亮點

Cadence 的 AI 設計流程支持臺積公司的 N2 和 A16技術

Cadence 3D-IC 解決方案全面兼容最新的 TSMC 3DFabric裸片堆疊配置和先進封裝能力

基于臺積公司 N3P 的設計就緒 IP（包括 HBM4 和 LPDDR6/5x）賦能下一代 AI 基礎設施

中國上海，2025 年 10 月 10 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系，雙方共同開發先進的設計基礎設施，縮短產品上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開了緊密合作，推出全球領先的半導體產品。

Cadence 攜手臺積公司，采用CadenceInnovusImplementation System、QuantusExtraction Solution 和 Quantus Field Solver、TempusTiming Solution 和 ECO Option、PegasusVerification System、LiberateCharacterization Portfolio、VoltusIC Power Integrity Solution、GenusSynthesis Solution、VirtuosoStudio 以及 SpectreSimulation Platform開發先進工藝技術的設計基礎設施，涵蓋臺積公司的 N3、N2 和 A16工藝。Cadence 的 AI 芯片與 3D-IC 設計流程現已支持臺積公司的先進 N3、N2 和 A16工藝技術，同時兼容臺積公司 3DFabric 的新技術。此外，Cadence 正與臺積公司合作開發 A14 工藝的 EDA 流程，其首個 PDK 將于今年晚些時候推出。還有幾個新的 Cadence IP 已經過硅驗證，適用于臺積公司 N3P。

Cadence 高級副總裁兼數字與簽核事業部總經理 Chin-Chi Teng 說道：“Cadence 與臺積公司始終致力于為客戶加快和優化先進芯片的設計流程。我們利用 AI 功能、IP 等解決方案為臺積公司的領先技術提供支持，幫助設計人員開發下一代 AI 和 HPC 產品。”

臺積公司生態系統與聯盟管理總監 Aveek Sarkar 表示：“臺積公司攜手 Cadence 等開放創新平臺(OIP) 合作伙伴，共同應對半導體開發中的復雜挑戰，提升 AI 系統的性能和能效。這一持久合作不僅幫助我們的共同客戶加快芯片設計，也推動了 AI 技術的廣泛應用。”

面向臺積公司先進工藝技術的 AI 驅動芯片設計解決方案

Cadence 與臺積公司合作，為共同客戶提供 AI 驅動的設計解決方案，助其在基于臺積公司 N2 的芯片研發中實現最佳功耗、性能和面積(PPA)。臺積公司在 Cadence 數字全流程中啟用了 Cadence JedAI Solution、Cadence CerebrusIntelligent Chip Explorer 的 AI 驅動實現技術以及 Innovus + AI Assistant 的生產力功能。此外，臺積公司已驗證新的 AI 驅動功能，如自動設計規則檢查 (DRC) 違規修復協助，在 AI 芯片開發過程中使用臺積公司 N2 技術縮短設計周期，提高工作效率。

提高 3D-IC 設計生產力

Cadence 3D-IC 解決方案全面支持臺積公司 3DFabric 提供的先進封裝和裸片堆疊配置。最新創新包括凸塊連接自動化功能、多個芯片物理實現與分析以及智能對準標記插入技術。得益于 Cadence Clarity3D Solver、SigrityX 平臺以及 OptimalityIntelligent System Explorer 的 AI 驅動應用，基于 3Dblox 的系統級 SI/PI 分析與優化實現了自動化。采用臺積公司緊湊型通用光子引擎 (TSMC-COUPE) 多波長參考流程的客戶，還可借助 Virtuoso Studio 和 CelsiusThermal Solver，結合臺積公司與 Cadence 共同制定的效率提升方案，包括高效熱仿真技術，降低電性能與光性能下降的風險。

面向臺積公司 N3P 的領先 IP

Cadence 持續推動 AI 與 HPC 技術創新，提供基于臺積公司先進工藝（包括 N3P 工藝技術）、經過硅驗證的前沿 IP 解決方案，助力客戶構建更快速、更高效且可擴展的系統。Cadence IP 滿足下一代 AI LLM、代理式 AI 及其他計算密集型工作負載對內存與互連帶寬容量的需求，為 AI 基礎設施提供支持。基于臺積公司 N3P 工藝的全新 Cadence IP 包括：首款 N3P HBM4 IP、LPDDR6/5X-14.4G 等高速內存接口以及通用型 DDR5 12.8G MRDIMM Gen2 IP，為客戶提供豐富選擇，助力突破限制 AI 計算系統的內存瓶頸。此外，Cadence 在連通領域也處于領先地位，提供傳輸速率達 128Gt/s 的 PCI Express(PCIe) 7.0 IP、面向 AI 基礎設施的 224G SerDes 以及首款支持新興的 AI PC 和小芯片生態系統 eUSB2V2 和 Universal Chiplet Interconnect(UCIe) 32G IP 等產品，彰顯公司致力于為未來工作負載打造節能、可擴展解決方案的承諾。

Cadence 與臺積公司通過 OIP 生態系統賦能 AI 超級周期，縮短從設計到量產的客戶流程，助力提升設計性能與能效表現。

關于 Cadence

Cadence 是 AI 和數字孿生領域的市場領導者，率先使用計算軟件加速從硅片到系統的工程設計創新。我們的設計解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design戰略，可幫助全球領先的半導體和系統公司構建下一代產品（從芯片到全機電系統），服務超大規模計算、移動通信、汽車、航空航天、工業、生命科學和機器人等領域。2024 年，Cadence 榮登《華爾街日報》評選的“全球最佳管理成效公司 100 強”榜單。Cadence 解決方案提供無限機會。