美國芯片“卡脖子”真相：臺積電美廠芯片竟要運回臺灣封裝？
美國芯片供應鏈尚未實現完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產的芯片，因美國國內缺乏優質封裝服務，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。
長榮航空證實，臺積電美國設施受關注后，航空物流服務需求激增。盡管4月特朗普關稅沖擊使AI服務器訂單下滑，但關稅暫停后訂單暴增，臺積電因中國臺灣設施訂單積壓，不得不啟用亞利桑那州晶圓廠。
臺積電雖宣布向美國投資1650億美元建設先進封裝設施，卻至今未有進展。盡管芯片跨洋運輸會增加成本，但在AI供應鏈巨大需求下，臺積電及合作伙伴并不在意，畢竟多數訂單流向英偉達AI服務器。
不過，美國芯片供應鏈發展前景仍被看好。預計到2032年，美國將滿足超50%的國內需求，這表明特朗普總統的“芯片政策”正在奏效。臺積電計劃在美國進一步擴大1.6nm（A16）的產能，未來前景保持樂觀。
審核編輯 黃宇
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