臺積電加速推進先進封裝計劃，上調產能目標
臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃，并上調了產能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續增長。英偉達目前約占50%的訂單份額，其中H100訂單的交貨時間已長達10個月，顯示出AI相關芯片的需求仍然旺盛。
英偉達在供應鏈中占據主導地位，對訂單的量價和分配有幾乎完全的控制權，類似于PC顯卡市場的模式。因此，之前有的訂單超額傳聞并未出現在英偉達身上。
預計到2024年底，臺積電的CoWoS（集成電路封裝技術）月產能將達到3.2萬片，并在2025年底進一步提升至4.4萬片。與2023年不到2000片的產能相比，逐步增加的CoWoS產能將提高英偉達的供貨能力。除英偉達外，廣達、美超微電腦（Supermicro）、華碩、技嘉和華擎等公司也將推出更多AI GPU，推動AI服務器的出貨量增長。
此外，英偉達計劃在第二季度推出H100的升級版本H200。備受關注的3納米B100芯片預計將在3月的GTC大會上發布，預計9月或10月開始量產并面市。
英偉達尚未下調其2023年11月給出的財報預測數據。公司預計第四季度的營收將達到200億美元，超過上一季度的181.2億美元。
審核編輯：黃飛
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