三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現階段仍具備先進制程技術與產能優勢，并以先進封裝穩固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關係也是最大優勢之一；即便三星 3 納米要以 GAA 架構迎戰臺積電，但必須建立新的 GAA 生態系統，且從良率、技術成熟度等層面來看，臺積電仍相對具備優勢，三星短期內要與臺積電抗衡，恐怕還有段距離。

三星近來動作頻頻，除日前發表採用自家 5 納米制程生產的 5G 手機芯片，近期又傳出目標 2022 年量產 3 納米制程，趕上臺積電的 3 納米量產時程，是近年來雙方在先進制程爭霸競賽中，量產時間最接近的一次。

臺積電與三星為目前全球唯「二」能同時生產 7 納米、5 納米制程的廠商，不過，從目前雙方最先進的制程來看，臺積電 5 納米制程已于今年第二季量產，通吃蘋果、超微等大客戶訂單，5 納米強化版也預計明年量產；三星則傳出今年底可望量產 5 納米，除滿足自家 5G 手機芯片需求外，客戶也包括高通、Vivo。

不過，臺積電在客戶積極搶單下，5 納米制程已滿載，產能供不應求，明年更將大增 3 倍之多，今年 5 納米制程營收占比約 8%，明年至少 20%，據研調機構集邦科技最新報告指出，臺積電積極擴充 5 納米制程明年底將囊括近 6 成先進制程市占率，而三星 5 納米雖有擴產計劃，但相較臺積電仍有約 2 成的產能落差。

除在先進制程技術與產能領先三星，臺積電也搭配先進封裝技術，整合 SoIC（系統整合芯片）、InFO（整合型扇出封裝技術）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝） 等 3DIC 技術平臺為 3D Fabric，以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求。

三星也以 3D IC 封裝技術 X-Cube 要與臺積電比拚，并宣布已在旗下 7 納米與 5 納米制程技術進行驗證；但臺積電在先進封裝技術上已大有斬獲，傳出正與 Google 共同開發 SoIC 創新封裝科技，且先進封裝產能將在明年啟動建置，并于 2022 年開始量產。

相較三星，臺積電身為純晶圓代工廠，多年來始終強調「不與客戶競爭」，成為其最大優勢之一，對客戶來說，臺積電沒有競爭利害關係；反觀三星并非純晶圓代工廠，本身也生產手機等終端產品，客戶向其投片容易存有疑慮，信任成為客戶是否愿意交付訂單的影響因素之一。

另一方面，臺積電 3 納米仍將沿用現行的、較成熟的鰭式場效應電晶體 （FinFET） 架構，三星則計劃采用全新的閘極全環場效電晶體 （Gate-All-Around， GAA），能更精準控制通道電流、縮小芯片面積、降低耗電量，要藉此彎道超車臺積電。

不過，臺積電過去累積下來的 FinFET 架構與設計生態系統，可直接將驗證過的 IP，提供給 3 奈米客戶使用，讓客戶能快速完成設計；三星采用GAA 架構下，客戶需要調整 IC 設計，三星也必須建立新的 GAA 生態系統。

此外，隨著先進制程難度持續推進，臺積電在量產時程或產能拉升速度上，均按部就班、甚至優于原定時程，而三星新製程良率始終備受質疑，無論從 3 納米的成本、技術成熟度等層面來看，臺積電仍相對具備優勢；這也是即便三星積極搶單，目前還是只能分食臺積電「吃」不下、或以低價爭取而來的訂單的原因。
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