電子發燒友網報道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務部官員在近期通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂“經過驗證的最終用戶”(VEU)地位，即
2025-09-04 07:32:00
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電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）在人形機器人的設計方案中，3D 視覺技術是實現環境感知與智能化決策的核心支撐之一。它能夠助力人形機器人完成環境感知與建模、動態目標檢測與跟蹤、物體操作與精細控制等
2025-04-15 00:14:003710 約新臺幣3746.8億元（113.72億美元），創歷史新高，每股盈余為新臺幣14.45元。 圖：來自于臺積電公開財報 展望2025年第一季度，臺積電預估營收 250-258 億美元，雖然這一季減少 5.5%，但符合市場預估平均值。臺積電董事長魏哲家強調，來自 AI 應用成長，2025 年仍是“
2025-01-19 07:38:007078 
3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎參考。
2025-12-29 14:52:09177 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
EDA半導體行業正處在一個關鍵轉折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面，這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發磁傳感器是一項常見且重要的任務。英飛凌（Infineon
2025-12-18 17:15:09499 迭代與應用拓展成為市場的主要推動力：·技術升級：視覺系統從單一任務的2D相機向多功能3D相機進化。過去用2D相機完成單一任務，如今用戶更愿意為能自動化多流程的3D
2025-12-10 17:25:421065 
2025年11月24日，第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(簡稱“封測年會”)在北京成功舉辦。本屆封測年會由中國半導體行業協會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，江蘇長電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26527 臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422388 
近日，國際權威行業研究機構Interact Analysis發布《韓國商用及工業移動機器人3D視覺市場分析》報告（以下簡稱“報告”）。數據顯示，奧比中光在韓國商用和工業移動機器人3D視覺市場中排名第一，市場份額達到約72%。
2025-10-23 16:27:40585 隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統的二維集成電路技術在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計算、人工智能等應用需求，3D IC技術應運而生，通過將多個芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045883 
39.1%，凈利潤創下紀錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電的市值已達1.2萬億美元，是韓國三星電子的三倍。 據悉，在2025年第三季臺積電的3納米先進制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252544 上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開了緊密合作，推出全球領先的半導體產品。
2025-10-13 13:37:592087 “ ?本文將帶您學習如何將 3D 模型與封裝關聯、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設計中，我們大部分
2025-09-16 19:21:3611046 
9月9日，半導體行業迎來重磅消息，3DIC 先進封裝制造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯盟由行業巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17835 華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。
2025-09-11 15:03:52965 
。
◆ 應用2—機艙內的 3D 傳感
應用3—自主移動機器人 （AMR）
在室外（~150,000 勒克斯）和黑暗環境中進行障礙物檢測。
高分辨率能力，可準確檢測細長物體，例如椅腿。
低抖動和低誤差
2025-09-05 07:24:33
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 、技術最先進的封測基地之一。 ? 除了美國本身的需求外，過去十五年，蘋果依靠臺積電最先進的制程制造芯片，再由安靠、日月光等OSAT在亞洲完成封裝測試。供應鏈高度集中，效率極高，卻也讓蘋果暴露于地緣、物流、疫情三重風險。 ? 隨著20
2025-08-31 03:09:006097 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 3D視覺技術正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優化，應用場景從高端工業擴展到制造、物流等領域。該技術通過1-2臺3D相機替代多臺2D設備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術各具優勢，但
2025-08-06 15:49:19519 
據媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術機密，臺灣檢方經調查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準。 據悉，由于臺“科學及技術委員會”已將14納米以下制程的IC制造技術納入臺灣核心關鍵技術
2025-08-06 15:26:441393 先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年復合增長率（CAGR）達10%。其中，2.5D/3D封裝技術增速最為迅猛，2022年市場規模為92億美元，預計2028年將突破257.7億美元，年復合增長率高達18.7%。這一技術尤其在AI數據
2025-08-04 15:53:06892 
2025年7月，半導體先進封測年度大會如期舉行，匯聚了行業內眾多企業與專家，共同聚焦先進封裝技術在AI時代的發展方向。其中，長電科技總監蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術創新與半導體材料研發角度，引發
2025-07-31 12:18:16916 3D打印的材質有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
在全球半導體行業中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而，臺積電憑借其卓越的技術實力，已經在這一領域占據了明顯的領先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
據臺積電公布的財務數據顯示，臺積電在2025年第二季度營收達到9337.9億新臺幣，同比增長高達38.6%；凈利潤達到3982.7億新臺幣，同比增長高達60.7%；超出市場預期而且創下歷史新高。臺積
2025-07-17 15:27:151553 兩座先進的封裝工廠將分別用于導入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規模 2.5D 集成技術。 據悉臺積電的這兩座先進封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節點產能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導體工廠談判破裂 據西班牙
2025-07-15 11:38:361644 美國政府可能對中國臺灣地區生產芯片征收關稅的風險。然而，臺積電在回應 Tom's Hardware 詢問時明確表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃，不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 臺積電發言人強調，公司不對市場傳聞發表評論，其全球
2025-07-08 11:29:52498 隨著工業智能化的推進，3D視覺技術正為制造業帶來變革。市場規模逐年擴大，技術應用與市場競爭日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501 
近日，全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業務，預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業的廣泛關注，尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環境中。據供應鏈
2025-07-07 10:33:223474 
7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導體（Navitas）宣布，其650V元件產品將在未來1到2年內，從當前供應商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導體（PSMC）。臺積電回應稱，經全面評估
2025-07-04 16:12:10659 機器人必須感知和理解其 3D 環境，才能安全高效地行動。這一點在非結構化或陌生空間中的自主導航、對象操作和遠程操作等任務尤為重要。當前機器人感知技術的進展，越來越多地體現在通過統一的實時工作流與強大的感知模塊，實現 3D 場景理解、可泛化物體跟蹤與持久性空間記憶的集成。
2025-07-04 14:31:53897 
美國芯片供應鏈尚未實現完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產的芯片，因美國國內缺乏優質封裝服務，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實，臺積電美國設施受關注后
2025-07-02 18:23:56898 力旺電子宣布，其一次性可編程內存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術平臺中，針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04875 3D技術區別于2D技術的一個顯著特征是，除了顯示對象的X和Y值外，還可以提供記錄場景或對象的深度值。這為解決復雜任務提供了全新的可能，特別是在機器人、工廠自動化和醫療領域。
2025-06-28 16:27:561332 
當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 3D庫文件
2025-05-28 13:57:436 ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點
2025-05-23 16:40:041709 據知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預估價格為3萬美元，而新定價將達到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節點的價格提高10
2025-05-22 01:09:001189 3D打印技術可以突破傳統材料和工藝的限制，為用戶提供個性化且高效便捷的使用體驗。從華麗的T臺到人們的日常生產生活，3D打印技術都正在發揮更大的作用。eSUN易生豐富多樣的3D打印材料也一起見證了許多優質應用的誕生！
2025-05-20 14:11:35643 
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關參數設置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應用撓曲電效應的功能
2.3其它設置
液晶設置
電壓條件設置
光學分析部分，添加偏振片
結果查看
3.1 V-T曲線
3.2 結果對比
2025-05-14 08:55:32
在半導體產業鏈中，封裝測試是連接芯片設計與終端應用的關鍵環節。國內封測企業憑借技術創新與產能擴張，正加速全球市場布局。當我讓DeepSeek從技術優勢、行業地位、市場規模、認證資質等維度，梳理
2025-05-12 14:56:115522 
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創新發展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累，入選半導體
2025-05-09 16:10:01
其專業技術和不懈努力，在行業中默默耕耘、穩步前行，逐步成長為國內具有影響力的芯片封測企業，堅持為半導體產業的國產化替代進程貢獻力量。多層因素激發封測產業內驅力隨著
2025-05-08 15:39:51565 
近期，半導體行業呈現出復蘇態勢。從晶圓代工到IC設計，從半導體設備到封測環節，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據報道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元，同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825 
西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 TPS65735 設備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉換器、 以及全 H 橋模擬開關，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727 
根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 在LED封測行業，一顆芯片的微小偏移可能意味著數百萬的良率損失，而傳統人工操作的效率瓶頸與潔凈度風險，更讓企業陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借“復合機器人使用在LED封測的應用”技術體系
2025-04-18 16:03:04538 
中圖儀器SuperViewW國產3D光學輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
據外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規在臺積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:392037 
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產，包括有邏輯芯片和 HBM 內存 2.5D 整合的工藝。瞄準AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502077 包裝密封測試儀在現代生產和質量控制中起著至關重要的作用。掌握其操作技巧，不但可以提高工作效率，而且可以保證檢測結果的準確性。首先，前期要做好充分的準備在使用包裝密封測試儀之前，首先要熟悉設備
2025-04-02 11:38:33648 
方面的布局，展現出對這一新技術的強烈追求。根據外媒的報道，臺積電計劃于3月31日在高雄廠舉辦2納米擴產典禮，并于4月1日起開始接受2納米晶圓的訂單預訂。臺積電作為全
2025-03-25 11:25:481285 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。
2025-03-11 14:11:301370 
美國可能取消對芯片廠商的補助，臺積電董事長魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補助也不怕”，臺積電的美國投資是客戶需求驅動，臺積電不要補助，只要求公平。臺積電擴大美國投資，不會影響在中國臺灣擴產
2025-03-07 15:15:46528 在制造業中，產品的氣密性是衡量其質量的重要指標之一。手機、汽車和航空航天設備都需要通過嚴格的氣密性測試來保證產品的可靠性和安全性。隨著技術的不斷進步，自動密封測試儀逐漸成為一種選擇，在提高測試效率
2025-03-07 11:52:32743 
隨著現代科技的迅猛發展，芯片設計面臨著前所未有的挑戰。特別是在集成電路(IC)領域，隨著設計復雜性的增加，傳統的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術應運而生
2025-03-07 11:11:53981 
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導體制造廠，后續還計劃新建 3 座半導體廠、2 座先進封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847 芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場
2025-03-04 14:34:34957 
高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應用中的采用率持續攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設計通常針對高端應用，如軍事、航空航天和高性能計算，而類似臺積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封
2025-02-20 11:13:41960 日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米，將進一步提升封測產能。
2025-02-19 09:08:121033 近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示，日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061893 據臺媒報道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內部會議，并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381155 近日，市場傳言臺積電可能加速推進美國亞利桑那州第三座工廠的建設計劃，并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業界的廣泛關注。 針對此傳言，臺積電方面進行了回應。他們表示，對于市場傳聞，公司通常不予
2025-02-18 10:49:26760 近日，有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設計與營銷業務及芯片制造部分或將分別由博通公司和臺積電接手。目前，相關公司正在就這一潛在收購案進行評估。 據知情人士透露，博通一直在密切關注
2025-02-17 10:41:531473 近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標志著臺積電在美國的布局將進一步加強。 據了解，臺積電在先
2025-02-14 09:58:01933 領域。首先，臺積電將投入資金用于安裝和升級先進技術的產能，以確保其技術路線圖順利推進，滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。其次，公司還將加強在先進封裝、成熟及特殊技術產能方面的投入，以應對多元化市場的挑戰。最后，臺積電計劃擴建晶圓
2025-02-13 10:45:59862 據外媒最新報道，臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產服務，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產能力，進一步增加晶圓產量。這一舉措顯示出臺積電對全球半導體市場的持續承諾與擴張戰略。 據悉，臺積電
2025-02-12 10:36:33787 來源：?大半導體 剛剛，突發消息： 臺積電已正式通知中國大陸的一大批IC設計公司 ，從2025年1月31日起，若16/14納米及以下的相關產品未在美國BIS白名單中的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877 
近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 知名分析師郭明錤發布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275 SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫療和科學應用程序而設計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創作體驗，標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:561040 為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學工業園區(南科
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產品需求放緩，將大砍在臺積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導體產業分析師鄭明宗指出，英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺灣嘉義發生6.4級地震，業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806 近日，臺灣臺南市發生了一場6.2級的地震，震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感，引發了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害，臺積電迅速做出了反應。在地震發生后不久，臺積電
2025-01-22 10:38:06817 近日，騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具，標志著騰訊在3D內容生成領域邁出了重要一步。 混元3D AI創作引擎的核心功能極為強大，用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 新臺幣的總營收。營收結構上，由于AI的快速發展，HPC(高性能計算)得到持續提升，仍然是臺積電最核心的業務，其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進制程市場為臺積電持續賦力。 01|毛利率59%，臺積電整體收益超預期 圖源：臺積電 拆分臺積電營收的具體財務數據
2025-01-21 14:36:211086 
臺積電(TSMC)，作為全球半導體行業的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日，臺積電向臺灣南部科學工業園區(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50923 報展示了臺積電在半導體制造領域的強勁實力和穩健的市場表現。 然而，在臺積電發布財報之際，市場上傳出了有關英偉達可能減少采用臺積電CoWoS-S封裝的傳聞。天風證券知名分析師郭明錤此前發文指出，根據英偉達最新調整的Blackwell架構藍圖，他預計在未來至少1年內
2025-01-17 13:54:58794 %。這一成績充分展示了臺積電在市場中的強勁競爭力。 同時，臺積電的歸母凈利潤也達到了3746.8億新臺幣，較去年同期和上一季度分別增長了57.0%和15.2%。這一增長幅度表明，臺積電在成本控制和盈利能力方面取得了顯著成效。 財報還顯示，臺積電第四季度的毛利率為59
2025-01-17 10:11:45936 中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個方向調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06
來源：半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901 
率和質量可媲美臺灣產區。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術，預計生產時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 臺積電近日發布了其2024年12月份的營收報告，數據顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣，環比增長0.8%，同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現彰顯了臺積電在全球半導體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312 近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上，禾賽面向機器人領域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產品正式面向全球發布。全新產品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:081331 技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發展，推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352 
電在納入購自群創的舊廠與臺中廠區的產能后，CoWoS的月產能將達到7.5萬片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴產計劃不僅體現了臺積電在先進封裝技術領域的領先地位，也展示了其強大的供應鏈整合能力。 預計至2026年，隨著市場需求的持續強勁，
2025-01-06 10:22:37943
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