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臺積電將增加到6座芯片封測工廠 新投產兩座3D Fabric 封裝技術工廠
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臺積電先進封測廠計劃確定，將聚焦幾大技術
全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經展開環評，而熟悉半導體先進封裝業者表示，臺積電近期陸續研發并推動植
2018-10-06 06:19:21
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5269臺積電將代工高通5G RF芯片 預計明年量產出貨
近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調制解調器X55將采用臺積電7nm制程量產，調制解調器芯片及5G手機芯片封測業務也交由中國臺灣供應鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電
2019-12-05 10:26:574284
42845G手機全球出貨量首次超過4G手機 臺積電3D Fabric技術如何助力手機和HPC芯片
臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發。客戶采用臺積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統效能的提升，都有非常良好的表現。
2022-09-20 10:35:472930
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臺積電SoIC封裝將量產！采用 3D 芯片間堆棧技術
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583
3583臺積電計劃在美國建六座晶圓廠，英特爾預計投資35億美元升級新墨西哥州工廠
5月6日消息 據透露，臺積電正計劃擴大在美國亞利桑那州的投資設廠計劃，將額外興建五座晶圓廠，也就是未來三年共將在美建造六座工廠，以回應美國的需求。對此，臺積電5月4日重申，亞利桑那州廠依原訂計劃執行
2021-05-06 09:48:261493
1493消息稱臺積電計劃在日本熊本縣建立首家芯片工廠
6?月?10?日晚間消息，據日經新聞報道，四位知情人士今日稱，臺積電正考慮在日本建造其第一家芯片工廠，此舉正值日本政府敦促企業擴大其在日本的半導體生產之際。 ? 這些知情人士稱，臺積電正評估在日本
2021-06-13 00:40:184988
4988芯片的3D化歷程
發展3D封裝業務。據相關報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元
2020-03-19 14:04:57
[轉]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，將成為臺積電第3季營收挑戰2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉進
2014-05-07 15:30:16
三星位于西安的半導體工廠正式投產
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投產。該工廠采用最尖端的3D技術，生產用于服務器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術）設備生產基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
半導體封測行業競爭情況
金額達新臺幣125億元，預計2020年完工。日月光表示，K25廠房是日月光推動的5年6廠投資計劃之一，將專攻高端的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖芯片等應用領域。 中國***另外兩座封測廠，京元電
2020-02-27 10:43:23
臺積電400人封測部隊 揮軍3D IC封測市場
本文核心思想： 臺積電從個測試業挖角，成立400人封測部隊，向3D IC高階封測市場全力揮軍，力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為應對蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126
1126臺積電開始建設新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠
據臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學工業園區(STSP)開工建設新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。
2018-01-25 16:24:005437
5437臺積電宣布新5nm工廠開工 三星聯手IBM欲與臺積電一爭高低
臺積電新的5nm工廠已經在日前宣布開工，臺積電董事長張忠謀親自持動土典禮，據悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領域臺積電連連發力精準布局，同時三星聯手IBM欲與臺積電一爭高低，面對這種狀態中國芯何時才能突破重圍？
2018-01-26 17:02:151292
1292臺積電：已完成全球首個3D IC封裝，預計2021年量產
日前在臺積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734
3734華為計劃在英國劍橋開設一座400人規模的芯片研發工廠 預計2021年投產
據英國《金融時報》4日報道，華為計劃在英國劍橋郊外開設一座400人規模的芯片研發工廠，并計劃在2021年投產。
2019-05-05 16:14:263322
3322臺積的全球第一座3納米工廠
據臺灣地區《經濟日報》報道，臺灣地區內政部都委會在7月16日晚間的公告指出，臺積電3納米工廠通過環境評測，臺積電預計投資超過新臺幣6000億元興建全球第一座3納米工廠。
2019-07-19 10:58:035121
51213D封裝成半導體巨頭發展重點 封裝技術在臺積電技術版圖中的重要性已越來越突出
近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
2019-08-21 16:22:405228
5228PSA啟動兩座電池工廠，總產能可達64GWh/年
上個月我們曾報道過PSA集團正式啟動了全新的電動動力總成生產線，該條位于法國東北部Moselle省Trémery工廠的生產線，啟動后年產能最大可達到90萬臺。而就在近日，據外媒報道，PSA集團將與Saft（法國電池制造商）建立兩座總產能達到64GWh/年的電池工廠。
2019-12-19 16:53:083974
39742020年，活躍的物聯網設備數量預計將增加到100億臺
全球各國高度重視物聯網發展。據了解，2018年全球物聯網設備已經達到70億臺；到2020年，活躍的物聯網設備數量預計將增加到100億臺，到2025年將增加到220億臺。
2020-02-27 15:54:504920
4920臺積電和Google合作 推動3D芯片制程工藝生產
他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產。 當然隨著半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146
1146繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術
在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004
2004臺積電投資101億美元,新建芯片封測工廠
在芯片封裝技術方面，產業鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規模投產。
2020-10-27 09:06:271862
1862芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業芯片封測廠商依舊是合作伙伴
11月10日消息，據國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術，以求盡快投產，臺積電計劃明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412583
2583臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產
11月19日消息，據報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854
2854東芝計劃出售兩座半導體工廠給聯電
日前，根據《日本工業新聞》的報導，因為多位關系人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯電展開協商，計劃出售2座半導體工廠給聯電，雙方計劃最快將于2021年3月底前達成協議。
2020-11-20 16:00:582035
2035谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，有望成為首批客戶
堆棧封裝技術的，這一技術預計在2022年開始大規模投產。 在報道中，外媒還提到，臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠，工廠的建設預計在明年完成。 臺積電的3D堆棧封裝技術，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯
2020-11-23 12:01:582191
2191臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠
近日，據外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515
2515臺積電開發3D芯片技術，首批客戶AMD、谷歌
如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778
1778臺積電在臺灣進行3D硅片制造技術研發
如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805
1805臺積電研發3D芯片，谷歌和AMD成首批客戶
如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 10:38:381667
1667臺積電3nm工廠竣工 大約還需要1年左右的時間才能投產
想要能夠生產3nm芯片，后面還有許多工作要做，包括設備安裝、調試、試產等上千道工序。大約還需要1年左右的時間，該工廠才能投產，屆時投入總成本也將接近190億美元。按照臺積電的規劃，3nm芯片將于2021年下半年開始小批量試產，到了2022年，
2020-11-27 14:19:162289
2289臺積電放出大招,想要全面進軍芯片封測市場
芯片設計領域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實現芯片的設計、制造、封測三個重要環節，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531832
1832有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域
一直以來，臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環節，其市場規模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:082329
2329臺積電開發SoIC新3D封裝技術，中芯國際考慮跟隨
據日經亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發新的芯片封裝技術。新3D SoIC 封裝技術。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術的創新變得尤為重要。 臺積電
2020-12-30 15:17:153236
3236臺積電和三星于先進封裝的戰火再起
臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760
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臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠
據中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經濟產業省感到
2021-01-05 11:41:282995
2995臺積電在海外的首座封測廠！
有關赴日設立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節。但《聯合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業組織做了調整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發副總余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發副總經理，原職務轉由主管研發的資深副總經理米玉杰負責。
2021-01-06 15:27:082878
2878臺積電為何答應赴日建先進封測廠?
據消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設立一座先進封測廠。據悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設立的第一座封測廠。
2021-01-06 15:33:392470
2470淺析臺積電3nm工藝存在的兩大難關
下周四，全球最大的芯片代工廠商臺積電將會公布去年收支狀況以及今年的支出計劃。前幾日，臺積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺積電對于5nm制程的量產以及3nm制程的布局規劃所需。
2021-01-11 13:42:033759
3759臺積電將在美國建設芯片工廠
據彭博社報道，臺積電將投資280億美元用于先進的加工技術，并在美國亞利桑那州建造一座新工廠。一些分析人士預測，英特爾可能會將芯片生產外包給這家芯片制造商。
2021-01-15 14:26:462230
2230尼康傳出將關閉位于日本的兩座鏡頭工廠
著智能手機普及，相機市場受到沖擊并持續萎縮，日本尼康（Nikon）傳出將關閉位于日本的兩座鏡頭工廠。 據日本經濟新聞報道，尼康位于山形縣長井市的長井工廠和福島縣只見町的會津工廠將在3月末停產，之后
2021-02-03 17:59:102941
2941福特汽車宣布由于汽車芯片短缺多座工廠將停產數周
從外媒的報道來看，汽車芯片短缺將影響福特汽車在北美的6座工廠，包括密歇根州迪爾伯恩生產F-150皮卡的工廠，這一工廠在4月份將停產兩周，并取消4個周的加班，取消的加班涉及4月份、5月份和6月份。
2021-04-06 15:41:532845
2845臺積電另一2nm晶圓廠建廠申請正在審核中，將于2024年投產
的，共計將投入約1800億~2200億人民幣，占地面積為95公頃，臺積電還表示，該工廠建成后將能夠為當地提供4500個就業崗位，后續可能還會增加。 除了中科臺中園區工廠外，臺積電也計劃在新竹建設2nm晶圓廠，并且新竹晶圓廠將會是臺積電第一座
2022-06-10 17:02:252050
2050臺積電的2nm芯片工廠規劃得怎么樣了
nm制程上慢了三星一步，但是臺積電還是在十分緊湊地規劃著自己的2nm工藝進度。 2022年6月6日，據消息稱為了擴張2nm工藝的產能，臺積電將在2nm芯片工廠中投資10000新臺幣，后續又有消息傳出，臺積電位于新竹的2nm工廠正在進行土地取得作業，已經向政府發送了相關申
2022-07-06 15:59:211868
1868三星計劃在美國建立11座芯片工廠，共將投資2000億美元
據韓媒報道稱，三星正計劃在美國投資建設11座芯片工廠，共將花費2000億美元。 據了解，三星計劃未來20年內在美國投資2000億美元來建立11座芯片工廠，這11座芯片工廠將全部坐落于美國的德克薩斯州
2022-07-22 16:40:372284
2284臺積電成立3D Fabric聯盟 ARM、美光、新思等19個合作伙伴加入
臺積電今（27）日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個合作伙伴同意加入。 據悉，3DFabric聯盟
2022-10-27 10:27:552039
2039臺積電計劃在美國生產3納米芯片
作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預計2024年投產，每月將量產2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282
1282傳臺積電將在美國亞利桑那州生產4納米芯片 2024年投產
原計劃在美國亞利桑那州工廠生產5納米半導體，另外增設第二家工廠生產更先進的3納米芯片。 蘋果CEO庫克此前曾表示，公司計劃從亞利桑那州工廠采購芯片。這或許是臺積電采用更先進制程的原因之一。 臺積電此前表示，亞利桑那工廠每月將生產2
2022-12-02 10:47:072324
2324淺談芯片封測及標準芯片封裝工藝
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
2023-02-13 10:38:188990
89903D硅堆疊和先進封裝技術之3DFabric
Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產，而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56922
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臺積電投資400億美元的美國新工廠，生變！
臺積電最早是在2020年5月宣布在亞利桑那州建廠，最初承諾投資120億美元。2022年12月，也就是在上文提及的“移機典禮”上，臺積電才宣布將這一數字增加到400億美元，并表示計劃引入更先進的4nm芯片制造技術為工廠升級。
2023-07-04 16:09:593023
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全球又將多兩座12吋晶圓廠？
全球最大的代工芯片制造商臺積電自 2021 年以來一直與德國薩克森州就在德累斯頓建設一座制造工廠（或“fab”）進行談判。消息人士告訴德國商報，該公司將與合作伙伴博世、英飛凌和恩智浦合資經營該工廠。
2023-08-08 15:05:471044
1044什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程
芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:437500
7500臺積電憑藉CoWoS占據先進封裝市場，傳統封測廠商如何應戰？
隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:571531
1531
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019
8019傳臺積電將CoWoS急單價格提高20%
外資預測，臺積電目前的cowos月生產能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右，到今年年底將增加到1.2萬個，到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積電供應商cowos的月生產能力達3000個，明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:581150
1150臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片
臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:021987
1987臺積電計劃在日本第二工廠生產6納米芯片
來源：Nikkei Asia 據悉，頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產6納米芯片。 這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產。總投資估計為2萬億日元（合133億
2023-10-17 14:55:121374
1374臺積電有望2025年量產2nm芯片
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產
2023-10-20 12:06:232227
2227臺積電考慮在日本建第三座工廠
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術，不過當新工廠開始批量生產時，3納米芯片可能已經落后1-2代最新技術。
2023-11-21 17:05:521585
1585臺積電擬在銅鑼科學園設先進封裝晶圓廠
今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統整合技術擴產的標志性成果。這座位于竹南科技園區的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087
1087臺積電：美國亞利桑那州第二座晶圓廠投產時間推遲至2027年
近日，臺積電宣布，其在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠投產時間將推遲至2027年，這一時間點比此前預計的2026年有所延后。
2024-01-22 18:12:001432
1432臺積電或在日本建第二座工廠！
來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 臺積電在沖刺2納米新廠建設之際，海外布局也有新消息，傳最快2月6日宣布在日本興建熊本二廠，不排除導入7納米制程。 對于相關傳聞，臺積電發言體系表示，臺
2024-01-30 09:39:41998
998印度將耗資數十億建設兩座全功能半導體制造廠
據印度電子與信息技術部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設兩座耗資數十億美元的全功能半導體制造工廠，此外還將建設數個芯片封裝和組裝單位。
部長證實，這兩個項目包括以色列塔爾半導體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團的提案。
2024-02-19 17:58:51779
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半導體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠！
2月22日消息，據臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496
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英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手
2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導體封測企業日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業自動化應用領域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:061791
1791臺積電熊本工廠建設及其面臨的挑戰
在日本，新冠疫情爆發后，日本經濟產業省立即出臺龐大的計劃，動用數十億美元補貼以吸引臺積電、三星和美光等公司。臺積電已先后透露，意欲在日本再建一座晶圓廠，甚至在考慮開設第三座，主要負責制造前沿的3納米芯片。
2024-02-25 09:45:101120
1120日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠
近日，半導體封測領域的領軍企業日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協議。根據該協議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254
1254日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠
日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:201366
1366臺積電亞利桑那州半導體基地完工
臺積電對未來做出展望：“工廠投產后，兩座晶圓廠將成為全美最先進半導體技術生產地，預計帶來4500個高科技就業機會，助力客戶在高性能計算與人工智能領域持續領先數十年。
2024-02-25 15:41:42907
907日月光收購英飛凌兩座封測廠
半導體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363
1363格力電器將于6月投產全球第二座SiC全自動化化合物芯片工廠
格力電器的董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露了一個重要消息：格力正在建設一家全新的SiC芯片工廠，并計劃在今年6月正式投產。據悉，格力在這個工廠的建設上投入了高達百億元的資金，旨在成為全球
2024-03-12 15:32:293131
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臺積電加大投資先進封裝，將在嘉科新建六座封裝廠
臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣，建設六座先進封裝廠，這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:141295
1295臺積電擬在高雄增設兩座1.4nm工廠
臺積電已在高雄的楠梓產業園建立了三座2nm工廠。其中，首家工廠計劃于今年底投入使用，初期的產量為每月3000片芯片，之后將逐步提高到3萬片。而P2、P3廠將于明年第四季度啟動生產。
2024-04-01 09:38:30934
934臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼
亞利桑那州已經在建設2座晶圓廠，加上計劃中的第3座晶圓廠，臺積電預計在亞利桑那州總資本支出將超過650億美元，換算下來約人民幣4700億。 臺積電在美第一座晶圓廠Fab 21一期工程計劃2025年上半年投產，5nm、4nm工藝。 Fab 21二期工程計劃2028年投產
2024-04-09 10:56:351549
1549臺積電將在美國鳳凰城建設第三座芯片工廠
立第三座芯片工廠，將其在亞利桑那州的總投資增加至 650 億美元。 第三座晶圓廠將使用 2nm 或更先進的工藝生產芯片，并于本世紀末開始生產。 美國總統拜登表示，這些設施將生產世界上最先進的芯片，促使美國有望在2030 年生產出全球 20% 的尖端半導體。 他表示，
2024-04-10 16:19:17877
877臺積電2024年新建七座工廠，3nm產能翻倍
在近日舉行的2024年臺積電技術論壇新竹場，臺積電高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布，臺積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝廠，以滿足全球日益增長的半導體需求。
2024-05-29 11:22:121849
1849臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發掘后重啟建設
8月16日，據聯合新聞網最新消息，臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠，在經歷因考古發現而暫停施工的波折后，現已正式獲得批準重啟建設進程。這一決定標志著臺積電在推動其先進封裝技術布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255
1255臺積電或將在歐洲增設多座芯片工廠
臺積電正積極考慮在歐洲增設更多的芯片工廠，以進一步拓展其全球業務版圖。據悉，臺積電已經啟動了在德國德累斯頓建設首座晶圓廠的計劃，并有意在未來針對不同市場領域建設多座晶圓廠。
2024-10-14 15:46:57850
850臺積電加速改造群創臺南廠為CoWoS封裝廠
據業內人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。
2024-10-14 16:12:381014
1014臺積電美國工廠芯片良率領先
近日，臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產的芯片良率已經超越了位于中國臺灣地區的同類工廠。這一成就標志著臺積電在美國的生產線正逐步邁向成熟，并具備了與國際領先工廠相媲美的實力。
2024-10-28 15:36:101034
1034臺積電熊本工廠正式量產
了重要一步。據悉，該工廠將生產日本國內最先進的12-28納米制程邏輯芯片，供應給索尼等客戶。這一制程技術在當前半導體市場中具有廣泛的應用前景，對于提升日本半導體產業的競爭力具有重要意義。 臺積電熊本工廠的量產不僅為
2024-12-30 10:19:34900
900芯片封測架構和芯片封測流程
流程中的重要環節之一。整個芯片從無到有的過程極為復雜，涉及數千道工序，涵蓋設計、制造和封測等多個階段。 以下是對芯片封測及其相關產業鏈環節的詳細解析： 芯片封測概述 芯片封測是將制造完成的芯片進行封裝和測試的過程。封裝
2024-12-31 09:15:323116
3116
臺積電擴大先進封裝設施，南科等地將增建新廠
)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示，鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中，南科園區作為臺積電的重要生產基地之一，也將納入此次擴產計劃之中。 臺積電強調，此
2025-01-23 10:18:36934
934臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠
為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171017
1017臺積電亞利桑那州第三座工廠或于6月動工
近日，市場傳言臺積電可能加速推進美國亞利桑那州第三座工廠的建設計劃，并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業界的廣泛關注。 針對此傳言，臺積電方面進行了回應。他們表示，對于市場傳聞，公司通常不予
2025-02-18 10:49:26763
763看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
兩座先進的封裝工廠將分別用于導入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規模 2.5D 集成技術。 據悉臺積電的這兩座先進封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節點產能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導體工廠談判破裂 據西班牙
2025-07-15 11:38:361645
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