在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。

據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年復合增長率（CAGR）達10%。其中，2.5D/3D封裝技術增速最為迅猛，2022年市場規模為92億美元，預計2028年將突破257.7億美元，年復合增長率高達18.7%。這一技術尤其在AI數據中心處理器領域需求激增，2023年至2029年的出貨量預計將以23%的復合增長率持續擴張。

面對這一高速增長的市場，國際半導體巨頭如臺積電、三星、英特爾等紛紛加大布局，而中國半導體產業也在加速自主創新步伐。在此背景下，物元半導體技術（青島）有限公司（以下簡稱“物元半導體”）應勢而生，作為國內領先的晶圓及先進封裝技術企業，物元半導體專注于2.5D/3D集成產品的研發與產業化，于2023年初成功建成國內首條12英寸混合鍵合先進封裝實驗線，填補了我國在該領域的技術空白，為國產半導體產業鏈的完善提供了重要支撐。

首臺光刻機入駐：國產先進封裝邁向新階段

工欲善其事，必先利其器。在半導體制造領域，光刻機素有“工業皇冠上的明珠”之美譽。而在先進封裝工藝中，光刻機同樣發揮著舉足輕重的作用——憑借其納米級精度的圖形轉移能力，將復雜電路圖案從掩膜版精準復制至封裝基板，成為實現芯片高密度互連與異構集成的關鍵制程設備。

作為突破摩爾定律限制的關鍵路徑，混合鍵合技術通過晶圓級堆疊實現芯片的高密度集成，在不依賴傳統制程微縮的情況下，顯著提升產品性能，同時滿足更高算力、更小尺寸、更低功耗的行業需求。

基于混合鍵合技術，物元半導體以 “自主創新” 為引擎，深耕3D集成制造核心工藝：混合鍵合（Hybrid Bonding）、硅通孔 (Through Silicon Via) 、減薄（Grinding）技術、深溝槽（Deep Trench）、化學機械研磨(CMP)、電鍍化學銅 (ECP)等，在WoW (Wafer on Wafer)、多晶圓堆疊（Stacking）、CoW (Chip on Wafer) 的核心工藝指標以及制造效率、生產良率均處于行業領先地位。公司長期戰略聚焦于建設12英寸混合鍵合先進封裝生產線，致力于為客戶提供定制化先進封裝產品和服務。

現在，這一戰略定位正在加速轉化為現實成果——2025年8月1日，物元半導體迎來具有戰略意義的重要時刻：首臺光刻機正式入駐產線。這一里程碑事件不僅標志著企業在核心工藝能力上的重大突破，更意味著其產業化進程邁入全新階段，為后續大規模量產奠定了堅實的裝備基礎和技術保障。

青島市委常委、副市長耿濤在座談會上發表重要講話時強調，物元半導體項目作為青島市在新一代信息技術產業布局中的戰略性工程，不僅對城陽區的產業升級具有深遠影響，更將重塑膠東半島乃至整個山東省的高新技術產業格局。

從研發到量產：物元半導體加速產業化進程

物元半導體自落戶青島市城陽區以來，取得了令人矚目的發展成就。該項目總占地面積達500畝，其中一期工程占地175畝。目前，物元半導體已建成國內首條12英寸晶圓級先進封裝專用中試線（1號線），月產能達到2000片。這條中試線自2023年初投入研發使用以來，已成功開發出十余款核心產品，并于2024年6月正式進入商業化訂單交付階段。與此同時，2號線建設進展順利，已于2024年5月完成主體廠房封頂，預計2025年11月正式投產。

特別值得關注的是，該項目在國產化方面取得重大突破，設備國產化率超過70%，原材料國產化率更高達85%以上，充分彰顯了物元半導體推動中國半導體產業鏈實現自主可控的堅定決心。

項目建設加速的同時，物元半導體在產業化方面業取得了突破性成就，目前，公司已形成涵蓋近存計算AI芯片、新型存儲器、Micro- LED新型顯示芯片等前沿領域的產品體系，獲得多個商業化訂單，預計年內將完成定制化高帶寬存儲器 1+8堆疊技術攻關，屆時，產業化進程將再度獲得提速。

全產業鏈協同創新，打造3D集成電路產業高地

3D集成電路技術作為突破半導體物理極限的關鍵路徑，已成為全球產業競爭的制高點。在當前國際形勢下，美國對華實施的技術封鎖使3D集成電路技術上升到國家戰略高度。我國“十四五”規劃已將其列為重點攻關的“卡脖子”技術領域。面對全球產業巨頭在3D-IC領域的激烈競爭，中國正處于實現技術突破的關鍵窗口期。

在此戰略機遇期，青島以物元半導體首臺光刻機入駐為重要節點，高規格召開“3D集成電路產業高地座談會”，來自山東省集成電路行業協會、物元半導體、國內多家半導體設備和供應鏈領軍企業、相關銀行和投資機構代表、產學合作高校代表、媒體記者等150余人參加；參會嘉賓拓荊科技董事長呂光泉博士、芯謀研究首席分析師顧文軍、安凱微董事長胡勝發博士、鵬城實驗室周斌博士等做了精彩主題演講。

物元半導體深諳“獨木不成林”的產業發展規律，構建協同創新生態作為核心戰略。公司構建產業生態建設方案，打造了貫穿技術創新全鏈條的產業共同體。一方面積極尋求資本助力，為技術研發和產業擴張提供資金保障，目前，物元半導體已與華通創投·成立國內首支“3D集成電路產業發展CVC投資基金”，基金規模10億元。同時，與北岸控股與金融機構（郵儲銀行、青島銀行、招商銀行、芯鑫租賃）戰略合作簽約，確保資金鏈穩定。

另一方面，借助青島教育資源優勢，深度探索產學研融合發展模式，物元半導體攜手山東大學、哈爾濱工業大學，在青島軌道交通示范區共建3D-IC產學研基地，推動技術研發與人才培養，為公司增強科研實力，為行業輸送高端人才。

與此同時，物元半導體還積極踐行供應鏈本土化路線，與合肥欣奕華、中微半導體、中科飛測等10余家上下游企業簽約，覆蓋設備、材料、檢測等關鍵環節，形成國產化供應鏈閉環，降低對海外技術的依賴。

這一系列舉措彰顯了物元半導體推動產業鏈協同創新的決心，增強了公司發展動能和產業活力，也為中國3D集成電路產業關鍵技術突破提供了可借鑒的實踐路徑。

結語：隨著人工智能、高性能計算等需求的爆發式增長，2.5D/3D 封裝技術已成為全球半導體產業競爭的戰略焦點。物元半導體的迅猛崛起，不僅精準填補了國內高端封裝領域的技術空白，更有力推動中國半導體產業鏈向高附加值環節加速攀升。

從短期維度看，物元半導體2號線的量產落地，將大幅提速國產晶圓級先進封裝技術的商業化落地進程，為產業鏈注入即時動能；立足長遠視角，依托持續的技術迭代與生態協同，物元半導體將助力中國在“后摩爾時代”的全球競爭中占據更主動的戰略位勢。物元半導體的前瞻性布局，正是中國半導體產業打破技術桎梏、實現自主可控的堅實一步。

審核編輯 黃宇