本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。

該芯片由兩組四核Cortex A72通過LIPINCON接口連接起來，未來將用于HPC（高性能計算）等領域。至于為什么要研究芯片互聯，而不是在更先進的工藝下做多核，主要原因就是后者成本過高。

回到驗證芯片上，運行頻率可達4GHz。其中每一組4核模塊擁有1MB二級緩存和6MB三級緩存。

LIPINCON接口的性能也不俗，信號速率8GT/s（0.03V）、帶寬320GB/s、帶寬密度1.6 Tbs/mm2。按照臺積電的規劃，LIPINCON明年會開啟商用征程。