萬物智能時代如何創新——來自Aart和Sassine的思考

新思科技聯合創始人兼執行主席Aart de Geus和新思科技首席執行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄目邀請，共同分享了當前全球EDA（電子設計自動化）領域的前沿技術進展，以及EDA如何加速人工智能（AI）、智能汽車等核心科技產業變革，賦能萬物智能時代加速到來。

新思科技推出業界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速萬億參數領域的芯片設計

新思科技推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計算密集型AI工作負載在傳輸海量數據時對帶寬和延遲的嚴苛要求，同時支持廣泛的生態系統互操作性。PCIe 7.0驗證IP現已上市。

令人痛苦的X！為什么調試X那么困難？

造成調試困難的因素有很多，其中包括取值未知（“X”）的情況。X是VHDL、Verilog、SystemVerilog等語言標準所定義的眾多邏輯值之一，可以代表1、0或Z，也就是說X的值是未知的，從而能夠預示設計或驗證環境邏輯仿真中邏輯信號的不確定性。新思科技Verdi回歸調試自動化的XRCA組件是一種先進的根本原因分析工具，不僅可以自動掃描FSDB中的X信號并追蹤X信號的根本原因，還可以批量處理大量X信號以縮短調試時間。

仿真一次就夠了！如何避免耗時又費力的重新編譯和重新仿真？

新思科技Verdi調試平臺的功能非常豐富，有助于提高調試效率。當開發者早上開始準備調試時，可借助Verdi提供的功能快速投入到工作中。本文分享的所有功能均有助于避免耗時費力的重新編譯和重新仿真工作。充分利用一次仿真，縮短調試周轉時間！

華中科技大學+新思科技 | 光學設計與仿真夏令營開啟報名

華中科技大學光電信息學院與新思科技為深化產教融合，于2024年7月8-10日聯合舉辦“光學設計與仿真暑期夏令營”。活動邀請了光電領域的知名專家和新思科技資深開發者，講授光學設計與仿真領域的基礎知識、研究進展及前沿熱點，并進行實踐教學。

新思科技+ Arm：汽車創新必備解決方案

為了滿足便利性、安全性、自主性以及電氣化等新的駕駛需求，汽車行業正朝著軟件定義汽車（SDV）的方向轉變，這需要高性能、高能效的芯片來執行不斷增加的軟件工作負載。新思科技全力支持基于Arm的汽車供應鏈，助力從基于Arm的優化芯片設計，直至車輛軟件驗證測試的開發。

降低高性能計算SoC設計能耗的最佳時機是什么？

能源利用效率是可持續發展的關鍵所在。萬物智能時代，海量數據的處理和人工智能技術的快速發展，給全球能源供給帶來前所未有的壓力。超大規模數據中心的能耗都是必須要立即處理的迫切問題。為了幫助開發者實現更節能的SoC，新思科技提供了面向低功耗設計的端到端解決方案，其中涵蓋設計、驗證和IP等多個方面。

萬物智能下的更多可能？AI＋EDA引領芯片設計的下一場革命

芯片設計復雜性的快速指數級增長給開發者帶來了巨大的挑戰。早在AI大熱之前，芯片設計行業就把目光放到了AI，探索AI+EDA的更多可能性。近年來，新思科技持續引領著AI+EDA芯片設計趨勢。目前，新思科技已將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，不僅帶來了效率的顯著提升，而且幫助客戶實現了突破性的設計質量和生產力提升。

融入“制造意識”的設計，實現超構透鏡與ARVR首次即正確的設計方案

融入“制造意識”（Manufacturing Awareness）的設計是一種設計哲學，它強調在產品設計和開發過程中對制造過程的理解和考慮。隨著增強現實（AR）和虛擬現實（VR）技術的發展，對光子器件的需求日益增加，對高效、小型化組件的需求也變得更為迫切。因此在設計中融入制造意識將有助于提升產品設計性能、減少設計-制造-測試循環，從而節省時間和成本。

AI如何助力芯片測試突破成本和時間的雙重挑戰？

在消費、高性能計算（HPC）和汽車等多個領域，采用的先進節點技術和異構集成展開測試會導致制造測試成本飆升。新思科技TSO.ai是一款AI驅動型測試空間優化解決方案，也是Synopsys.ai解決方案的關鍵組成部分。它利用了AI來優化門級網表上的ATPG向量生成，從而減少生產測試向量，進而降低測試成本。

審核編輯：彭菁