近日，臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標，以迅速滿足客戶需求。

法人及研究機構(gòu)預測，臺積電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達到7.5萬片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了臺積電在先進封裝技術領域的領先地位，也展示了其強大的供應鏈整合能力。

預計至2026年，隨著市場需求的持續(xù)強勁，臺積電將繼續(xù)擴充CoWoS產(chǎn)能。同時，前段與后段封測伙伴如日月光投控及美系封測大廠艾克爾(Amkor)等也在積極開出產(chǎn)能，以支持臺積電擴產(chǎn)計劃的實現(xiàn)。

臺積電CoWoS擴產(chǎn)計劃的超預期推進，不僅有助于提升公司在先進封裝技術領域的市場份額，也將為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入新的動力。未來，隨著技術的不斷進步和市場的持續(xù)拓展，臺積電有望在先進封裝技術領域取得更加輝煌的成就。