集聚封測智慧，賦能芯鏈未來

第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在京成功舉辦

2025年11月24日，第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(簡稱“封測年會”)在北京成功舉辦。本屆封測年會由中國半導體行業協會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，江蘇長電科技股份有限公司作為封測分會2025年當值理事長單位承辦，通富微電子有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司協辦。

行業盛會，凝聚各方力量

作為中國半導體封測領域最具影響力的年度盛會之一，封測年會已連續舉辦二十三屆，見證了中國半導體產業的蓬勃發展。當前，全球半導體產業處于蓬勃發展與變革的關鍵時期，作為產業鏈重要環節的封裝測試，正面臨著前所未有的機遇與挑戰。在此背景下，本次年會以“集聚封測智慧，賦能芯鏈未來”為主題，邀請行業專家學者、知名封測企業，以及相關協會組織、設備與材料企業等嘉賓參會，就半導體封測產業創新與趨勢、關鍵材料與設備、熱點技術等深入研討，分享前沿技術成果，促進產業深度合作。

中國半導體行業協會副秘書長、封測分會秘書長徐冬梅主持會議。中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰發表致辭，倡議封測產業鏈攜手合作，共同為促進我國半導體產業發展貢獻創新力量。

長電科技董事、執行副總裁彭慶代表承辦方致歡迎辭，表示希望通過封測年會進一步匯聚各方智慧，共同探討技術與模式創新，構建更開放、更融合、更具韌性的產業鏈。長電科技供應鏈副總裁陳靈芝發表《中國半導體封測產業現狀與展望》的主題報告，系統梳理了封測產業發展脈絡，深入分析了當前機遇與挑戰。

聚焦前沿，推動創新突破

本屆年會議題緊扣行業熱點，中國半導體行業協會集成電路分會特聘副理事長于燮康帶來《面向“十五五”創新發展我國集成電路封測業》專家報告，強調中國封測產業應“揚長板、建優勢”，著力推進技術創新與·協同，進一步完善產業生態。

中國科學院微電子研究所封裝中心主任王啟東以《超大規模的先進封裝》為題，分享了前沿技術突破與應用，展現了中國在全球先進封裝領域的競爭力。企業報告環節，通富微電子股份有限公司PWR研究院負責人邢衛兵、天水華天科技股份有限公司首席科學家張玉明、中科芯集成電路有限公司國家重點實驗室微系統集成工藝中心研究員王成遷、江蘇長電科技股份有限公司科學家楊程等行業專家，分別圍繞新能源時代的封測技術、封測產業創新突破與生態共榮、AI算力需求的先進封裝技術、芯片封裝技術演進等話題，分享了最新研究成果和實踐經驗。

深度交流，促進產業協同

分論壇環節，與會嘉賓圍繞“先進封裝技術”和“先進封裝材料與裝備”兩大主題展開討論。東南大學集成電路學院教授李力一、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司首席技術官劉豐滿、江蘇長電科技股份有限公司汽車電子事業部總監李太龍、賽迪研究院集成電路所后摩爾研究室主任王若達等專家，分別就三維互連工藝、先進封裝集成技術、汽車電子封裝應用、AI/HPC系統化發展趨勢等議題發表演講。

在材料與裝備領域，山東圣泉電子材料有限公司環氧樹脂研究所所長朱紅軍、蘇州威達智科技股份有限公司總監劉小偉、深圳創智芯聯科技股份有限公司總經理姚玉、德滬涂膜設備(蘇州)有限公司副總經理黃嘉曄等嘉賓，圍繞環氧樹脂材料發展現狀、先進封裝全流程質量控制、鍍層技術、狹縫涂布解決方案等話題，分享了最新技術進展和產業應用案例。

會議最后，舉行了以“先進封裝設備、材料國產化突破與挑戰”為主題的圓桌交流。南京屹立芯創半導體科技有限公司董事長魏小兵、吾拾微電子(蘇州)有限公司聯合創始人薛亞玲、杭州之江有機硅化工有限公司副總經理陶小樂、熠鐸科技(蘇州)有限公司董事長李居知、京東方科技集團股份有限公司玻璃基先進封裝項目組執行總指揮陳曦等行業代表，圍繞設備、材料、整機廠等環節的技術瓶頸與解決路徑展開熱烈討論，為中國半導體封測產業發展建言獻策。

第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會的成功舉辦，標志著中國封測產業在創新驅動和協同發展道路上再上新臺階。未來，行業各方將攜手并進，持續突破關鍵技術，完善產業生態，為中國半導體產業發展注入持續動力。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。