全球晶圓代工龍頭臺積電23日宣布慶祝北美技術(shù)論壇舉辦25周年。該公司表示，過去兩年，臺積電在8項先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)，以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，包括5納米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)和量產(chǎn)7納米技術(shù)等。

北美技術(shù)論壇是臺積電年度最盛大的客戶技術(shù)論壇，今年于美國當(dāng)?shù)貢r間23日在加州圣塔克拉拉會議中心舉行。

會中揭示臺積公司在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)，以及先進(jìn)封裝等各方面技術(shù)的創(chuàng)新突破。預(yù)計超過2,000位與會者參與，將展現(xiàn)臺積電長期維持的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

臺積電提到，在過去兩年，公司于先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)、以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界，包括：

一、2019年領(lǐng)先全球完成5納米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)；

二、2019年領(lǐng)先全球商用極紫外光（EUV）技術(shù)量產(chǎn)7納米；

三、2019年領(lǐng)先全球推出7納米汽車平臺；

四、2018年領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù)；

五、2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術(shù)驗證的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司；

六、2018年成為首家生產(chǎn)光學(xué)式屏幕指傳感器技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司；

七、2017年成為首家生產(chǎn)28納米射頻以支援5G毫米波元件的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司；

八、2017年成為首家量產(chǎn)先進(jìn)整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術(shù)支援高效能運算應(yīng)用的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。

臺積電總裁魏哲家表示，身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中值得信賴的技術(shù)及產(chǎn)能提供者，協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新。

藉由與客戶合作，臺積電的先進(jìn)技術(shù)加速了智能手機(jī)的革新，并且將無線通訊持續(xù)往前推進(jìn)；同時，最新的7納米制程已經(jīng)成為推動人工智慧的一項關(guān)鍵技術(shù)，讓人工智能（AI）嵌入在許多創(chuàng)新的服務(wù)之中。

展望未來，他說，5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)與客戶的創(chuàng)新互相結(jié)合，將會為人類的日常生活帶來令人贊嘆的5G體驗與變革性的人工智能應(yīng)用。

市值挑戰(zhàn)7萬兆

全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）23日宣布，將出售旗下美國紐約州12吋廠給半導(dǎo)體大廠安森美。法人預(yù)期，格芯接單能力減弱，臺積電受惠轉(zhuǎn)單效應(yīng)可期。

業(yè)界認(rèn)為，格芯無限期暫停先進(jìn)制程研發(fā)后，并陸續(xù)處分晶圓廠，未來接單能力將大受影響，全球晶圓代工業(yè)由臺積電與三星兩強(qiáng)競逐態(tài)勢更加確立。

臺積電挾先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，勢必成為超微等大廠將更倚賴的對象，推升臺積電業(yè)績可期。

隨著格芯等對手逐步失去接單優(yōu)勢，臺積電后市可期，今天股價有望再度挑戰(zhàn)新高，若站上270元，總市值將突破7兆元，不僅再次刷寫新猷，也是臺股單一公司總市值新紀(jì)錄。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的資料顯示，臺積電今年首季市占率估達(dá)48.1％，遙遙領(lǐng)先第二名的三星與第三名的格芯。

相較于臺積電的穩(wěn)健營運，以及三星有龐大的集團(tuán)資源支撐，格芯營運持續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

去年8月宣布無限期暫緩7納米及以下先進(jìn)制程開發(fā)，并于去年10月調(diào)整中國大陸成都廠投資計劃；今年1月底，格芯將新加坡8吋晶圓廠Fab 3E售予世界先進(jìn)。

外電報導(dǎo)，格芯昨天又再度處分資產(chǎn)，以4.3億美元（約新臺幣133億元）將位于紐約州的12吋廠Fab 10賣給安森美。

臺積電認(rèn)為，今年業(yè)績將可微幅成長。外界預(yù)期，格芯退出先進(jìn)製程競賽，陸續(xù)處分廠房，相關(guān)晶圓代工訂單流向臺廠，臺積電最受惠。

雖然在獲利方面，臺積電今年獲利會持續(xù)成長或出現(xiàn)衰退仍看法不一，不過大致都看好在5G、高速運算電腦（HPC）等方面晶圓代工需求的持續(xù)驅(qū)動下，明年的獲利可再更上層樓。

對于中長期發(fā)展前景，臺積電的先進(jìn)制程已經(jīng)規(guī)劃至3納米制程，整體技術(shù)實力堅強(qiáng)，因此近幾年的競爭力應(yīng)大致無虞。