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機構(gòu):英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2025-01-22 14:59 ? 次閱讀
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近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%,預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出,英偉達Hopper平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求緩慢,是英偉達大幅削減2025年在臺積電、聯(lián)電的CoWoS-S預(yù)訂量的原因,預(yù)估每年減少5萬片CoWoS-S需求,將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。

不過,鄭明宗表示,雖CoWoS-S遭大砍單,仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)臺積電今年營收增長,貢獻占比高于20%。此前行業(yè)調(diào)研機構(gòu)semiwiki分析稱,臺積電在中國臺灣大舉擴充先進封裝產(chǎn)能,其中隨著英偉達需求推動,預(yù)估2025年CoWoS月產(chǎn)能估計6.5萬片-7.5萬片,2026年估計月產(chǎn)9-11萬片。此外,2025年預(yù)計英偉達占據(jù)CoWoS總需求的63%,表明其在采用CoWoS技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。緊隨其后的是博通,占據(jù)13%的份額。AMD和Marvell各占據(jù)8%并列第三,表明兩家公司對這項技術(shù)的興趣相當(dāng)。

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審核編輯 黃宇

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