；較2019年下半年的1142美元減少了26美元，降幅約為2.3%。

臺積電的單價最高，得益于臺積電在先進制程中的快速推進，7納米占比達到35%，16納米占比達到18%，28納米占據14%，臺積電28納米一下先進制程的營收占比達到70%。

先進制程是印鈔機，同時先進制程的研發也需要重金投入，臺積電從2012年至2019年投入的研發費用高達192億美元，這還不包括資本化的研發費用，平均每年24億美元，超過其他5家公司的總和。

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