來源:大半導體
剛剛,突發消息:
臺積電已正式通知中國大陸的一大批IC設計公司,從2025年1月31日起,若16/14納米及以下的相關產品未在美國BIS白名單中的“approved OSAT”進行封裝,并且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本,相關產品發貨將被暫停。
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2025年2月26日14:00,《化合物半導體》雜志將聯合常州臻晶半導體有限公司給大家帶來“碳化硅襯底產業的淘汰賽:挑戰與應對之道”的線上主題論壇,共同探索碳化硅襯底產業生存之道,推動我國碳化硅產業的創新發展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年計劃】
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審核編輯 黃宇
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